透明电路板及其制造方法技术

一种透明电路板，其包括导电线路、层叠设置的透明绝缘层及覆盖膜，所述导电线路沿层叠方向贯穿所述透明绝缘层，且至少部分嵌埋于所述导电线路，所述导电线路与所述覆盖膜结合的表面设有黑化层，所述导电线路未设有黑化层的表面设有碳黑层，从而提高了所述透明电路板的透光率。本发明专利技术还有必要提供一种透明电路板的制造方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】透明电路板及其制造方法
本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种透明电路板及其制造方法。
技术介绍
透明电路板一直是业界热门的话题，已在手机、汽车透明板等电子产品中应用。目前的透明电路板一般是采用透明材料结合细线路、大线路间距的方式达到透明的视觉效果。然而，由于线路需承载一定大小的电流，因此对线宽的设计具有限制，因此如何进一步提高透明电路板的透明性是接下来需面临的挑战。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种透明电路板的制造方法，以提高透明性。还有必要提供一种透明电路板。一种透明电路板的制造方法，其包括以下步骤：提供一复合基板，所述复合基板包括导电层及设置于所述导电层上的透明绝缘层；通过激光烧蚀在所述透明绝缘层上形成线路槽，并在所述线路槽的内壁形成碳黑层，其中，所述线路槽贯穿所述透明绝缘层；对应所述线路槽形成导电线路，所述导电线路填满所述线路槽；对所述导电线路背离所述导电层的表面进行黑化处理形成黑化层；在所述透明绝缘层背离所述导电层的一侧压合透明的覆盖膜；以及移除所述导电层。...

【技术保护点】
一种透明电路板的制造方法，其包括以下步骤：/n提供一复合基板，所述复合基板包括导电层及设置于所述导电层上的透明绝缘层；/n通过激光烧蚀在所述透明绝缘层上形成线路槽，并在所述线路槽的内壁形成碳黑层，其中，所述线路槽贯穿所述透明绝缘层；/n对应所述线路槽形成导电线路，所述导电线路填满所述线路槽；/n对所述导电线路背离所述导电层的表面进行黑化处理形成黑化层；/n在所述透明绝缘层背离所述导电层的一侧压合透明的覆盖膜；以及/n移除所述导电层。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】一种透明电路板的制造方法，其包括以下步骤：
提供一复合基板，所述复合基板包括导电层及设置于所述导电层上的透明绝缘层；
通过激光烧蚀在所述透明绝缘层上形成线路槽，并在所述线路槽的内壁形成碳黑层，其中，所述线路槽贯穿所述透明绝缘层；
对应所述线路槽形成导电线路，所述导电线路填满所述线路槽；
对所述导电线路背离所述导电层的表面进行黑化处理形成黑化层；
在所述透明绝缘层背离所述导电层的一侧压合透明的覆盖膜；以及
移除所述导电层。


如权利要求1所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，所述导电层为镍板。


如权利要求1所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，步骤“通过激光烧蚀在所述透明绝缘层上形成线路槽，并在所述线路槽的内壁形成碳黑层，其中，所述线路槽贯穿所述透明绝缘层”还包括：
所述线路槽还朝所述导电层延伸以穿过部分所述导电层。


如权利要求1所述的透明电路板的制造方法，其特征在于，所述黑化层的表面粗糙...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成佳，杨梅，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河北;13