软性混合电子系统及降低此软性混合电子系统冲击的方法技术方案

本发明专利技术公开一种软性混合电子系统及降低此软性混合电子系统冲击的方法，其中该软性混合电子系统包括：载板、第一重布线结构、第一元件以及包封层。第一重布线结构位于载板上。所述载板具有第一杨氏系数Y1。所述第一重布线结构具有第二杨氏系数Y2。第一元件位于所述第一重布线结构上。包封层包封所述第一元件。所述第一重布线结构的顶面至所述第一元件的所述顶面之间的所述第一元件以及部分所述包封层为第一部分，具有第三杨氏系数Y3。所述第一元件的所述顶面至所述包封层的顶面的另一部分所述包封层为第二部分具有第四杨氏系数Y4。Y3/Y4的比例介于1.62至1.98之间；Y3/Y2的比例介于0.18至0.22之间；以及Y3/Y1的比例介于280.62至342.98之间。

【技术实现步骤摘要】
软性混合电子系统及降低此软性混合电子系统冲击的方法
本专利技术涉及一种电子元件及降低此电子元件冲击的方法，且特别是涉及一种软性混合电子系统及降低此软性混合电子系统冲击的方法。
技术介绍
软性混合电子(FHE)元件具有可挠性，可以应用于穿戴式装置、智能贴片、智能衣裤或是车载系统等，是目前备受瞩目的一种电子元件。然而，在软性混合电子的封装结构中，各元件结构具有不同的特性，并且依据使用者的应用场域/穿戴方式及碰撞力道不同，系统中各元件承受的应力也不尽相同，因此，这一类产品的可靠度不易掌握，而且容易造成产品毁损。
技术实现思路
本专利技术实施例提出软性混合电子系统，可以使得软性混合电子系统本身即具有缓冲吸能的功效，并且可以提高本身的机械强度，而不需要额外增加耐冲击减震结构。本专利技术另一实施例提出软性混合电子系统，可以使得软性混合电子系统具有较大的机械强度并具有缓冲吸能的功效，减少或避免软性混合电子系统遭受外力撞击而遭受破坏或造成功能异常。依照本专利技术一实施例所述，提出一种软性混合电子系统，包括：第一重布线结构，位于载板的第一区上，其中所述载板具有第一厚度T1以及第一杨氏系数Y1，所述第一重布线结构具有第二厚度T2以及第二杨氏系数Y2；第一元件，位于所述第一重布线结构上；包封层，包封所述第一元件，并且覆盖所述第一元件与所述第一重布线结构，其中在所述第一重布线结构的顶面至所述第一元件的顶面之间的部分所述包封层以及所述第一元件为第一部分，具有第三厚度T3且具有第三杨氏系数Y3，在所述第一元件的所述顶面至所述包封层的顶面之间的另一部分的所述包封层为第二部分，具有第四厚度T4且具有第四杨氏系数Y4，其中Y3/Y4的比例介于1.62至1.98之间；Y3/Y2的比例介于0.18至0.22之间；以及Y3/Y1的比例介于280.62至342.98之间。在本专利技术实施例中，T3/T4的比例介于1.98至2.42之间；T3/T2的比例介于2.34至2.86之间；以及T3/T1的比例介于0.72至0.88之间。在本专利技术实施例中，所述第一元件为所述载板上的至少一个元件中具有最高顶面的元件。在本专利技术实施例中，所述第一区为系统级封装区。在本专利技术实施例中，上述的软性混合电子系统还包括：迹线结构，位于所述载板的第二区上，被所述包封层覆盖电连接所述第一重布线结构。在本专利技术实施例中，上述的软性混合电子系统还包括：第二重布线结构，位于所述载板的第二区上，电连接所述第一重布线结构；传感元件，位于所述第二重布线结构上，其中所述传感元件的顶面的高度低于所述第一元件的所述顶面，且被所述包封层包封且覆盖；以及多个电极，位于所述载板中，与所述传感元件电连接。在本专利技术实施例中，所述传感元件包括重力传感元件。在本专利技术实施例中，上述的软性混合电子系统还包括：迹线结构，位于所述载板的第三区上，被所述包封层覆盖且电连接所述第一重布线结构与所述第二重布线结构。在本专利技术实施例中，所述第一元件包括传感元件，且还包括多个电极，位于所述载板中，与所述传感元件电连接。在本专利技术实施例中，上述的软性混合电子系统还包括：迹线结构，位于所述载板的第二区上，电连接所述第一重布线结构，且被所述包封层覆盖。