一种功率型引出式厚膜电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及电阻器技术领域，提供一种功率型引出式厚膜电阻器。本实用新型专利技术实施例的功率型引出式厚膜电阻器，通过将封装壳与厚膜电阻芯之间使用双组分有机硅灌封胶进行灌封固定连接，避免常规注塑工艺高温下使得焊点脱落虚焊现象，提高电阻器在使用过程中的高可靠性及稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种功率型引出式厚膜电阻器
本技术涉及电阻器
，具体地涉及一种功率型引出式厚膜电阻器。
技术介绍
目前，现有技术的厚膜电阻器中的厚膜电阻通过高温印刷烧结成型，在高温注塑厚膜电阻芯的过程中，厚膜电阻器上的焊点在该高温情况下易脱落，造成虚焊现象，会使得电阻器在使用过程中的可靠性降低。
技术实现思路
本技术实施例提供功率型引出式厚膜电阻器，避免焊点在高温环境下出现脱落虚焊现象。具体技术方案如下：本技术实施例的第一方面提供功率型引出式厚膜电阻器，包括封装壳、安装于所述封装壳内部的厚膜电阻芯，所述封装壳与厚膜电阻芯之间灌封有耐高温隔热电子灌封胶。进一步地，所述厚膜电阻芯包括瓷基板、安装于所述瓷基板上的引出电极、以及印刷烧结于所述瓷基板表面的电阻膜层，所述引出电极与电阻膜层焊接连接。进一步地，电阻器还包括固定安装于所述封装壳顶部的引线端子；所述引出电极与引线端子通过焊接方式连接。进一步地，电阻器还包括陶瓷骨架，所述陶瓷骨架安装于封装壳内部并位于引线端子的下方，所述陶瓷骨架的顶端与封装壳固定连接，所述厚膜电阻芯通过耐高温隔热电子灌封胶粘固定于陶瓷骨架的底端。进一步地，所述封装壳、陶瓷骨架以及厚膜电阻芯之间形成灌封腔室，所述灌封腔室内灌封有耐高温隔热电子灌封胶。进一步地，所述引出端子与引出电极数量相同，数量至少为两个。进一步地，所述耐高温隔热电子灌封胶为双组分有机硅灌封胶。本技术实施例的功率型引出式厚膜电阻器，通过将封装壳与厚膜电阻芯之间使用双组分有机硅灌封胶进行灌封固定连接，避免常规注塑工艺高温下使得焊点脱落虚焊现象，提高电阻器在使用过程中的高可靠性及稳定性。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。图1为本技术实施例功率型引出式厚膜电阻器的透视正视图。图2为本技术实施例功率型引出式厚膜电阻器的透视俯视图。其中，1、封装壳；2、厚膜电阻芯；3、陶瓷骨架；4、引线端子；5、耐高温隔热电子灌封胶。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。如图1所示，本技术实施例的功率型引出式厚膜电阻器，包括封装壳1、安装于封装壳1内部的厚膜电阻芯2，封装壳1与厚膜电阻芯2之间灌封有耐高温隔热电子灌封胶5。其中，厚膜电阻芯2包括瓷基板、安装于瓷基板上的引出电极、以及印刷烧结于瓷基板表面的电阻膜层，引出电极与电阻膜层通过焊接方式电连接。其中，电阻器还包括固定安装于封装壳1顶部的引线端子4；引出电极与引线端子4通过焊接方式电连接；引出端子4与引出电极数量相同，数量至少为两个。其中，电阻器还包括陶瓷骨架3，陶瓷骨架3安装于封装壳1内部并位于引线端子4的下方，陶瓷骨架3的顶端与封装壳1固定连接，厚膜电阻芯2通过耐高温隔热电子灌封胶粘接固定于陶瓷骨架3的底端。其中，封装壳1、陶瓷骨架3以及厚膜电阻芯2之间形成灌封腔室，灌封腔室内灌封有耐高温隔热电子灌封胶5。其中，封装壳1的底端设有左右方向延伸的固定翼，固定翼上开设有固定孔，用于与外部物体固定连接；固定翼与封装壳1之间设有肋板，使得结构稳固。其中，封装壳1可以为塑料壳。其中，耐高温隔热电子灌封胶5为双组分有机硅灌封胶。本实施例的功率型引出式厚膜电阻器，可以防止在高温注塑工艺过程中，出现虚焊现象，原理为：将常规的注塑工艺更改为壳体内灌封双组分有机硅灌封胶，一方面灌封的胶体使得可以缓冲结构受外部的物理冲击，使得胶体内的焊点牢固不易受冲击脱落；另一方面该工艺避免在高温环境中焊点易受破坏脱落，防止出现虚焊现象，可以提高电阻器在使用过程中的高可靠性及稳定性。应当理解的是，本技术实施例中的结构之间的安装，可以是指焊接、螺栓连接、螺钉连接、嵌接、以及粘接；管路之间的连接可以是指连通；电器之间的连接可以是指电连接。本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率型引出式厚膜电阻器，其特征在于，包括封装壳、安装于所述封装壳内部的厚膜电阻芯，所述封装壳与厚膜电阻芯之间灌封有耐高温隔热电子灌封胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种功率型引出式厚膜电阻器，其特征在于，包括封装壳、安装于所述封装壳内部的厚膜电阻芯，所述封装壳与厚膜电阻芯之间灌封有耐高温隔热电子灌封胶。


2.根据权利要求1所述的一种功率型引出式厚膜电阻器，其特征在于，所述厚膜电阻芯包括瓷基板、安装于所述瓷基板上的引出电极、以及印刷烧结于所述瓷基板表面的电阻膜层，所述引出电极与电阻膜层焊接连接。


3.根据权利要求2所述的一种功率型引出式厚膜电阻器，其特征在于，还包括固定安装于所述封装壳顶部的引线端子；所述引出电极与引线端子电连接。


4.根据权利要求3所述的一种功率型引出式厚膜电阻器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：何应东，
申请(专利权)人：咸阳联智电子有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61