本实用新型专利技术公开了一种半导体硅片研磨装置，包括底座，所述底座上侧壁固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板的相对侧壁共同固定连接有顶板，所述顶板的上侧壁固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有第一转杆，所述第一转杆的下端固定连接有打磨石，两个所述支撑板的相对侧壁设有固定机构，所述固定机构包括放置板，所述底座上壁设有安装板，所述安装板上侧壁设有限位槽。本实用新型专利技术保证了硅片在研磨时的稳定性，使硅片在研磨过程中不会发生偏移，保证了硅片研磨后的厚度均匀和硅片产品的质量，还可以根据硅片的厚度进行高度调节，能够根据需要研磨不同厚度的硅片，扩大了装置的适用范围。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片研磨装置
本技术涉及硅片研磨装置
，尤其涉及一种半导体硅片研磨装置。
技术介绍
科学技术的发展不断推动着半导体的发展，自动化和计算机等技术发展，使硅片这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度，硅片是一种易碎的晶体，同时在应用过程中，硅片越薄，芯片的质量越好，对通讯设备来说，处理的速度更快，更实用。现阶段对于硅片的研磨虽多为机器研磨，但并没有对硅片进行良好的固定，会使研磨过程中的硅片因为机器的振动发生偏移，从而使研磨出来的硅片厚度不均匀，使得半导体硅片的质量不佳，而且，现有的硅片研磨装置也不能根据硅片的厚度，对硅片与研磨装置之间的距离进行调节，使得装置无法研磨多种厚度的硅片，适用范围较小，为了解决上述问题，需要设计一种半导体硅片研磨装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体硅片研磨装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体硅片研磨装置，包括底座，所述底座上侧壁固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板的相对侧壁共同固定连接有顶板，所述顶板的上侧壁固定连接有电机，所述电机的输出轴固定连接有第一转杆，所述第一转杆的下端固定连接有打磨石，两个所述支撑板的相对侧壁设有固定机构，所述固定机构包括放置板，所述底座上壁设有安装板，所述安装板上侧壁设有限位槽，所述限位槽内底部通过两个弹簧与放置板弹性连接，所述放置板上侧壁固定连接有阻挡块与长板，所述长板侧壁固定连接有两个第一电动伸缩杆，两个所述第一电动伸缩杆的伸缩端均固定连接有锯齿板，所述放置板上侧壁设有移动块，所述移动块侧壁通过轴承转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆贯穿长板与锯齿板，所述螺纹杆远离移动块的侧壁固定连接有转盘，位于右侧的所述支撑板侧壁设有升降机构。优选地，所述升降机构包括设置在两个支撑板侧壁的两个滑槽，两个所述滑槽上均滑动连接有滑块，右侧的所述支撑板侧壁固定连接有第二电动伸缩杆与限位板，所述第二电动伸缩杆的伸缩端通过轴承转动连接有第二转杆，所述第二转杆的左端与第一转杆的侧壁均固定连接有锥齿轮，所述第二转杆侧壁固定缠绕有绳索，所述绳索远离第二转杆的一端与安装板固定连接，所述第二转杆侧壁固定连接有固定板，所述固定板侧壁设有多个开口。优选地，所述转盘的左侧壁设有多个锯齿，多个所述锯齿与锯齿板匹配。优选地，所述移动块与放置板上侧壁接触，所述移动块左侧壁设有海绵。优选地，多个所述开口的口径均大于限位板的直径，多个所述开口呈圆周向等间距分布。优选地，所述长板与螺纹杆螺纹连接，所述锯齿板侧壁与螺纹杆侧壁滑动连接。本技术中有以下有益成果：1、本装置通过转动螺纹杆使移动块移动，能够将半导体硅片紧紧地夹持在阻挡块与移动块之间，还通过当转盘上的锯齿与锯齿板啮合，能够防止转盘在非人为的情况下自己转动，进而保证了硅片在研磨时的稳定性，使硅片在研磨过程中不会发生偏移，进而保证了硅片研磨后的厚度均匀，保证了硅片产品的质量；2、本装置通过第一转杆带动锥齿轮转动，从而带动第二转杆转动，从而使绳索缠绕在第二转杆侧壁，拉动安装板移动，可以根据硅片的厚度进行高度调节，能够根据需要研磨不同厚度的硅片，扩大了装置的适用范围。附图说明图1为本技术提出的一种半导体硅片研磨装置的结构示意图；图2为本技术提出的一种半导体硅片研磨装置的A处放大示意图。图中：1底座、2支撑板、3滑槽、4滑块、5安装板、6限位槽、7放置板、8阻挡块、9移动块、10螺纹杆、11长板、12第一电动伸缩杆、13锯齿板、14转盘、15绳索、16顶板、17电机、18第一转杆、19锥齿轮、20打磨石、21第二转杆、22固定板、23限位板、24第二电动伸缩杆、25开口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种半导体硅片研磨装置，包括底座1，底座1上侧壁固定连接有两个支撑板2，两个支撑板2的相对侧壁共同固定连接有顶板16，顶板16的上侧壁固定连接有电机17，电机17的输出轴固定连接有第一转杆18，第一转杆18的下端固定连接有打磨石20，两个支撑板2的相对侧壁设有固定机构，固定机构包括放置板7，底座1上壁设有安装板5，安装板5上侧壁设有限位槽6，限位槽6内底部通过两个弹簧与放置板7弹性连接，弹簧可以在硅片与打磨石20接触时起到一定的缓冲作用，放置板7上侧壁固定连接有阻挡块8与长板11，长板11侧壁固定连接有两个第一电动伸缩杆12，两个第一电动伸缩杆12的伸缩端均固定连接有锯齿板13，放置板7上侧壁设有移动块9，移动块9与放置板7上侧壁接触，移动块9左侧壁设有海绵，海绵可以防止夹持硅片时使硅片破碎，移动块9侧壁通过轴承转动连接有螺纹杆10，螺纹杆10贯穿长板11与锯齿板13，长板11与螺纹杆10螺纹连接，锯齿板13侧壁与螺纹杆10侧壁滑动连接，螺纹杆10远离移动块9的侧壁固定连接有转盘14，转盘14的左侧壁设有多个锯齿，多个锯齿与锯齿板13匹配。