具有电子器件和保护其免受压力作用的装置的电子单元制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子单元和用于机动车辆的变速器控制装置，电子单元具有电路板(2)、布置在电路板(2)的主表面(3，4)上的至少一个电子器件(5，6)、以及覆盖元件(7)，覆盖元件包封至少一个电子器件(5，6)，其中存在保护元件(8)，保护元件在电子器件(5，6)的背离电路板(2)的一侧直接贴靠在电子器件(5，6)上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有电子器件和保护其免受压力作用的装置的电子单元本专利技术涉及一种根据主权利要求所述的电子单元，该电子单元具有电子器件和用于保护这些电子器件免受压力作用的装置。在机电控制设备的当前的批量应用中，使用经封装的电子设备(例如具有玻璃馈通部的金属壳体)以及通过冲裁网格、绞合线或柔性电路板对信号和电流的分配。电子控制设备持续受到这样的趋势影响，即，价格越来越便宜，而功能范围不变或扩大。这需要进一步发展现有的解决方案或者使用新型的方案。在此，尤其各个部件之间的连接技术受到越来越多的关注，原因在于随着电子部件的日益小型化，对脏污和振动的敏感性也增大。这尤其适用于车辆技术的领域，在该领域中可靠性较高的电子部件即使在最不利的应用条件下也必须无故障地工作。从DE102013215368已知一种电子单元，该电子单元具有电路板和布置在该电路板上的多个电子器件。为了防止环境影响，该电子单元至少在这些电子器件的区域中被覆盖元件(例如热固性塑料)封装。在此不利的是，由于注塑包覆过程而将给这些电子器件施加较高的压力，由此可能损坏这些电子器件。本专利技术的目的是，给出一种电子单元，其中避免了这些电子器件在注塑包覆过程期间的损坏。该目的利用要求保护的权利要求1的主题来实现。本专利技术的有利的实施方案是从属权利要求的主题。提出一种电子单元，所述电子单元具有电路板、布置在所述电路板的主表面上的至少一个电子器件、以及覆盖元件，所述覆盖元件包封所述至少一个电子器件。根据本专利技术，存在保护元件，所述保护元件在所述电子器件的背离所述电路板的一侧直接贴靠在所述电子器件上。保护元件在下文应被理解为至少保护电子器件的背离电路板的一侧免受机械作用的元件。电子器件的背离侧在下文应被理解为电子器件的不与电路板的主表面相对的那侧。尤其，保护元件应被理解为形状稳定的元件，该形状稳定的元件在将压力施加到其表面之一上时不能弯曲、即不能变形。通过这种保护元件确保了覆盖元件不能将压力施加到电子器件上。因此，由覆盖元件朝着电子器件的方向施加的可能的压力被保护元件吸收和补偿。在下文，在机电控制设备、尤其是变速器控制设备中使用的那些器件被理解为电子器件。尤其，电子器件被理解为如下的器件：其中器件的一个或多个组成部分借助于壳体被封装。这种电子器件的示例例如是电解电容器。电解电容器由铝壳体构成，以电解液浸渍的、与外壁绝缘的绕组布置在该铝壳体中。电连接端被引导穿过构件的底侧的密封件。该绕组基本上由阳极箔、阴极箔以及位于其间的以电解质浸渍的间隔保持件构成。覆盖元件在下文被理解为经硬化的浇铸料、例如热固性塑料。该浇铸料借助于注塑包覆工具至少部分地被放置在电子单元周围。在此，用(最高达50bar的)高压来将该浇铸料至少部分地放置在电子单元周围。在此，该浇铸料包围电子单元的这些电子器件和/或电路板。在该浇铸料硬化之后，形成覆盖元件。在一个实施方式中，所述保护元件可以被设计为帽状并且贴靠在所述电子器件的多侧。由此确保了保护元件可以最佳地吸收作用于电子器件的压力。还保证了电子器件的侧面都没有受到也许可能导致电子器件损坏的压力作用。在此，尤其在注塑包覆过程中防止了由于在高压下将该浇铸料施加到电路板和电子器件上而使这些电子器件受损坏。在另一设计方案中，所述保护元件可以被设计为板状并且贴靠在所述电子器件的顶侧。适宜地，保护元件在此被设计为小板，该小板最佳地覆盖器件的相对应的顶侧。由此，在注塑包覆过程中产生的对该器件的顶侧的可能的压力被该小板最佳地吸收，并且防止了该器件的损坏。在此，该小板可以由金属或者由塑料形成。在另一实施方式中，所述保护元件可以由经硬化的胶粘材料形成。借助于胶粘材料能够直接润湿并加固电子器件的表面。适宜地，将胶粘材料平坦地施加并且/或者分布到电子器件的表面上。在此，可以借助于温度和紫外线来进行胶粘材料的硬化。但是，也可能的是：所述保护元件由金属或塑料形成，其中所述保护元件可以被粘接到所述电子器件上。