再生式微小热交换器制造方法技术

一种以铝或铜锭（块）为材料利用冲、压床工具挤压成型，用以制作再生式微小热交换器的制造方法；其主要是先将铜、铝锭（块）材料退火后送入一振动机中作振动排列，而后依序送入一冲、压床的模具组中作反向挤压成型，成型后或再加工流体进入通道，最后进行真空电镀岛状排列导热超微粉镀膜程序，即制成一体积小、重量轻、热交换容量大且热传递效率高的再生式微小热交换器。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种微小热交换器制造方法，尤指种热的传递是经由导热超微粉末的储存，而后再释放于流体中达到热交换效果的。目前笔记本型电脑内部所装置的热交换器，包含有铝挤型材热交换器、铝压铸热交换器和铜微小热管热交换器等多种。由附表(1)比较可知，仅铜微小热管热交换器对于热的传递最好，热传递系数接近10W/m2℃。但铜微小热管型热交换器尚存在如下缺点(1)生产过程中必须在超低真空下硬钎焊，其成品表面氧化，成本甚高；(2)其品质受平均自由行程的影响，因而其使用受长度限制；同时，(3)其热辐射偏高，易在热传递途中释出，造成机体内部机件温度闷烧，且不能用于三维方向。本专利技术的目的在于克服现有技术不足提出一种生产成本低、产量大、适合大批量生产的，及用该方法制造的密度高、壁薄、散热面积大、三维热传递优良的再生式微小热交换器。本专利技术的目的是由下述技术方案实现的一种再生式微小热交换器的制造方法，其特征在于先将铜、铝锭(块)材料退火，后送入一振动机中作振动排列，而后依序送入一冲、压床上的模具组中定位再作反向挤压挤制成型的工作，以赋于圆形、管形、方形、长方形或连续凹凸形状的热交换器本体，成型后再加工流体的进入通道，最后再依序进行真空电镀岛状排列的导热超微粉的增强表面积的镀膜程序。即完成一复杂形状但能一次成型的体积小、重量轻、热交换容量大且热传递效率高的再生式小热交换器。本专利技术的优点在于(1)适于常温加工，产品不易氧化纯度高；(2)以反向挤压成型方式制作，产品密度高、机械强度大，底座的面与产品冲、压加工方向垂直，适合三维热传递之用；(3)能一次冲、压成型0.2mm.以上厚度的超薄壁多孔座；(4)于产品内表面附着有具良好导热性的导热超微粉，吸热效果极高；(5)可于常温状态连续生产，产量大、成本低，以制成一符合热传递增值原理、增加热传递的表面积暨增大热传递容量，以利应用于需要薄型化体积小、重量轻，但热传递效率高的电脑、电子、电讯与视讯等产业用的再生式微小热交换器的制造方法。下面结合附图及实施例对本专利技术的再生式微小热交换器的制造方法及用该方法制造的再生式微小热交换器作进一步说明。 附图说明图1为本专利技术的再生式微小热交换器的制造方法的流程方框图；图2为本专利技术第一种再生式微小热交换器的立体图；图3为图2中的3-3’线位置横截断面图；图4为图2中的4-4’线位置纵截断面图；图5为本专利技术第二种再生式微小热交换器的立体图；图6为本专利技术第二种再生式微小热交换器的俯视图；图7为图6中7-7’线位置纵截断面图；图8为以三种不同的本专利技术再生式微小热交换器组合一齐共同作为一电脑或电讯产品的热交换器时的使用例立体组合示意图；图9为本专利技术第三种再生式微小热交换器的背面立体图；图10为图9中10-10’线位置横截断面图；图11为本专利技术制造方法制成的笔记本型电脑屏幕外壳专用再生式微小热交换器实施例正面立体图；图12为本专利技术制造方法制成的笔记本型电脑屏幕外壳专用再生式微小热交换器实施例背面立体图；图13为本专利技术制造方法制成的笔记本型电脑主机外壳专用再生式微小热交换器实施例正面立体图；图14为本专利技术制造方法制成的笔记本型电脑主机外壳专用再生式微小热交换器实施例背面立体图。从图1中，可很清楚地看出本专利技术制造方法的详细流程，尚需配合退火炉、冲床、模具、钻床和真空镀膜机等机床、工具、设备，方能执行本专利技术的制造方法。各机床、工具、设备所应用赋于各程序的工作如下1、退火炉为“退火”首项程序的设备，主要为消除铝、铜锭材料的材料应力，使该铜铝等非铁金属材料具最大的延展性与高塑性，以利复杂形状的再生式微小热交换器作挤压制作成型之用。2、冲床是一台可作反向挤压制作成型工作的机床。3、模具组一组固定、成型一再生式微小热交换器用的模具。