位于右侧的支撑板2侧壁设有升降机构，升降机构包括设置在两个支撑板2侧壁的两个滑槽3，两个滑槽3上均滑动连接有滑块4，滑块4在滑槽3上的移动可以使安装板5在移动过程中不会随意晃动，右侧的支撑板2侧壁固定连接有第二电动伸缩杆24与限位板23，第二电动伸缩杆24的伸缩端通过轴承转动连接有第二转杆21，第二转杆21的左端与第一转杆18的侧壁均固定连接有锥齿轮19，第二转杆21侧壁固定缠绕有绳索15，绳索15远离第二转杆21的一端与安装板5固定连接，第二转杆21侧壁固定连接有固定板22，固定板22侧壁设有多个开口25，多个开口25的口径均大于限位板23的直径，多个开口25呈圆周向等间距分布。本技术中，研磨硅片时，将硅片放置在放置板7上，转动转盘14，转盘14带动螺纹杆10转动，螺纹杆10带动移动块9移动，当移动块9与阻挡块8固定住硅片时，启动第一电动伸缩杆12，使锯齿板13与转盘14侧壁的锯齿啮合，能够防止转盘14转动，进而对硅片进行固定。再根据硅片的厚度，调节硅片与打磨石20之间的距离，具体操作如下：启动第二电动伸缩杆24，第二电动伸缩杆24的伸缩端延伸，当第一转杆18与第二转杆21上的锥齿轮19啮合时，关闭第二电动伸缩杆24，启动电机17，第一转杆18转动，带动两个锥齿轮19转动，进而带动第二转杆21转动，能够使绳索15缠绕到第二转杆21侧壁，进而拉动安装板5上升，当硅片与打磨石20接触时，关闭电机17，启动第二电动伸缩杆24，第二电动伸缩杆24的伸缩端收回，使两个锥齿轮19分离，当限位板23伸入固定板22上的开口25时，关闭第二电动伸缩杆24，防止第二转杆21在安装板5的重力作用下拉动绳索15向下移动，再次启动电机17，电机17带动打磨石20转动对硅片进行研磨。研磨结束时，关闭电机17，启动第二电动伸缩杆本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体硅片研磨装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上侧壁固定连接有两个支撑板(2)，两个所述支撑板(2)的相对侧壁共同固定连接有顶板(16)，所述顶板(16)的上侧壁固定连接有电机(17)，所述电机(17)的输出轴固定连接有第一转杆(18)，所述第一转杆(18)的下端固定连接有打磨石(20)，两个所述支撑板(2)的相对侧壁设有固定机构，所述固定机构包括放置板(7)，所述底座(1)上壁设有安装板(5)，所述安装板(5)上侧壁设有限位槽(6)，所述限位槽(6)内底部通过两个弹簧与放置板(7)弹性连接，所述放置板(7)上侧壁固定连接有阻挡块(8)与长板(11)，所述长板(11)侧壁固定连接有两个第一电动伸缩杆(12)，两个所述第一电动伸缩杆(12)的伸缩端均固定连接有锯齿板(13)，所述放置板(7)上侧壁设有移动块(9)，所述移动块(9)侧壁通过轴承转动连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)贯穿长板(11)与锯齿板(13)，所述螺纹杆(10)远离移动块(9)的侧壁固定连接有转盘(14)，位于右侧的所述支撑板(2)侧壁设有升降机构。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片研磨装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上侧壁固定连接有两个支撑板(2)，两个所述支撑板(2)的相对侧壁共同固定连接有顶板(16)，所述顶板(16)的上侧壁固定连接有电机(17)，所述电机(17)的输出轴固定连接有第一转杆(18)，所述第一转杆(18)的下端固定连接有打磨石(20)，两个所述支撑板(2)的相对侧壁设有固定机构，所述固定机构包括放置板(7)，所述底座(1)上壁设有安装板(5)，所述安装板(5)上侧壁设有限位槽(6)，所述限位槽(6)内底部通过两个弹簧与放置板(7)弹性连接，所述放置板(7)上侧壁固定连接有阻挡块(8)与长板(11)，所述长板(11)侧壁固定连接有两个第一电动伸缩杆(12)，两个所述第一电动伸缩杆(12)的伸缩端均固定连接有锯齿板(13)，所述放置板(7)上侧壁设有移动块(9)，所述移动块(9)侧壁通过轴承转动连接有螺纹杆(10)，所述螺纹杆(10)贯穿长板(11)与锯齿板(13)，所述螺纹杆(10)远离移动块(9)的侧壁固定连接有转盘(14)，位于右侧的所述支撑板(2)侧壁设有升降机构。
2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片研磨装置，其特征在于，所述升降机构包括设置在两个支撑板(2)侧壁的两个滑槽(3)，两个所述滑槽(3)上...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海霖，
申请(专利权)人：西安市多极电磁技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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