芯片设计方法、装置、设备、可读存储介质以及程序产品制造方法及图纸

本公开提供一种芯片设计方法、装置、设备、可读存储介质以及程序产品。该方法包括：确定与第一模块中的第一器件具有数据连接交互的待设计的第二模块中的第二器件；在第一模块中，布置第一模块中的第二器件，以使得第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口位于同一侧；基于第一模块中的第一器件与待设计的第二模块中的第二器件之间的数据连接交互，连接第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口。该方法还包括：在第二模块中，复制物理设计后的第一模块中的第二器件，作为设计后的第二模块中的第二器件，以使得第一模块中的第一器件与设计后的第二模块中的第二器件轴对称；断开连接第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口，以及连接第一模块中的第一器件的接口与设计后的第二模块中的第二器件的接口。

【技术实现步骤摘要】
芯片设计方法、装置、设备、可读存储介质以及程序产品
本公开的实施例涉及芯片设计
，且更具体地涉及一种芯片设计方法、装置、设备、可读存储介质以及程序产品。
技术介绍
随着数字集成电路系统的复杂性不断增加，电路设计复杂度也不断提高。例如，对于系统级芯片(System-on-a-Chip，SoC)，组成SOC的功能模块的种类和数量也不断增加，系统中各个模块之间的数据交互也越来越复杂。在芯片设计过程中，物理设计(也称为后端设计)可以定义为将电路的门级网表转化为几何形式的过程，其涵盖了在逻辑设计之后、芯片加工之前的所有电路生成步骤，包括模块划分、布局、布线等。后端设计的版图质量对于电路的性能、面积、良率以及可靠性有重要影响。如上所提及的，数字集成电路复杂度的增加使得电路设计的复杂度也不断提高，如何有效提高设计效率变得至关重要。
技术实现思路
本公开实施例提供了一种芯片设计方法、装置、设备、可读存储介质以及程序产品，用于提高芯片设计效率。根据本公开的一方面，提供了一种芯片设计方法。该芯片设计方法包括：确定与第一模块中的第一器件具有数据连接交互的待设计的第二模块中的第二器件；在第一模块中，布置第一模块中的第二器件，以使得第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口位于同一侧；基于第一模块中的第一器件与待设计的第二模块中的第二器件之间的数据连接交互，连接第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口；分析第一模块中的第一器件与第一模块中的第二器件之间的物理布线和时序收敛来进行物理设计；在第二模块中，复制物理设计后的第一模块中的第二器件，作为设计后的第二模块中的第二器件，以使得第一模块中的第一器件与设计后的第二模块中的第二器件轴对称；以及断开连接第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口，以及连接第一模块中的第一器件的接口与设计后的第二模块中的第二器件的接口。根据本公开的一些实施例，其中，布置第一模块中的第二器件包括：在第一模块的设计阶段，确定第一模块中是否已经包括第二器件；响应于确定第一模块中不包括第二器件，在第一模块中添加布置第二器件。根据本公开的一些实施例，其中，基于第一模块中的第一器件与待设计的第二模块中的第二器件之间的数据连接交互，连接第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口包括：确定第一模块中的第一器件与待设计的第二模块中的第二器件之间的数据传输方向，基于数据传输方向来连接第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口。根据本公开的一些实施例，其中，连接第一模块中的第一器件的接口与设计后的第二模块中的第二器件的接口包括：基于第一模块中的第一器件与待设计的第二模块中的第二器件之间的数据传输方向，连接第一模块中的第一器件的接口与设计后的第二模块中的第二器件的接口。根据本公开的一些实施例，其中，第一模块不同于第二模块，其中，第一模块与第二模块是基于其各自实现的功能进行划分的。根据本公开的另一方面，还提供了一种芯片设计装置。