依照本专利技术另一实施例所述，提出一种软性混合电子系统，包括：第一重布线结构，位于载板的第一区上；第一元件，位于所述第一重布线结构上；第一包封层，包封所述第一元件，并且覆盖所述第一元件与所述第一重布线结构；第一材料层，覆盖所述第一包封层与所述第一元件，所述第一材料层具有第一厚度T1’以及第一杨氏系数Y1’；第二材料层，覆盖所述第一材料层，所述第二材料层具有第二厚度T2’以及第二杨氏系数Y2’，其中所述第一重布线结构的顶面至所述第一元件的顶面之间的所述第一包封层以及所述第一元件为第一部分，所述第一部分具有第三厚度T3且具有第三杨氏系数Y3，其中Y3/Y2’的比例介于0.18至0.22之间；Y3/Y1’的比例介于280.62至342.98之间；T3/T2’的比例介于2.34至2.86之间；以及T3/T1’的比例介于0.72至0.88之间。在本专利技术实施例中，上述软性混合电子系统，还包括：第二包封层，覆盖所述第二材料层，其中所述第二包封层具有第四厚度T4且具有第四杨氏系数Y4；Y3/Y4的比例介于1.62至1.98之间；T3/T4的比例介于1.98至2.42之间。在本专利技术实施例中，所述第一元件为所述载板上的至少一个元件中具有最高顶面的元件。在本专利技术实施例中，所述第一区为系统级封装区。在本专利技术实施例中，上述软性混合电子系统，还包括：第二重布线结构，位于所述载板的第二区上，电连接所述第一重布线结构；传感元件，位于所述第二重布线结构上，其中所述传感元件的顶面的高度低于所述第一元件的所述顶面，且被所述包封层包封且覆盖；以及多个电极，位于所述载板中，与所述传感元件电连接。在本专利技术实施例中，上述软性混合电子系统，还包括：迹线结构，位于所述载板的第三区上，被所述包封层覆盖且电连接所述第一重布线结构与所述第二重布线结构。在本专利技术实施例中，上述软性混合电子系统，还包括：迹线结构，位于所述载板的第二区上，被所述包封层覆盖且电连接所述第一重布线结构。依照本专利技术又一实施例所述，提出一种降低软性混合电子系统冲击的方法，其中软性混合电子系统包括：至少一个元件，位于所述载板的多个区上；多个重布线结构，分别位于所述载板与所述至少一个元件之间；以及包封层，包封所述至少一个元件，并且覆盖所述至少一个元件与所述多个重布线结构。所述方法包括：以所述至少一个元件中具有顶面高度最高的第一元件为基准，其中所述第一元件下方的所述载板具有第一厚度T1以及第一杨氏系数Y1，所述第一元件与所述载板之间的第一重布线结构具有第二厚度T2以及第二杨氏系数Y2；将所述第一重布线结构的顶面至所述第一元件的顶面之间的所述第一元件以及所述包封层界定为第一部分，所述第一部分具有第三厚度T3且具有第三杨氏系数Y3；将所述第一元件的所述顶面至所述包封层的顶面之间的所述包封层界定为第二部分，所述第二部分具有第四厚度T4且具有第四杨氏系数Y4；调整Y1、Y2、Y3以及Y4，使得Y3/Y4的比例介于1.62至1.98之间；Y3/Y2的比例介于0.18至0.22之间；以及Y3/Y1的比例介于280.62至342.98之间；以及调整T1、T2、T3、T4，使得T3/T4的比例介于1.98至2.42之间；T3/T2的比例介于2.34至2.86之间；以及T3/T1的比例介于0.72至0.88之间。在本专利技术实施例中，上述降低软性混合电子系统冲击的方法，还包括：当Y3/Y2、Y3/Y1、T3/T2或T3/T1无法调整在上述范围时，在所述第一部分与所述第二部分中插入第一材料层与第二材料层，其中所述第一材料层，覆盖所述第一部分，所述第一材料层具有第一厚度T1’以及第一杨氏系数Y1’；第二材料层，覆盖所述第一材料层，所述第二材料层具有第二厚度T2’以及第二杨氏系数Y2’，以及调整Y1’本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软性混合电子系统，其特征在于，包括：/n第一重布线结构，位于载板的第一区上，其中所述载板具有第一厚度T1以及第一杨氏系数Y1，所述第一重布线结构具有第二厚度T2以及第二杨氏系数Y2；/n第一元件，位于所述第一重布线结构上；以及/n包封层，包封所述第一元件，并且覆盖所述第一元件与所述第一重布线结构，其中/n在所述第一重布线结构的顶面至所述第一元件的顶面之间的部分的所述包封层以及所述第一元件为第一部分，具有第三厚度T3且具有第三杨氏系数Y3，/n在所述第一元件的所述顶面至所述包封层的顶面之间的另一部分的所述包封层为第二部分，具有第四厚度T4且具有第四杨氏系数Y4，/n其中/nY3/Y4的比例介于1.62至1.98之间；/nY3/Y2的比例介于0.18至0.22之间；以及/nY3/Y1的比例介于280.62至342.98之间。/n

【技术特征摘要】
20191218 TW 1081464021.一种软性混合电子系统，其特征在于，包括：
第一重布线结构，位于载板的第一区上，其中所述载板具有第一厚度T1以及第一杨氏系数Y1，所述第一重布线结构具有第二厚度T2以及第二杨氏系数Y2；
第一元件，位于所述第一重布线结构上；以及
包封层，包封所述第一元件，并且覆盖所述第一元件与所述第一重布线结构，其中
在所述第一重布线结构的顶面至所述第一元件的顶面之间的部分的所述包封层以及所述第一元件为第一部分，具有第三厚度T3且具有第三杨氏系数Y3，
在所述第一元件的所述顶面至所述包封层的顶面之间的另一部分的所述包封层为第二部分，具有第四厚度T4且具有第四杨氏系数Y4，
其中
Y3/Y4的比例介于1.62至1.98之间；
Y3/Y2的比例介于0.18至0.22之间；以及
Y3/Y1的比例介于280.62至342.98之间。


2.如权利要求1所述的软性混合电子系统，其中
T3/T4的比例介于1.98至2.42之间；
T3/T2的比例介于2.34至2.86之间；以及
T3/T1的比例介于0.72至0.88之间。


3.如权利要求1所述的软性混合电子系统，其中所述第一元件为所述载板上的至少一个元件中具有最高顶面的元件。


4.如权利要求3所述的软性混合电子系统，其中所述第一区为系统级封装区。


5.如权利要求4所述的软性混合电子系统，还包括：
迹线结构，位于所述载板的第二区上，被所述包封层覆盖电连接所述第一重布线结构。


6.如权利要求4所述的软性混合电子系统，还包括：
第二重布线结构，位于所述载板的第二区上，电连接所述第一重布线结构；
传感元件，位于所述第二重布线结构上，其中所述传感元件的顶面的高度低于所述第一元件的所述顶面，且被所述包封层包封且覆盖；以及
多个电极，位于所述载板中，与所述传感元件电连接。


7.如权利要求6所述的软性混合电子系统，其中所述传感元件包括重力传感元件。


8.如权利要求6所述的软性混合电子系统，还包括：
迹线结构，位于所述载板的第三区上，被所述包封层覆盖且电连接所述第一重布线结构与所述第二重布线结构。


9.如权利要求1所述的软性混合电子系统，其中所述第一元件包括传感元件，且还包括多个电极，位于所述载板中，与所述传感元件电连接。


10.如权利要求9所述的软性混合电子系统，还包括：
迹线结构，位于所述载板的第二区上，电连接所述第一重布线结构，且被所述包封层覆盖。


11.一种软性混合电子系统，其特征在于，包括：
第一重布线结构，位于载板的第一区上；
第一元件，位于所述第一重布线结构上；
第一包封层，包封所述第一元件，并且覆盖所述第一元件与所述第一重布线结构；
第一材料层，覆盖所述第一包封层与所述第一元件，所述第一材料层具有第一厚度T1’以及第一杨氏系数Y1’；以及
第二材料层，覆盖所述第一材料层，所述第二材料层具有第二厚度T2’以及第二杨氏系数Y2’，
其中所述第一重布线结构的顶面至所述第一元件的顶面之间的所述第一包封层以及所述第一元件为第一部分，所述第一部分具有第三厚度T3且具有第三杨氏系数Y3，
其中
Y3/Y2’的比例介于0.18至0.22之间；
Y3/Y1’的比例介于280.62至342.98之间；
T3/T2’的比例介于2.34至2.86之间；以及
T3/T1’的比例介于0.72至0.88之间。


12.如权利要求11所述的软性混合电子系统，还包括：第二包封层，覆盖所述第二材料层，其中所述第二包封层具有第四厚度T4且具有第四杨氏系数Y4；Y3/Y4的比例介于1.62至1.98之间；T3/T4的比例介于1.98至2.42之间。


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【专利技术属性】
技术研发人员：彭昱铭，吴观竹，张凯铭，杨镇在，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71