耐压大电流贴片热敏电阻制造技术

技术编号:28844121 阅读:10 留言:0更新日期:2021-06-11 23:43
一种耐压大电流贴片热敏电阻,包括导通组件及焊接组件,导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体,中心隔层的两端分别与两个导通体连接,两个第一导电层一一对应设置于中心隔层的两侧上,两个分离层一一对应设置于两个第一导电层上,两个第二导电层一一对应设置于两个分离层上,焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘,两个第一焊接盘一一对应与两个导通体连接,两个第二焊接盘一一对应与两个导通体连接,通过设置的两个第一导电层及两个第二导电层,当通电时,使得两个导通体之间能够形成更多的导电通路,从而能够承受更大的电压电流,有效防止被损坏。

【技术实现步骤摘要】
耐压大电流贴片热敏电阻
本技术涉及贴片热敏电阻
,特别是涉及一种耐压大电流贴片热敏电阻。
技术介绍
热敏电阻是温度敏感元件,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻(PTC)和负温度系数热敏电阻(NTC)。热敏电阻的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻(NTC)在温度越高时电阻值越低。对于PTC而言,根据其材质区分包括陶瓷热敏电阻及聚合物热敏电阻,而聚合物热敏电阻,又称自恢复保险丝,通常是串联至电路中使用,当电路出现短路等故障导致温度升高时,聚合物热敏电阻就会呈结晶状态从而阻断内部导电粒子形成的导电网,从而达到断路的目的,当温度下降后,聚合物就会消除结晶状态从而使得导电粒子重新形成导电网而呈导通状态,聚合物热敏电阻凭借其尺寸小、阻值低,同时反应快而广受好评,然而,目前市面上的聚合物热敏电阻却难以承受大电压和大电流,当电路中出现大电压大电流时,容易烧毁聚合物热敏电阻,从而需要进行更换聚合物热敏电阻的操作,如此,便失去了聚合物热敏电阻可以反复导通的作用,而且,聚合物热敏电阻被烧毁时甚至会损坏电路,从而带来安全隐患。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种可以承受大电压大电流的耐压大电流贴片热敏电阻,能够安全地反复导通,防止被烧毁。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种耐压大电流贴片热敏电阻,包括:导通组件,所述导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体,两个所述导通体相向设置,所述中心隔层的两端分别与两个所述导通体连接,两个所述第一导电层一一对应设置于所述中心隔层的两侧上,且两个所述第一导电层均与其中的一个所述导通体连接,两个所述分离层一一对应设置于两个所述第一导电层上,且两个所述分离层均与所述中心隔层连接,两个所述第二导电层一一对应设置于两个所述分离层上,且两个所述第二导电层均与另一个所述导通体连接;及焊接组件,所述焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘,两个所述绝缘层一一对应设置于两个所述第二导电层上,两个所述第一焊接盘分别设置于其中的一个所述绝缘层的两端上,且两个所述第一焊接盘一一对应与两个所述导通体连接,两个所述第二焊接盘分别设置于另一个所述绝缘层的两端上,且两个所述第二焊接盘一一对应与两个所述导通体连接。在其中一个实施例中,所述中心隔层的厚度为0.6~0.8mm。在其中一个实施例中,所述中心隔层的厚度为0.7mm。在其中一个实施例中,所述第一导电层及所述第二导电层均为铜箔层。在其中一个实施例中,所述绝缘层的端部上设置有凸起,所述第一焊接盘位于所述凸起上。在其中一个实施例中,所述中心隔层与所述分离层均为碳纤板。在其中一个实施例中,所述导通体为镀铜层。在其中一个实施例中,所述中心隔层的端部上开设有半圆槽,所述导通体容置于所述半圆槽内。在其中一个实施例中,所述第一焊接盘上设置有多个凸粒,各所述凸粒之间设置有间隔。在其中一个实施例中,所述绝缘层为聚丙烯层。与现有技术相比,本技术至少具有以下优点:本技术的耐压大电流贴片热敏电阻,包括导通组件及焊接组件,导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体,两个导通体相向设置,中心隔层的两端分别与两个导通体连接,两个第一导电层一一对应设置于中心隔层的两侧上,且两个第一导电层均与其中的一个导通体连接,两个分离层一一对应设置于两个第一导电层上,且两个分离层均与中心隔层连接,两个第二导电层一一对应设置于两个分离层上,且两个第二导电层均与另一个导通体连接,焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘,两个绝缘层一一对应设置于两个第二导电层上,两个第一焊接盘分别设置于其中的一个绝缘层的两端上,且两个第一焊接盘一一对应与两个导通体连接,两个第二焊接盘分别设置于另一个绝缘层的两端上,且两个第二焊接盘一一对应与两个导通体连接,通过设置的两个第一导电层及两个第二导电层,当通电时,使得两个导通体之间能够形成更多的导电通路,从而能够承受更大的电压电流,有效防止被损坏。