一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片制造技术

本发明专利技术涉及LED芯片技术领域，且公开了一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体，所述箱体内部底端表面设有金属座，所述金属座内部两侧表面均开设有卡槽，每个所述卡槽内部设有芯片底座，所述芯片底座内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧，每个所述压缩弹簧上端表面均固定安装有压板。该种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，通过在金属座内部两侧开设卡槽用于芯片底座的固定与安装，通过拉动每个压板使每个所述压缩弹簧向上拉伸，将芯片本体放置在芯片底座内部，然后松开每个压板使每个压缩弹簧复原，可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，有效提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片
本专利技术涉及LED芯片
，具体为一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片。
技术介绍
LED芯片是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，其具有一定的多层透明导电和增透薄膜性能，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。目前的LED芯片的常见规格有38*38mil，40*40mil，45*45m等三种，在使用时，会对芯片进行安装，但因LED芯片比较小，在安装时，传统的方式都是通过螺栓或者强力胶将其芯片进行固定，但是这种方式安装起来比较不便，在人为操作失误或者外界的因素，会导致芯片本身出现刮擦或者损坏的现象，影响正常使用，造成工作效率下降，给使用者带来不便。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，具备可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，有效提高工作效率等优点，解决了
技术介绍
提出的问题。(二)技术方案为实现上述可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，有效提高工作效率的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体，所述箱体内部底端表面设有金属座，所述金属座内部两侧表面均开设有卡槽，每个所述卡槽内部设有芯片底座，所述芯片底座内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧，每个所述压缩弹簧上端表面均固定安装有压板，所述芯片底座内部底端表面中部位置安装有芯片本体，所述芯片本体上端表面一侧中部位置固定安装有正极，所述芯片本体上端表面另一侧中部位置固定安装有负极。优选的，所述箱体内部底端表面两侧均开设有若干通孔，所述箱体内部下端开设有安装腔，所述安装腔内部底端表面中部位置固定安装有驱动电机，所述驱动电机一侧设有滚轴，所述滚轴一侧表面固定安装有若干扇叶。优选的，所述芯片底座与每个所述卡槽卡接，所述芯片底座与卡槽平行。优选的，所述金属座一侧表面四角处均开设有安装孔，每个所述安装孔内部均设有螺栓，所述金属座与箱体通过每个所述螺栓固定连接。优选的，所述芯片本体四角处位于每个所述压板下端，每个所述压板下端表面与芯片本体贴合。优选的，所述每个所述压板与芯片底座内部四周表面不接触，每个所述压缩弹簧的安装位置平行。优选的，所述驱动电机输出端与滚轴固定连接，每个所述扇叶与安装腔内部四周表面不接触。优选的，所述安装腔正面安装有安全盖，所述安全盖与安装腔通过弹簧合页转动连接。优选的，所述箱体一侧表面下端开设有若干散热孔，每个所述散热孔贯穿箱体一侧表面，延伸至安装腔内部。优选的，所述安装腔内部一侧表面固定安装有过滤网，所述过滤网与每个所述散热孔平行。(三)有益效果与现有技术对比，本专利技术具备以下有益效果：1、该种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，通过在金属座内部两侧开设卡槽用于芯片底座的固定与安装，通过拉动每个压板使每个所述压缩弹簧向上拉伸，将芯片本体放置在芯片底座内部，然后松开每个压板使每个压缩弹簧复原，可对芯片进行快速安装，不会因人为操作失误或者外界的因素而导致芯片出现刮擦和损坏的现象，有效提高工作效率。2、该种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，通过开设安装腔用于驱动电机的固定与安装，通过启动驱动电机带动滚轴进行旋转，滚轴一侧安装有若干扇叶产生风力，将从每个通孔进入箱体内部对芯片本体进行散热，可有效提高芯片本体的使用寿命。3、该种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，通过在箱体一侧表面下端开设若干散热孔用于可将在驱动电机运作过程中对芯片本体产生的热量进行加强散热的性能，通过在设置过滤网用于防止空气中的颗粒或者灰尘进入箱体内部，不会导致箱体在长期使用下因灰尘的积累而使箱体内部的元器件或者线路出现短路的现象发生。