一种基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法技术

一种基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法，包括PCB板和印刷于PCB板上的金手指模块，所述PCB板采用六层对称叠层设计，其中，第一层为差分信号走线层，第二层和第五层为完整地平面层，第三层为信号层，第四层为电源层，第六层为信号层，所述金手指模块位于PCB板的第一层，所述第一层下方的第二、三、四层中与金手指模块相对位置处全部挖空，使金手指模块隔层参考第五层地。本发明专利技术通过对PCB板叠层设计优化，采用铜箔压合的叠层方式，其加工方便、生产效率提高，相比芯板压合方式更有成本优势，该六层对称叠层有完整的地平面参考，可以降低电路板本体辐射，地平面和电源层紧密耦合，达到更好的滤波效果。

【技术实现步骤摘要】
一种基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法
本专利技术涉及光通信领域，具体涉及一种基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法。
技术介绍
随着光模块速率的逐步增加，和设备上使用的光模块数量越来越多，信号完整性和EMC问题日益突出。目前光模块信号频率都在10GHz及以上，传输效应在PCB走线上越来越明显，会对系统产生严重的影响，在PCB设计过程中若不妥善处理串扰、反射引起的信号完整性问题，会影响信号质量，造成眼图不良、EMC超标。光模块金手指作为信号引入端口，其信号完整性设计尤为重要。因此有必要设计一种金手指端的出线方法，以克服上述问题。
技术实现思路
鉴于现有技术中存在的技术缺陷和技术弊端，本专利技术实施例提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法，具体方案如下：一种基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法，包括PCB板和印刷于PCB板上的金手指模块，所述PCB板采用六层对称叠层设计，其中，第一层为差分信号走线层，第二层和第五层为完整地平面层，第三本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法，其特征在于，包括PCB板和印刷于PCB板上的金手指模块，所述PCB板采用六层对称叠层设计，其中，第一层为差分信号走线层，第二层和第五层为完整地平面层，第三层为信号层，第四层为电源层，第六层为信号层，所述金手指模块位于PCB板的第一层，所述第一层下方的第二、三、四层中与金手指模块相对位置处全部挖空，使金手指模块隔层参考第五层地。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法，其特征在于，包括PCB板和印刷于PCB板上的金手指模块，所述PCB板采用六层对称叠层设计，其中，第一层为差分信号走线层，第二层和第五层为完整地平面层，第三层为信号层，第四层为电源层，第六层为信号层，所述金手指模块位于PCB板的第一层，所述第一层下方的第二、三、四层中与金手指模块相对位置处全部挖空，使金手指模块隔层参考第五层地。


2.根据权利要求1所述的基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法，其特征在于，所述金手指模块包括SFP+金手指、AC耦合电容、电芯片和差分信号线，所述SFP+金手指为金手指模块的电信号输入端，所述SFP+金手指通过AC耦合电容与所述电芯片电连接，其中，所述SFP+金手指与AC耦合电容以及AC耦合电容与电芯片之间均通过差分信号线电连接，第一层下方的第二、三、四层中与SFP+金手指的相对位置处全部挖空，使SFP+金手指隔层参考第五层地，通过挖空设计补偿SFP+金手指阻抗值，提高SFP+金手指指端阻抗，以补偿阻抗不连续。


3.根据权利要求2所述的基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法，其特征在于，所述SFP+金手指还分布于PCB板的第六层。


4.根据权利要求2所述的基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘迪，胡长飞，李梓文，许其建，翟羽，
申请(专利权)人：武汉华工正源光子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42