蒸镀掩模、带玻璃基板的蒸镀掩模及带玻璃基板的掩模片材制造技术

本发明专利技术涉及蒸镀掩模、带玻璃基板的蒸镀掩模及带玻璃基板的掩模片材。蒸镀掩模具备：掩模部，由铁‑镍系合金形成，具备与蒸镀对象接触的接触面以及接触面的相反侧的非接触面，形成为片状，并且具有从位于非接触面的第一开口贯通至位于接触面的第二开口的多个掩模孔，第二开口的大小与第一开口的大小相比较小；及掩模框架，具备与非接触面焊接的焊接痕，并且与掩模部相比具有更高的刚性，形成为将多个掩模孔包围的框状，焊接痕是利用激光光线对掩模框架与掩模部进行焊接而形成的，该激光光线经过与掩模部的接触面接合的树脂层以及经由树脂层而与掩模部接合的玻璃基板对掩模部之中的与掩模框架相接的部分进行照射。

【技术实现步骤摘要】
蒸镀掩模、带玻璃基板的蒸镀掩模及带玻璃基板的掩模片材本申请是申请日为2018年9月13日、申请号为201880050088.4、专利技术名称为“蒸镀掩模的制造方法、显示装置的制造方法及蒸镀掩模”的申请的分案申请。
本专利技术涉及蒸镀掩模的制造方法、显示装置的制造方法及蒸镀掩模。
技术介绍
蒸镀掩模具备接触面和非接触面。接触面是与基板等蒸镀对象接触的面，非接触面是与接触面相反侧的面。蒸镀掩模具有多个掩模孔。掩模孔从蒸镀掩模的非接触面贯通至接触面，具备位于非接触面且供蒸镀物质进入的开口即非接触侧开口、以及位于接触面并与蒸镀对象对置的接触侧开口。蒸镀物质从非接触侧开口进入并经过接触侧开口，从而堆积于蒸镀对象。由此，在蒸镀对象上形成遵循接触侧开口的位置、形状的图案(例如参照专利文献1)。在蒸镀掩模中，为了提高图案中的位置等的精度，使用了从非接触侧开口朝向接触侧开口单调地减小掩模孔的通路面积的技术。另外，近年来，为了提高图案中的膜厚的均匀性，也期望减薄非接触侧开口与接触侧开口的距离、即蒸镀掩模的厚度。现有技术文献专利文献<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种蒸镀掩模，具备：/n掩模部，由铁-镍系合金形成，具备用于与蒸镀对象接触的接触面以及所述接触面的相反侧的非接触面，形成为片状，并且，该掩模部具有从位于所述非接触面的第一开口贯通至位于所述接触面的第二开口的多个掩模孔，所述第二开口的大小与所述第一开口的大小相比较小；以及/n掩模框架，具备与所述非接触面焊接的焊接痕，并且，该掩模框架与所述掩模部相比具有更高的刚性，且形成为将所述多个掩模孔包围的框状，/n所述焊接痕是利用激光光线对所述掩模框架与所述掩模部进行焊接而形成的，该激光光线经过与所述掩模部的所述接触面接合的树脂层以及经由所述树脂层而与所述掩模部接合的玻璃基板对所述掩模部之中的与所述掩模...

【技术特征摘要】
20170915 JP 2017-1782231.一种蒸镀掩模，具备：
掩模部，由铁-镍系合金形成，具备用于与蒸镀对象接触的接触面以及所述接触面的相反侧的非接触面，形成为片状，并且，该掩模部具有从位于所述非接触面的第一开口贯通至位于所述接触面的第二开口的多个掩模孔，所述第二开口的大小与所述第一开口的大小相比较小；以及
掩模框架，具备与所述非接触面焊接的焊接痕，并且，该掩模框架与所述掩模部相比具有更高的刚性，且形成为将所述多个掩模孔包围的框状，
所述焊接痕是利用激光光线对所述掩模框架与所述掩模部进行焊接而形成的，该激光光线经过与所述掩模部的所述接触面接合的树脂层以及经由所述树脂层而与所述掩模部接合的玻璃基板对所述掩模部之中的与所述掩模框架相接的部分进行照射，
所述玻璃基板及所述树脂层被从焊接于所述掩模框架的所述掩模部剥离。


2.根据权利要求1所述的蒸镀掩模，其中，
所述掩模部的厚度为1μm以上15μm以下。


3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其中，
所述蒸镀掩模具备多个所述掩模部，各掩模部被焊接于所述掩模框架。


4.一种带玻璃基板的蒸镀掩模，具备：
掩模部，由铁-镍系合金形成，具备用于与蒸镀对象接触的接触面以及所述接触面的相反侧的非接触面，形成为片状，并且，该掩模部具有从位于所述非接触...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤俊介，寺田玲尔，三上菜穗子，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP