一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法技术

本发明专利技术公开了一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，该方法是在对应成形盲槽底部露出的图形面贴合耐高温阻胶层，在阻胶层上方依次叠放半固化片、芯板，压合后盲槽底部线路图形表面被阻胶层保护，去除阻胶层后其表面无半固化片残胶或挥发物吸附存在，从而保护盲槽内部线路长期处于外部环境中受加工药水的侵蚀、加工过程中的划痕等影响，且该发明专利技术方案与垫片阻胶工艺对比，能够显著降低因垫片厚度不匹配造成阻胶效果不佳或垫片盲槽周边出现结合力不佳而引起分层等质量问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法
本专利技术属于印制电路板制造
，具体是一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法。
技术介绍
由于多功能印制电路板的应用越来越多，PCB基板上安装的元器件密度也越来越高，对应的盲槽结构设计应用需求也随之增加。在印制电路板制造领域，盲槽结构的实现主要途径为使用垫片压合阻胶，而这种阻胶方式需要严格控制盲槽深度与垫片厚度关系，且多次压合、多次化学沉铜及电镀铜的印制电路板其板厚均匀性有所差异，为实现盲槽完全阻胶目标，所使用的垫片厚度在选择时只能按盲槽深度最深的厚度进行控制。若使用的垫片厚度低于盲槽深度，则盲槽底部线路图形因半固化片胶体流入而在其表面形成一层绝缘胶膜，引起后续的产品返工甚至产品报废。若使用垫片厚度大于盲槽深度过多则会引起垫片周围的板材因压合时受压较小，引起盲槽周围出现分层等不可逆严重质量问题。此外，若PCB产品为单面或双面多尺寸、多形状、多种深度盲槽设计时，压合质量的控制难度显著提升。并且采用预埋胶带阻胶作为阻胶层间接降低设备控深作业的精度要求，有利于进一步提升多层板合格率。<br>
技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于：该多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法的具体步骤如下：/n步骤一：将多张的芯板(2)、半固化片(3)和阻胶层(4)依次层压形成PCB板(1)；/n步骤二：在步骤一种的PCB板(1)上开设的盲槽(101)，且该盲槽(101)的底面为阻胶层(4)的表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于：该多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法的具体步骤如下：
步骤一：将多张的芯板(2)、半固化片(3)和阻胶层(4)依次层压形成PCB板(1)；
步骤二：在步骤一种的PCB板(1)上开设的盲槽(101)，且该盲槽(101)的底面为阻胶层(4)的表面。


2.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述PCB板(1)为多层刚性印刷电路板，且PCB板(1)的层数≥4层。


3.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述PCB板(1)上的盲槽(101)为单面盲槽或双面盲槽或槽中槽结构，且盲槽(101)形状为方形、圆形或异形形状。


4.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述阻胶层(4)在盲槽(101)内的压合温度≤260℃。


5.根据权利要求1所述的一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，其特征在于，所述阻胶层(4)为...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴银海，陈彦青，管美章，朱忠翰，江菊芳，牛顺义，邓健，
申请(专利权)人：安徽四创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34