在此，保护元件可以被设计为使得该保护元件保护电子器件的一侧或多侧免受外部压力影响。在此，保护元件可以被设计为单件式的或多件式的。在本专利技术的另一实施方式中，在所述电路板与所述电子器件的朝向所述电路板的那侧之间可以布置有填充材料。由此能够实现将电子器件的底侧(即朝向电路板的那侧)与电路板机械连接并且相对于电路板密封。在此，可以使用相同的胶粘材料(尤其是环氧化物材料)作为填充材料，该胶粘材料也可以被用作针对电子器件的保护元件。本专利技术的另一方面是一种用于机动车辆的具有电子单元的变速器控制装置。在下文借助附图更详细地阐述本专利技术。在附图中：图1以截面图示出了在第一实施方式中的电子单元的示意图，图2以截面图示出了在另一实施方式中的电子单元的示意图。图3以截面图示出了在另一实施方式中的电子单元的示意图。图1示出了在第一实施方式中的电子单元1的示意图。在此，电子单元1包括电路板2以及布置在电路板2上的电子器件5。电路板2具有顶侧3和底侧4。在电路板2的顶侧3示例性地布置有电子器件5。当然也可能的是：在底侧4可以布置有另外的电子器件(未展示)。电子单元1还具有覆盖元件7。在此，覆盖元件7包围在电路板2的顶侧4上的电子器件5。此外，覆盖元件7还包围在电路板2的顶侧3和底侧4上的子区域。由此，例如能够保护在电路板2的顶侧3或底侧4上的导体电路(未展示)免受环境影响。覆盖元件7借助于注塑包覆过程被施加到电路板2上或者被施加到电子器件5周围。在该注塑包覆过程中，在注塑包覆工具中将注塑包覆材料以高压施加到电路板2和/或器件5上。如已经阐述的，在该过程中，在没有应用本专利技术的情况下可能导致电子器件5的损坏。电子器件5在底侧5b具有电连接端(未展示)，利用这些电连接端将该电子器件紧固在电路板2上。在电子器件5的顶侧5a上施加有保护元件8。在此，保护元件8示例性地形成为胶粘材料、例如环氧化物材料。保护元件8被紧固在器件5的顶侧5a。由此，在注塑包覆过程期间，避免了注塑包覆材料对器件5的顶侧5a的高压力作用并且防止了电子器件的损坏。当然也可能的是：在器件5的另外一侧或另外多侧安置有另外的保护元件8。在电子器件5的底侧5b与电路板2的顶侧3之间引入填充材料9。在此，该填充材料9、例如环氧化物材料用于将器件5的电连接端(未展示)密封并固定在电路板2上。图2示出了在另一实施方式中的电子单元1的示意图。该另一实施方式大体上对应于第一实施方式。在此，该另一实施方式尤其是在保护元件8的实施方案方面有所不同。保护元件8被设计为帽状，并且在此一方面覆盖器件5的顶侧5a、另一方面覆盖器件5的侧面。尤其，保护元件8是形状稳定的，从而使得该保护元件在注塑包覆过程期间在施加压力时不发生变形。图3示出了在另一实施方式中的电子单元1的示意图。该另一实施方式大体上对应于第一实施方式。在此，该另一实施方式尤其是在保护元件8的实施方案方面有所不同。保护元件8被设计为板状并且覆盖电子器件5的顶侧5a。在此，保护元件8可以与器件5的顶侧5a粘接。附图标记清单本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子单元，所述电子单元具有电路板(2)、布置在所述电路板(2)的主表面(3，4)上的至少一个电子器件(5)、以及覆盖元件(7)，所述覆盖元件包封所述至少一个电子器件(5)，其特征在于，/n存在保护元件(8)，所述保护元件在所述电子器件(5)的背离所述电路板(2)的一侧直接贴靠在所述电子器件(5)上。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181105 DE 102018218783.51.一种电子单元，所述电子单元具有电路板(2)、布置在所述电路板(2)的主表面(3，4)上的至少一个电子器件(5)、以及覆盖元件(7)，所述覆盖元件包封所述至少一个电子器件(5)，其特征在于，
存在保护元件(8)，所述保护元件在所述电子器件(5)的背离所述电路板(2)的一侧直接贴靠在所述电子器件(5)上。


2.根据权利要求1所述的电子单元，其特征在于，所述保护元件(8)被设计为帽状并且贴靠在所述电子器件(5)的多侧。


3.根据权利要求1所述的电子单元，其特征在于，所述保护元件(8)被设计为板状并且贴靠在所述电子器件(5)的顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·卢伊布，
申请(专利权)人：采埃孚股份公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE