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本发明公开了一种多层刚性PCB盲槽阻胶压合方法，该方法是在对应成形盲槽底部露出的图形面贴合耐高温阻胶层，在阻胶层上方依次叠放半固化片、芯板，压合后盲槽底部线路图形表面被阻胶层保护，去除阻胶层后其表面无半固化片残胶或挥发物吸附存在，从而保护盲...
该专利属于安徽四创电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过安徽四创电子股份有限公司授权不得商用。

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