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本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体加工用晶棒切片机，包括内部中空的底座，底座顶部等距离固接有若干组平行设置的隔板，相邻两组隔板之间形成晶棒放置通道，隔板顶部盖设有盖板；底座前侧面固接有转动电机，转动电机输出端贯穿底座前侧面并...
该专利属于许晓宇所有，仅供学习研究参考，未经过许晓宇授权不得商用。

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