4、钻床是一台可钻、铣孔以赋予一再生式微小热交换器具流体进入通道的机床。5、真空镀膜机一台利用真空物理特性，将类钻石薄膜(PLD)、氮化硼(B2N3)、氮化铝(Al2N3)、银粉(Ag)及铜(Cu)等导热超微粉蒸镀附着于一再生式微小热交换器或再生式微小热交换管内表面的机器设备。6、振动机应用振动原理作为自动排列、送件的机具。本专利技术再生式微小热交换器的制造方法必须采用上述多项机具设备并按图1所示程序依序进行始能完成，其详细步骤如下1、首先将纯铜、铝锭的非铁金属材料送入退火炉中进行温度300℃历时1小时的退火处理。2、其次将该已退火处理完成的铜、铝锭材料送入一振动机中进行振动、排列动作，再准备依序以每分钟至少50～100块(pcs)的速率，一一送至一冲、压机床上的模具中。3、再次将前述一已送入一冲、压床上的模具中的铜、铝锭材料，以该模具固定定位妥当，随即进行反向挤压挤制成型一于本体10a、10b或10c上具有多数密集排列的柱坑11的再生式微小热交换器1a、1b或1c(如图2、5、8所示)。4、尔后再将上述再生式微小热交换器本体10a、10b或10c移至一钻床上，分别于各该本体10a、10b或10c上至少于一侧钻、铣设赋于一排以上的流体进入孔12(同如图2、5、8并参阅图3、4、6、7及图10等所示)作为流体进入通道。5、最后，再将前述已钻铣流体进入孔的再生式微小热交换器1a、1b或1c半成品转送一真空镀膜机中，于该再生式微小热交换器本体10a、10b或10c的多数个柱坑11(如图2、3所示)内壁连同前述各流体进入孔内壁上，全面镀上一层岛状排列导热超微粉13，即制成一再生式微小热交换器1a、1b或1c。由上述可知，依本专利技术制造方法可制作包含一第一种再生式微小热交换器1a、一第二种再生式微小热交换器1b及一第三种再生式微小热交换器1c。该一第一种再生式微小热交换器1a，乃如图2、3、4所示，是于其本体10a背面一体(并)反向挤压成型一兼作底座用的浅凹坑14，以与电脑的CPU或通讯器材的拟散热构件直接嵌装结合，并利于三维热传递。该一第二种再生式微小热交换器1b，乃如图5、6、7所示，是于其本体10b背面一体(并)冲、压挤制成型一具有较小凹坑14’的凸台15，以兼作底座用，使与另一种形式或同一型式另一面的电脑的CPU或通讯器材的拟散热构件直接嵌装结合；该-第三种再生式微小热交换器1c，乃如图8、9、10所示，是于其本体10c背面一体(并)冲、压挤制成具多数条密布的窄凸起热交换鳍片16，且于正面设一个以上的较大柱坑18，配合装置一散热抽风机(图中略)，以利强制快速散热。请再参阅图8，依本专利技术制造方法还可制作一种包含由前述一第一、二种再生式微小热交换器1a、1b以一再生式微小热交换器管2串联衔接一前述第三种再生式微小热交换器1c构成的较佳再生式微小热交换器组，以作为一般大型电脑的热交换器；该再生式微小热交换管2，其管体20是同依前面所述制造方法冲、压挤制成型的管，于该管体20内壁是一体(并)冲、压挤制成型具有多数密布排列的窄凸起热交换鳍片21；而于该第一、二种再生式微小热交换器1a、1b的本体10a、10b一侧钻设一孔17，以插接衔接该再生式微小热交换器1的一端；而于该一第三种再生式微小热交换器本体10c一侧亦钻设一孔17，以插装衔接该再生式微小热交换管2的另一端。图11-14所示是，依本专利技术制造方法，更包含可反向挤压挤制成型一与笔记本型电脑主机和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种再生式微小热交换器的制造方法，其特征在于：先将铜、铝锭（块）材料退火，后送入一振动机中作振动排列，而后依序送入一冲、压床上的模具组中定位再作反向挤压挤制成型的工作，以赋于：圆形、管形、方形、长方形或连续凹凸形状的热交换器本体，成型后 再加工流体的进入通道，最后再依序进行真空电镀岛状排列的导热超微粉的增强表面积的镀膜程序，即制成再生式微小热交换器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐振升，林添财，
申请(专利权)人：徐振升，林添财，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]