一种台式双面研抛机制造技术

技术编号:28566114 阅读:83 留言:0更新日期:2021-05-25 18:03
本实用新型专利技术提供了一种台式双面研抛机,涉及精加工技术领域,解决了研磨设备加工质量差的技术问题。该台式双面研抛机包括第一研磨盘结构、第二研磨盘结构以及行星轮结构,行星轮结构设置在第一研磨盘结构与第二研磨盘结构之间;行星轮结构包括太阳轮、内齿轮以及多个行星轮,多个行星轮均与太阳轮和内齿轮相啮合,在太阳轮上连接有中心轴驱动系统,中心轴驱动系统驱动太阳轮转动,能够带动行星轮转动;待研磨的工件设置在行星轮上。本实用新型专利技术用于提供一种加工质量和加工效率更高的台式双面研抛机。

【技术实现步骤摘要】
一种台式双面研抛机
本技术涉及精加工
,尤其是涉及一种台式双面研抛机。
技术介绍
目前双端面研磨加工中,研磨设备主要工作原理是通过在两块平面度以及平行度较高的磨料上,使待研磨工件在两个平行磨料中往复运动,在此种研磨设备工作过程中,待研磨的工件主要依靠磨料之间的摩擦力驱使工件运动,研磨后的工件研磨结果不理想,而且主要依靠操作人员通过大量时间总结经验才能获得较高的加工质量,另外,此种研磨设备工作效率低下。本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题:现有的研磨设备加工质量差和加工效率低下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种台式双面研抛机,以解决现有技术中存在的研磨设备加工质量差的技术问题。本技术提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。为实现上述目的,本技术提供了以下技术方案:本技术提供的台式双面研抛机,包括第一研磨盘结构、第二研磨盘结构以及行星轮结构,所述行星轮结构设置在所述第一研磨盘结构与所述第二研磨盘结构之间;所述行星轮结构包括太阳轮、内齿轮以及多个行星轮,多本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种台式双面研抛机,其特征在于,包括第一研磨盘结构、第二研磨盘结构以及行星轮结构,所述行星轮结构设置在所述第一研磨盘结构与所述第二研磨盘结构之间;/n所述行星轮结构包括太阳轮、内齿轮以及多个行星轮,多个所述行星轮均与所述太阳轮和所述内齿轮相啮合,在所述太阳轮上连接有中心轴驱动系统,所述中心轴驱动系统驱动所述太阳轮转动,能够带动所述行星轮转动;待研磨的工件设置在所述行星轮上;/n所述第二研磨盘结构与所述第一研磨盘结构能将待研磨的工件夹在两者之间,所述行星轮结构能带动工件做行星运动,所述第一研磨盘结构与待研磨的工件之间、所述第二研磨盘结构与待研磨的工件之间均能通过摩擦力驱动工件转动;/n所述第...

【技术特征摘要】
1.一种台式双面研抛机,其特征在于,包括第一研磨盘结构、第二研磨盘结构以及行星轮结构,所述行星轮结构设置在所述第一研磨盘结构与所述第二研磨盘结构之间;
所述行星轮结构包括太阳轮、内齿轮以及多个行星轮,多个所述行星轮均与所述太阳轮和所述内齿轮相啮合,在所述太阳轮上连接有中心轴驱动系统,所述中心轴驱动系统驱动所述太阳轮转动,能够带动所述行星轮转动;待研磨的工件设置在所述行星轮上;
所述第二研磨盘结构与所述第一研磨盘结构能将待研磨的工件夹在两者之间,所述行星轮结构能带动工件做行星运动,所述第一研磨盘结构与待研磨的工件之间、所述第二研磨盘结构与待研磨的工件之间均能通过摩擦力驱动工件转动;
所述第二研磨盘结构包括第二研磨盘以及第二研磨盘驱动机构,所述第二研磨盘驱动机构能够驱动所述第二研磨盘转动,让所述第二研磨盘与设置在所述行星轮上的待研磨的工件产生相对移动;
所述第二研磨盘包括固定盘和浮动盘,所述浮动盘套设在所述固定盘上,所述固定盘与所述第二研磨驱动机构连接,所述浮动盘与待研磨的工件相接触,所述固定盘与所述浮动盘之间在竖直方向具有浮动位移。


2.根据权利要求1所述的台式双面研抛机,其特征在于,所述第二研磨盘结构还包括升降机构,所述升降机构能够驱动所述第二研磨盘和所述第二研磨盘驱动机构升降运动,使待研磨的工件夹紧在所述第二研磨盘结构与所述第一研磨盘结构之间。


3.根据权利要求1所述的台式双面研抛机,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:张军王焱海李长宝鲁元朋王卫华申波
申请(专利权)人:洛阳市润智数控设备有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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