附图说明图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术金属座结构示意图；图3为本专利技术芯片底座结构示意图；图4为本专利技术安装腔结构示意图；图5为本专利技术过滤网结构示意图。图中：1、箱体；2、金属座；3、卡槽；4、芯片底座；5、安装孔；6、螺栓；7、压缩弹簧；8、压板；9、芯片本体；10、正极；11、负极；12、安装腔；13、安全盖；14、驱动电机；15、滚轴；16、扇叶；17、通孔；18、散热孔；19、过滤网。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一请参阅图1-5，一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体1，箱体1内部底端表面设有金属座2，金属座2内部两侧表面均开设有卡槽3，每个卡槽3内部设有芯片底座4，芯片底座4内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧7，每个压缩弹簧7上端表面均固定安装有压板8，芯片底座4内部底端表面中部位置安装有芯片本体9，芯片本体9上端表面一侧中部位置固定安装有正极10，芯片本体9上端表面另一侧中部位置固定安装有负极11，芯片底座4与每个卡槽3卡接，芯片底座4与卡槽3平行，金属座2一侧表面四角处均开设有安装孔5，每个安装孔5内部均设有螺栓6，金属座2与箱体1通过每个螺栓6固定连接，芯片本体9四角处位于每个压板8下端，每个压板8下端表面与芯片本体9贴合，每个压板8与芯片底座4内部四周表面不接触，每个压缩弹簧7的安装位置平行，通过将金属座2通过每个安装孔5内部的螺栓6固定在箱体1内部，通过在金属座2内部两侧开设卡槽3用于芯片底座4的固定与安装，通过拉动每个压板8使每个压缩弹簧7向上拉伸，将芯片本体9放置在芯片底座4内部，然后松开每个压板8使每个压缩弹簧7复原，可对芯片进行快速安装。实施例二基于实施例一，如图1-5，箱体1内部底端表面两侧均开设有若干通孔17，箱体1内部下端开设有安装腔12，安装腔12内部底端表面中部位置固定安装有驱动电机14，驱动电机14一侧设有滚轴15，滚轴15一侧表面固定安装有若干扇叶16，驱动电机14输出端与滚轴15固定连接，每个扇叶16与安装腔12内部四周表面不接触，安装腔12正面安装有安全盖13，安全盖13与安装腔12通过弹簧合页转动连接，箱体1一侧表面下端开设有若干散热孔18，每个散热孔18贯穿箱体1一侧表面，延伸至安装腔12内部，安装腔12内部一侧表面固定安装有过滤网19，过滤网19与每个散本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体(1)；其特征在于：所述箱体(1)内部底端表面设有金属座(2)，所述金属座(2)内部两侧表面均开设有卡槽(3)，每个所述卡槽(3)内部设有芯片底座(4)，所述芯片底座(4)内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧(7)，每个所述压缩弹簧(7)上端表面均固定安装有压板(8)，所述芯片底座(4)内部底端表面中部位置安装有芯片本体(9)，所述芯片本体(9)上端表面一侧中部位置固定安装有正极(10)，所述芯片本体(9)上端表面另一侧中部位置固定安装有负极(11)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，包括箱体(1)；其特征在于：所述箱体(1)内部底端表面设有金属座(2)，所述金属座(2)内部两侧表面均开设有卡槽(3)，每个所述卡槽(3)内部设有芯片底座(4)，所述芯片底座(4)内部底端表面四角处均固定安装有压缩弹簧(7)，每个所述压缩弹簧(7)上端表面均固定安装有压板(8)，所述芯片底座(4)内部底端表面中部位置安装有芯片本体(9)，所述芯片本体(9)上端表面一侧中部位置固定安装有正极(10)，所述芯片本体(9)上端表面另一侧中部位置固定安装有负极(11)。


2.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述箱体(1)内部底端表面两侧均开设有若干通孔(17)，所述箱体(1)内部下端开设有安装腔(12)，所述安装腔(12)内部底端表面中部位置固定安装有驱动电机(14)，所述驱动电机(14)一侧设有滚轴(15)，所述滚轴(15)一侧表面固定安装有若干扇叶(16)。


3.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述芯片底座(4)与每个所述卡槽(3)卡接，所述芯片底座(4)与卡槽(3)平行。


4.根据权利要求1所述的一种多层透明导电、增透薄膜LED芯片，其特征在于：所述金属座(2)一侧表面四角处均开设有安装孔(5)，每个所述安装孔(5)内部均设有螺栓(6)，所述金属座(2)与箱体...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐景庭，田志怀，唐兰香，皮义群，孟立智，张江鹏，
申请(专利权)人：同辉电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13