制作阶梯PCB板的方法技术

本发明专利技术公开了一种制作阶梯PCB板的方法。该方法包括：获取第一PCB子板和第二PCB子板，对该第一PCB子板上的PP进行切割，得到槽型PCB子板；对该第二PCB子板上的PI进行镭射切割，得到凸型PCB子板；将该槽型PCB子板与该凸型PCB子板进行压合，得到PCB母板；对该PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，得到阶梯PCB板。本申请提供的方案，通过在槽型PCB子板与凸型PCB子板压合完成时，把凸型PCB子板中的金手指区域和PI膜除去；露出金手指的同时，使用阻焊和喷涂的方式对金手指表面进行防护，构建绝缘层，得到阶梯PCB板结构，使得PCB母板的金手指插槽位置变薄，满足了插槽对金手指厚度的要求。

【技术实现步骤摘要】
制作阶梯PCB板的方法
本申请涉及PCB生产
，尤其涉及一种制作阶梯PCB板的方法。
技术介绍
随着电子行业的高速发展，PCB(PrintedCircuitBoard)产品逐渐往高密度、高层次发展，产品金手指厚度也在不断增加，金手指厚度增加后导致插拔类产品的插口越来越大，因此带来了金手指过厚而不能满足插槽需要的问题。在PCB线路板的制作过程中，PCB板上阶梯手指通过金手指(Goldfinger)传送信号；金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为"金手指"。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种制作阶梯PCB板的方法，用于生产阶梯PCB产品，使用该方法生产出的PCB产品能降低PCB板金手指区域的厚度，可以达到单张PCB子板的厚度，并且可根据使用需要预设PCB金手指的厚度，使得金手指能满足插槽的需要。本申请提供一种制作阶梯手指的方法，包括：获取第一PCB子板，该第一PCB子板为待设置金手指区域所在的PCB子板，该第一PCB子板的待压合面覆盖有半固化片PP；获取第二PCB子板，该第二PCB子板待压合面覆盖有PI聚酰亚胺薄膜；根据待设置金手指区域，对该第一PCB子板上的PP进行切割，得到槽型PCB子板；对该第二PCB子板上的PI进行镭射切割，得到凸型PCB子板；将该槽型PCB子板与该凸型PCB子板进行压合，得到PCB母板；根据该待设置金手指区域的尺寸信息，对该PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，得到阶梯PCB板。在一种实施方法中，该第一PCB子板为N个PCB子板与N+1个PP相互叠层铆合的整体，该N为大于1的整数；根据该第一PCB子板的结构，确定该第一PCB子板的压合面，该压合面包括：金手指区域。在一种实施方法中，该第二PCB子板为M个PCB子板与M个PP片相互叠层铆合的整体，该M大于或等于1；根据该第二PCB子板的结构，对外层为PCB子板的一面进行贴PI膜。在一种实施方法中，对该第一PCB子板上的PP进行切割，包括：根据该待设置金手指区域的尺寸信息，确定该PP片的切割尺寸；该PP片的切割尺寸包括：长度尺寸、宽度尺寸和高度尺寸。在一种实施方法中，对该第二PCB板上的PI膜进行镭射切割，包括：根据该待设置金手指区域的尺寸信息，确定该PI膜的镭射切割尺寸信息；该切割该PI膜的镭射切割尺寸信息包括：长度尺寸和宽度尺寸。在一种实施方法中，将该槽型PCB子板与该凸型PCB子板进行压合，包括：铆合该槽型PCB子板与该凸型PCB子板；利用融化PP的压力和温度，将该槽型PCB子板与该凸型PCB子板粘接。在一种实施方法中，对该PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，包括：根据该凸型PCB子板的开盖范围，使用可控制深度的刀具对该凸型PCB子板进行盲锣开盖；该开盖范围包括：开盖深度和开盖面积，该开盖深度为该凸型PCB子板的最大厚度，该开盖面积为待设置金手指区域的面积。在一种实施方法中，获取第一PCB子板和获取第二PCB子板之前，包括：对该第一PCB子板和该第二PCB子板进行PCB子板处理；该PCB子板处理包括：开料、内层蚀刻和内层AOI自动光学检测；该开料包括：根据PCB工艺要求及尺寸规格，对覆铜板进行剪切，得到PCB子板；该内层蚀刻包括：对该PCB子板内层进行蚀刻加工；该蚀刻加工包括：贴膜、曝光、显影、蚀刻和退膜PCB子板曝光制版和显影PCB子板，将图形转移到该PCB子板上。该内层AOI自动光学检测包括：对该PCB子板上图形转移后的图形完整度进行光学检测。在一种实施方法中，该将该槽型PCB子板与该凸型PCB子板进行压合之后，对该PCB母板中的凸型PCB子板进行开盖之前，包括：对该PCB母板进行前处理；该前处理包括：外层钻孔、沉铜、电镀、外层图转和外层蚀刻；该外层钻孔用于导通或连接PCB子板不同层导电图形之间的线路；该沉铜用于PCB线路板线路间的电性互通；该电镀用于提高PCB母板的磨性、导电性、反光性和抗腐蚀性；该外层图转用于将PCB母板图形转移到敷铜箔基材上换成电路图；该外层蚀刻用于去除PCB外层蚀刻区域除电路图以外的铜层；在一种实施方法中，对该PCB母板中的凸型PCB子板进行开盖之后，还包括：PCB母板后处理；该PCB母板后处理包括：阻焊、低压喷涂、字符、成型斜边、电测、沉锡和终检；该阻焊用于长期保护阻焊金手指区域所形成的线路图形阻焊金手指区；该低压喷涂用于提高金手指区域的结合力和涂层密度；该字符用于显示PCB板各元器件的标识；该成型斜边用于提高PCB母板斜边的表面光滑度；该电测用于测试金属电阻丝的电阻变化；该沉锡用于PCB母板金属表面镀锡；该终检用于检测PCB成品的运行性能。本申请提供的技术方案通过在待压合层的两块PCB子板分别进行切割，在两块PCB子板中分别贴上半固化片PP和聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)，用PI膜防止PP在压合PCB子板时粘合金手指区域；在压合完成时，把凸型PCB子板中的金手指区域和PI膜除去；露出金手指的同时，使用阻焊和喷涂的方式对金手指表面进行防护，构建绝缘层，得到阶梯PCB板结构，使得PCB母板的金手指插槽位置变薄，满足了插槽对金手指厚度的要求。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。附图说明通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。图1是是本申请实施例示出的制作阶梯PCB板的方法流程示意图；图2是本申请实施例示出的PCB母板前处理的流程示意图；图3是本申请实施例示出的PCB母板后处理的流程示意图；图4是本申请实施例示出的阶梯PCB板的结构剖面示意图。具体实施方式下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“该”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制作阶梯PCB板的方法，其特征在于，包括：/n获取第一PCB子板，所述第一PCB子板为待设置金手指区域所在的PCB子板，所述第一PCB子板的待压合面覆盖有半固化片PP；获取第二PCB子板，所述第二PCB子板待压合面覆盖有PI聚酰亚胺薄膜；/n根据待设置金手指区域，对所述第一PCB子板上的PP进行切割，得到槽型PCB子板；对所述第二PCB子板上的PI进行镭射切割，得到凸型PCB子板；/n将所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板进行压合，得到PCB母板；/n根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，对所述PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，得到阶梯PCB板。/n

