【技术实现步骤摘要】
模块化组装的硬件机箱
本技术涉及一种硬件机箱，更具体地说，它涉及一种模块化组装的硬件机箱。
技术介绍
目前许多建设项目中，已经使用全自动焊接工艺，从而带来了全自动超声波检测的发展方向，即超声波检测将逐渐代替射线检测成为主要检测手段。自1992年以来自动化超声波检测系统发展势头强劲，检测方法的改进以及聚焦探头的引入提高了自动化超声波检测的准确性，以相控阵超声波检测技术为代表的新型全自动超声波检测仪器在国外已经进入实用阶段。R/D Tech公司率先研制成功了相控阵管道环焊缝探伤系统，它通过控制多个发射晶体的发射时间使得各晶体发出的声束在焦点处的声波相位相同，获得精确的聚焦。该相控阵管道环焊缝探伤系统在世界探伤界有着很高的评价，但是其设备复杂，售价昂贵，不能普及。在我国，探伤设备的使用与世界先进技术相比，还相当落后，大量使用的是人工探伤机，少量引进了国外的自动分离阵列的探伤机，但都存在着体积和重量大、操作时间长并且只可以在试验室内操作，不能携带野外工作。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种整个检测系统具有体积小、重量轻、携带方便，系统整体性能和抗干扰能力强，允许模块化组装不同的检测系统，并且三种总线在电气布置上相互独立，在空间位置上相互屏蔽的模块化组装的硬件机箱。本技术它包括CPU主板、软驱、光驱、电源、机箱，其中机箱中部设置有主机母板A和主机母板B，主机母板A和主机母板B都有四层线路板组成，并且主机母板A和主机母板B各自的焊接面背靠背固定在一起，主机母板A的接插件与主机母板B的接插件相互在Z方向上错开一定距离：所述的CPU主板位于机箱的下方...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种模块化组装的硬件机箱，它包括CPU主板(1)、软驱(3)、光驱(2)、电源(6)、机箱(7)，其特征在于，所述的机箱(7)中部设置有主机母板A(4)和主机母板B(5)，主机母板A(4)和主机母板B(5)都有四层线路板组成，并且主机母板A(4)和主机母板B(5)各自的焊接面背靠背固定在一起，主机母板A(4)的接插件与主机母板B(5)的接插件相互在Z方向上错开一定距离；所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：李新育，刘宁，金炳章，钱长生，
申请(专利权)人：上海电气自动化设计研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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