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一种基于SFP+系列光模块的金手指出线设计方法，包括PCB板和印刷于PCB板上的金手指模块，所述PCB板采用六层对称叠层设计，其中，第一层为差分信号走线层，第二层和第五层为完整地平面层，第三层为信号层，第四层为电源层，第六层为信号层，所述金...
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