【技术特征摘要】
1.一种制作阶梯PCB板的方法，其特征在于，包括：
获取第一PCB子板，所述第一PCB子板为待设置金手指区域所在的PCB子板，所述第一PCB子板的待压合面覆盖有半固化片PP；获取第二PCB子板，所述第二PCB子板待压合面覆盖有PI聚酰亚胺薄膜；
根据待设置金手指区域，对所述第一PCB子板上的PP进行切割，得到槽型PCB子板；对所述第二PCB子板上的PI进行镭射切割，得到凸型PCB子板；
将所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板进行压合，得到PCB母板；
根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，对所述PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，得到阶梯PCB板。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述第一PCB子板为N个PCB子板与N+1个PP相互叠层铆合的整体，所述N为大于1的整数；
根据所述第一PCB子板的结构，确定所述第一PCB子板的压合面，所述压合面包括：金手指区域。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，
所述第二PCB子板为M个PCB子板与M个PP片相互叠层铆合的整体，所述M大于或等于1；
根据所述第二PCB子板的结构，对外层为PCB子板的一面进行贴PI膜。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一PCB子板上的PP进行切割，包括：
根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，确定所述PP片的切割尺寸；
所述PP片的切割尺寸包括：长度尺寸、宽度尺寸和高度尺寸。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二PCB板上的PI膜进行镭射切割，包括：
根据所述待设置金手指区域的尺寸信息，确定所述PI膜的镭射切割尺寸信息；
所述切割所述PI膜的镭射切割尺寸信息包括：长度尺寸和宽度尺寸。


6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板进行压合，包括：
铆合所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板；
利用融化PP的压力和温度，将所述槽型PCB子板与所述凸型PCB子板粘接。


7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述PCB母板中的凸型PCB子板进行盲锣开盖，包括：
根据所述凸型PCB子板...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯涛，安维，苗勇，周倩，纪家炜，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44