一种半导体硅片覆层检测装置制造方法及图纸

技术编号:29000739 阅读:17 留言:0更新日期:2021-06-23 10:12
本实用新型专利技术公开了一种半导体硅片覆层检测装置,包括壳体,所述壳体侧壁固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有往复丝杠,所述往复丝杠侧壁螺纹连接有移动块,所述移动块上壁固定连接有放置板,壳体内壁固定连接有导向杆,所述导向杆贯穿移动块侧壁,所述壳体两侧壁共同固定连接有固定板,所述固定板内顶部设有覆层检测头,所述放置板上设有夹紧机构。本实用新型专利技术能够吸附不同尺寸的半导体硅片,进而扩大了该装置的适用范围,还能够防止半导体硅片在移动时发生偏移,从而保证了该装置对半导体硅片覆层检测的结果的准确度。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片覆层检测装置
本技术涉及检测设备
,尤其涉及一种半导体硅片覆层检测装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种,半导体硅片覆层是通过真空镀半导体硅片工艺将高纯度在半导体硅片丝在高温下蒸发成气态,之后塑料薄膜经过真空蒸发室时,气态的半导体硅片原子沉淀到塑料薄膜表面而形成的光亮金属色彩的薄膜。公开号为“206990529U”的一种半导体硅片覆层检测装置通过在输送带上设置两个防脱夹板,将半导体硅片放置在两个防脱夹板内,通过输送带带动半导体硅片移动到覆层检测器的正下方对半导体硅片进行检测,仅能带动一种尺寸的半导体硅片移动,适用范围小,且对半导体硅片的夹持效果差,导致半导体硅片在运动过程中发生偏移,从而使得对半导体硅片覆层的检测结果不准确,所以,需要设计一种半导体硅片覆层检测装置来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种半导体硅片覆层检测装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种半导体硅片覆层检测装置,包括壳体,所述壳体侧壁固定连接有电机,所述电机的输出轴固定连接有往复丝杠,所述往复丝杠侧壁螺纹连接有移动块,所述移动块上壁固定连接有放置板,壳体内壁固定连接有导向杆,所述导向杆贯穿移动块侧壁,所述壳体两侧壁共同固定连接有固定板,所述固定板内顶部设有覆层检测头,所述放置板上设有夹紧机构。优选地,所述夹紧机构包括设置在放置板上壁的安装槽,所述放置板内设有空腔,所述安装槽内壁贯穿设有导气管,所述导气管上端连通设有吸盘,所述导气管下端与空腔连通,所述放置板侧壁设有固定槽,所述固定槽内壁固定连接有连接筒,所述连接筒内壁密封滑动连接有活塞,所述活塞侧壁固定连接有移动杆,所述移动杆侧壁通过转轴转动连接有滚轮,所述壳体内壁贯穿设有开口,所述开口内壁设有滑槽。优选地,所述滑槽的路径为等腰梯形,所述滚轮位于滑槽内。优选地,所述移动杆延伸至开口内,所述移动杆侧壁与开口内壁接触。优选地,所述往复丝杠贯穿壳体的左侧壁,所述往复丝杠与壳体的右侧壁通过轴承转动连接。优选地,所述吸盘高于放置板的上壁,所述吸盘位于放置板的中心位置。本技术中主要存在以下有益效果:1、本技术通过吸盘将半导体硅片吸附,再通过电机带动往复丝杠转动,往复丝杠带动放置板移动,放置板带动半导体硅片移动,能够吸附不同尺寸的半导体硅片,进而扩大了该装置的适用范围;2、本技术通过放置板带动连接筒移动,连接筒带动移动杆移动,移动杆带动滚轮移动,滚轮沿着滑槽移动使得移动杆在连接筒内移动,进而带动活塞在连接筒内移动,在活塞朝着开口的方向移动时,使得连接筒、空腔、导气管与吸盘内的密闭空间增大,使得连接筒、空腔、导气管与吸盘内的气压降低,吸盘在外界大气压的作用下与半导体硅片吸附的更加紧密,能够防止半导体硅片在移动时发生偏移,从而保证了该装置对半导体硅片覆层检测的结果的准确度。附图说明图1为本技术提出的一种半导体硅片覆层检测装置的结构示意图;图2为图1的A-A向截面图;图3为本技术提出的一种半导体硅片覆层检测装置的B处结构放大图;图4为本技术提出的一种半导体硅片覆层检测装置的C处结构放大图。图中:1壳体、2电机、3导向杆、4往复丝杠、5移动块、6固定板、7覆层检测头、8放置板、9开口、10滑槽、11空腔、12安装槽、13吸盘、14导气管、15连接筒、16活塞、17移动杆、18转轴、19滚轮、20固定槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。