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术的一实施方式的耐压大电流贴片热敏电阻的结构示意图;图2为图1所示的耐压大电流贴片热敏电阻的截面结构示意图。具体实施方式为了便于理解本技术,下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是,本技术可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。需要说明的是,本文所使用关于元件与另一个元件“连接”的相关表述,也表示元件与另一个元件“连通”,流体可以在两者之间进行交换连通。请参阅图1,一种耐压大电流贴片热敏电阻10,包括导通组件100及焊接组件200,焊接组件200设置在导通组件100上。请参阅图1及图2,导通组件100包括中心隔层110、两个分离层120、两个第一导电层130、两个第二导电层140及两个导通体150,两个导通体150相向设置,中心隔层110的两端分别与两个导通体150连接,两个第一导电层130一一对应设置于中心隔层110的两侧上,且两个第一导电层130均与其中的一个导通体150连接,两个分离层120一一对应设置于两个第一导电层130上,且两个分离层120均与中心隔层110连接,两个第二导电层140一一对应设置于两个分离层120上,且两个第二导电层140均与另一个导通体150连接。需要说明的是,中心隔层110呈层状结构,分别在中心隔层110的两个侧面上贴覆第一导电层130,一实施方式中,第一导电层130为铜箔层;一实施方式中,中心隔层110是纤维板,在纤维板的两个侧面上贴覆第一导电层13本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种耐压大电流贴片热敏电阻,其特征在于,包括:/n导通组件,所述导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体,两个所述导通体相向设置,所述中心隔层的两端分别与两个所述导通体连接,两个所述第一导电层一一对应设置于所述中心隔层的两侧上,且两个所述第一导电层均与其中的一个所述导通体连接,两个所述分离层一一对应设置于两个所述第一导电层上,且两个所述分离层均与所述中心隔层连接,两个所述第二导电层一一对应设置于两个所述分离层上,且两个所述第二导电层均与另一个所述导通体连接;及/n焊接组件,所述焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘,两个所述绝缘层一一对应设置于两个所述第二导电层上,两个所述第一焊接盘分别设置于其中的一个所述绝缘层的两端上,且两个所述第一焊接盘一一对应与两个所述导通体连接,两个所述第二焊接盘分别设置于另一个所述绝缘层的两端上,且两个所述第二焊接盘一一对应与两个所述导通体连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种耐压大电流贴片热敏电阻,其特征在于,包括:
导通组件,所述导通组件包括中心隔层、两个分离层、两个第一导电层、两个第二导电层及两个导通体,两个所述导通体相向设置,所述中心隔层的两端分别与两个所述导通体连接,两个所述第一导电层一一对应设置于所述中心隔层的两侧上,且两个所述第一导电层均与其中的一个所述导通体连接,两个所述分离层一一对应设置于两个所述第一导电层上,且两个所述分离层均与所述中心隔层连接,两个所述第二导电层一一对应设置于两个所述分离层上,且两个所述第二导电层均与另一个所述导通体连接;及
焊接组件,所述焊接组件包括两个绝缘层、两个第一焊接盘及两个第二焊接盘,两个所述绝缘层一一对应设置于两个所述第二导电层上,两个所述第一焊接盘分别设置于其中的一个所述绝缘层的两端上,且两个所述第一焊接盘一一对应与两个所述导通体连接,两个所述第二焊接盘分别设置于另一个所述绝缘层的两端上,且两个所述第二焊接盘一一对应与两个所述导通体连接。


2.根据权利要求1所述的耐压大电流贴片热敏电阻,其特征在于,所述中心隔层的厚度为0.6~0.8mm。

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【专利技术属性】
技术研发人员:张健吴建万温子松于立新
申请(专利权)人:惠州市大容电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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