一种半导体加工用晶棒切片机制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用晶棒切片机，包括内部中空的底座，底座顶部等距离固接有若干组平行设置的隔板，相邻两组隔板之间形成晶棒放置通道，隔板顶部盖设有盖板；底座前侧面固接有转动电机，转动电机输出端贯穿底座前侧面并固接有螺杆，螺杆外壁螺接有固定条，固定条顶部固接有若干组滑块，本实用新型专利技术在切片加工时能够一次切割多组晶棒，进而提高切割效率，同时通过设置转动电机、螺杆、固定条和滑块，使得晶棒切割时能够通过转动电机带动固定条和滑块滑动，进而推动晶棒放置通道内的晶棒移动一定的距离，从而使每组晶棒的切割均匀，提高切割效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用晶棒切片机
本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体加工用晶棒切片机。
技术介绍
半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。常见的半导体材料的载体是硅制成的，加工过程首先是将硅生成晶棒，然后再将晶棒切割成薄片，接着打磨抛光等形成晶圆，即半导体材料的主体，而现在对晶棒进行切片的过程只能一次进行一组晶棒的切片，这降低了晶棒的切片效率，且现有的晶棒切片不均匀，切割效果不理想。基于此，本技术设计了一种半导体加工用晶棒切片机，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体加工用晶棒切片机，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于：包括内部中空的底座(1)，所述底座(1)顶部等距离固接有若干组平行设置的隔板(2)，且隔板(2)两端分别朝向底座(1)前后两侧，相邻两组所述隔板(2)之间形成晶棒放置通道，所述隔板(2)顶部盖设有盖板(3)；/n所述底座(1)前侧面固接有转动电机(4)，且转动电机(4)为步进电机，所述转动电机(4)输出端贯穿底座(1)前侧面并固接有螺杆(5)，且螺杆(5)与底座(1)内腔后侧壁转动连接，所述螺杆(5)外壁螺接有固定条(6)，所述固定条(6)顶部固接有若干组滑块(7)，且每组滑块(7)顶部贯穿底座(1)顶部并分别位于每组棒放置通道内；/n所述底座(1)...

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于：包括内部中空的底座(1)，所述底座(1)顶部等距离固接有若干组平行设置的隔板(2)，且隔板(2)两端分别朝向底座(1)前后两侧，相邻两组所述隔板(2)之间形成晶棒放置通道，所述隔板(2)顶部盖设有盖板(3)；
所述底座(1)前侧面固接有转动电机(4)，且转动电机(4)为步进电机，所述转动电机(4)输出端贯穿底座(1)前侧面并固接有螺杆(5)，且螺杆(5)与底座(1)内腔后侧壁转动连接，所述螺杆(5)外壁螺接有固定条(6)，所述固定条(6)顶部固接有若干组滑块(7)，且每组滑块(7)顶部贯穿底座(1)顶部并分别位于每组棒放置通道内；
所述底座(1)顶部后侧靠近底座(1)边缘位置固接有门型架(8)，所述门型架(8)顶部固接有电动气缸(9)，所述电动气缸(9)内部活塞杆底部贯穿门型架(8)顶部并固接有切割刀(10)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：但丽，许晓宇，
申请(专利权)人：许晓宇，
类型：新型
国别省市：广东;44