【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种复合膜及其封装结构与封装方法。
技术介绍
1、中小尺寸的背光模组(模块)逐渐改为次毫米(mini)发光二极管(led)直下式背光模组，mini led阵列分布于发光二极管单元不仅具有间距小、发光二极管晶片颗数多，同时可缩小混光距离以达到显示器薄型化，且可实现区域调光以取得更高的动态范围。现有技术使用封装胶材，全面涂布于发光二极管单元上以保护发光二极管单元表面上千颗的发光二极管上。目前常用的封装胶材多为硅胶、环氧树脂与光学胶膜(optical clearadhesive，oca)等。
2、当某区域的几颗发光二极管损坏需更换或封装制程中有气泡产生，传统的作法是更换整张发光二极管单元mini led背光模组灯板，不但不环保，而且成本高。然而，因封装胶为热固型材料，在移除损坏的发光二极管时，不特定位置的其他发光二极管，不论好坏都有机会被封装胶拔起，提高维修重工的成本。
3、综上所述，目前亟需开发具有易拆解特性的新封装材料，例如选用在高温下可塑化变形的热塑型封装胶材，经加温可轻易将封装胶材解胶并从灯板上移...
【技术保护点】
1.一种复合膜，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述第一苯乙烯系嵌段共聚物与所述第二苯乙烯系嵌段共聚物各自包括源自苯乙烯的第一嵌段与源自苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物的第二嵌段，其中所述苯乙烯与所述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物的重量比范围为0.2/1至0.35/1。
3.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述第一热塑性弹性体膜层还包括粘合剂。
4.根据权利要求3所述的复合膜，其特征在于，所述第一热塑性弹性体膜层中的所述粘合剂与所述第一苯乙烯系嵌段共聚物的重量比范围为0.05/1至0.2/1
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【技术特征摘要】
1.一种复合膜，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述第一苯乙烯系嵌段共聚物与所述第二苯乙烯系嵌段共聚物各自包括源自苯乙烯的第一嵌段与源自苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物的第二嵌段，其中所述苯乙烯与所述苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物的重量比范围为0.2/1至0.35/1。
3.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述第一热塑性弹性体膜层还包括粘合剂。
4.根据权利要求3所述的复合膜，其特征在于，所述第一热塑性弹性体膜层中的所述粘合剂与所述第一苯乙烯系嵌段共聚物的重量比范围为0.05/1至0.2/1。
5.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述粘合剂包含c5的脂肪族树脂、双环戊二烯或c9的芳香族树脂。
6.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述第一苯乙烯系嵌段共聚物与所述第二苯乙烯系嵌段共聚物相同。
7.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述第一苯乙烯系嵌段共聚物与所述第二苯乙烯系嵌段共聚物不相同。
8.根据权利要求1所述的复合膜，其特征在于，所述第二热塑性弹性体膜层的所述多个扩散粒子包括二氧化硅、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、二氧化钛或上述的组合，且以所述第二热塑性弹性体膜层的重量为100重量份，所述多个扩散粒...
【专利技术属性】
技术研发人员：林正轩，徐煜灵，江淳甄，陈怡萍，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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