参照图1-4,一种半导体硅片覆层检测装置,包括壳体1,壳体1侧壁固定连接有电机2,电机2的输出轴固定连接有往复丝杠4,往复丝杠4贯穿壳体1的左侧壁,往复丝杠4与壳体1的右侧壁通过轴承转动连接,往复丝杠4侧壁螺纹连接有移动块5,移动块5上壁固定连接有放置板8,壳体1内壁固定连接有导向杆3,导向杆3贯穿移动块5侧壁,能够防止移动块5转动,壳体1两侧壁共同固定连接有固定板6,固定板6内顶部设有覆层检测头7。放置板8上设有夹紧机构,夹紧机构包括设置在放置板8上壁的安装槽12,放置板8内设有空腔11,安装槽12内壁贯穿设有导气管14,导气管14上端连通设有吸盘13,吸盘13高于放置板8的上壁,便于吸盘13吸附在半导体硅片上,吸盘13位于放置板8的中心位置,导气管14下端与空腔11连通,放置板8侧壁设有固定槽20,固定槽20内壁固定连接有连接筒15,连接筒15内壁密封滑动连接有活塞16,活塞16侧壁固定连接有移动杆17,移动杆17延伸至开口9内,移动杆17侧壁与开口9内壁接触,移动杆17侧壁通过转轴18转动连接有滚轮19,便于滚轮19在滑槽10内移动,壳体1内壁贯穿设有开口9,开口9内壁设有滑槽10,滑槽10的路径为等腰梯形,滚轮19位于滑槽10内,使得滚轮19在左右移动的过程中能够前后移动,进而带动移动杆17前后移动。使用时,将半导体硅片放置在放置板8上,使得半导体硅片与吸盘13接触,然后启动电机2,电机2带动往复丝杠4转动,往复丝杠4带动放置板8往复移动,放置板8带动半导体硅片往复移动,放置板8在向右移动时,滚轮19沿着滑槽10移动,滚轮19从最左端移动时,滚轮19带动移动杆17移动,移动杆17带动活塞16朝着靠近开口9的方向移动,进而使得连接筒15、空腔11、导气管14与吸盘13内的密闭空间增大,使得连接筒15、空腔11、导气管14与吸盘13内的气压降低,吸盘13在外界大气压的作用下与半导体硅片吸附的更加紧密,能够防止半导体硅片在移动时发生偏移,在半导体硅片移动到覆层检测头7的正下方时,关闭电机2,能够对半导体硅片进行覆层检测,检测完成后启动电机2,电机2带动往复丝杠4转动,往复丝杠4带动放置板8移动,放置板8带动半导体硅片移动,放置板8带动连接筒15移动,连接筒15带动移动杆17移动,移动杆17带动滚轮19移动,当滚轮19移动到最右端时,移动杆17带动活塞16朝着远离开口9的方向移动,进而使得连接筒15、空腔11、导气管14与吸盘13内的密闭空间减小,使得连接筒15、空腔11、导气管14与吸盘13内的气压增大,能够将半导体硅片松开,然后取下半导体硅片即可。以上所述,仅为本技术较佳的具体实施方式,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种半导体硅片覆层检测装置,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)侧壁固定连接有电机(2),所述电机(2)的输出轴固定连接有往复丝杠(4),所述往复丝杠(4)侧壁螺纹连接有移动块(5),所述移动块(5)上壁固定连接有放置板(8),壳体(1)内壁固定连接有导向杆(3),所述导向杆(3)贯穿移动块(5)侧壁,所述壳体(1)两侧壁共同固定连接有固定板(6),所述固定板(6)内顶部设有覆层检测头(7),所述放置板(8)上设有夹紧机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片覆层检测装置,包括壳体(1),其特征在于,所述壳体(1)侧壁固定连接有电机(2),所述电机(2)的输出轴固定连接有往复丝杠(4),所述往复丝杠(4)侧壁螺纹连接有移动块(5),所述移动块(5)上壁固定连接有放置板(8),壳体(1)内壁固定连接有导向杆(3),所述导向杆(3)贯穿移动块(5)侧壁,所述壳体(1)两侧壁共同固定连接有固定板(6),所述固定板(6)内顶部设有覆层检测头(7),所述放置板(8)上设有夹紧机构。


2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片覆层检测装置,其特征在于,所述夹紧机构包括设置在放置板(8)上壁的安装槽(12),所述放置板(8)内设有空腔(11),所述安装槽(12)内壁贯穿设有导气管(14),所述导气管(14)上端连通设有吸盘(13),所述导气管(14)下端与空腔(11)连通,所述放置板(8)侧壁设有固定槽(20),所述固定槽(20)内壁固定连接有连接筒(15),所述连接筒(15)内壁密封滑动连接有活塞...

【专利技术属性】
技术研发人员:王宁
申请(专利权)人:西安市多极电磁技术有限公司
类型:新型
国别省市:陕西;61

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