该芯片设计装置包括：确定单元，配置成确定与第一模块中的第一器件具有数据连接交互的待设计的第二模块中的第二器件；以及物理设计单元，配置成：在第一模块中，布置第一模块中的第二器件，以使得第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口位于同一侧；基于第一模块中的第一器件与待设计的第二模块中的第二器件之间的数据连接交互，连接第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口；分析第一模块中的第一器件与第一模块中的第二器件之间的物理布线和时序收敛来进行物理设计；在第二模块中，复制物理设计后的第一模块中的第二器件，作为设计后的第二模块中的第二器件，以使得第一模块中的第一器件与设计后的第二模块中的第二器件轴对称；以及断开连接第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口，以及连接第一模块中的第一器件的接口与设计后的第二模块中的第二器件的接口。根据本公开的一些实施例，其中，物理设计单元配置成：在第一模块的设计阶段，确定第一模块中是否已经包括第二器件；响应于确定第一模块中不包括第二器件，在第一模块中添加布置第二器件。根据本公开的一些实施例，其中，物理设计单元配置成：确定第一模块中的第一器件与待设计的第二模块中的第二器件之间的数据传输方向，基于数据传输方向来连接第一模块中的第一器件的接口与第一模块中的第二器件的接口。根据本公开的一些实施例，其中，物理设计单元配置成：基于第一模块中的第一器件与待设计的第二模块中的第二器件之间的数据传输方向，连接第一模块中的第一器件的接口与设计后的第二模块中的第二器件的接口。根据本公开的一些实施例，其中，第一模块不同于第二模块，其中，第一模块与第二模块是基于其各自实现的功能进行划分的。根据本公开的又一方面，还提供了一种用于芯片设计的设备。该用于芯片设计的设备包括：处理器；和存储器，其中，存储器中存储有计算机可读代码，计算机可读代码在由处理器运行时，执行如上所述的芯片设计方法。根据本公开的又一方面，还提供了一种非暂时性计算机可读存储介质，其上存储有指令，指令在被处理器执行时，使得处理器执行如上所述的芯片设计方法。根据本公开的又一方面，还提供了一种计算机程序产品，其包括计算机可读指令，计算机可读指令在被处理器执行时，使得处理器执行如上所述的芯片设计方法。利用本公开实施例提供的芯片设计方法，能够实现在芯片设计的过程中，对于存在数据连接交互的、属于不同功能模块的器件，在模块的设计阶段通过器件复用来实现物理布线和时序收敛的设计过程，从而提高芯片设计的效率。附图说明为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1A示出了相关技术中芯片物理设计示意图；图1B示出了根据本公开实施例的芯片设计方法流程图；图2A示出了根据本公开实施例的模块分析设计示意图；图2B示出了根据本公开实施例的另一模块分析设计示意图；图3示出了根据本公开实施例的顶层分析设计示意图；图4示出了根据本公开实施例的芯片设计装置的示意性框图；图5示出了根据本公开实施例的芯片设计设备的示意性框图；图6示出了根据本公开实施例的示例性计算设备的架构的示意图；图7示出了根据本公开实施例的非暂时性计算机可读存储介质的示意图。具体实施方式下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本公开一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。此外，如本公开和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片设计方法，包括：/n确定与第一模块中的第一器件具有数据连接交互的待设计的第二模块中的第二器件；/n在所述第一模块中，布置第一模块中的第二器件，以使得所述第一模块中的第一器件的接口与所述第一模块中的第二器件的接口位于同一侧；/n基于所述第一模块中的第一器件与所述待设计的第二模块中的第二器件之间的所述数据连接交互，连接所述第一模块中的第一器件的接口与所述第一模块中的第二器件的接口；/n分析所述第一模块中的第一器件与所述第一模块中的第二器件之间的物理布线和时序收敛来进行物理设计；/n在所述第二模块中，复制物理设计后的所述第一模块中的第二器件，作为设计后的第二模块中的第二器件，以使得所述第一模块中的第一器件与所述设计后的第二模块中的第二器件轴对称；以及/n断开连接所述第一模块中的第一器件的接口与所述第一模块中的第二器件的接口，以及连接所述第一模块中的第一器件的接口与所述设计后的第二模块中的第二器件的接口。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片设计方法，包括：
确定与第一模块中的第一器件具有数据连接交互的待设计的第二模块中的第二器件；
在所述第一模块中，布置第一模块中的第二器件，以使得所述第一模块中的第一器件的接口与所述第一模块中的第二器件的接口位于同一侧；
基于所述第一模块中的第一器件与所述待设计的第二模块中的第二器件之间的所述数据连接交互，连接所述第一模块中的第一器件的接口与所述第一模块中的第二器件的接口；
分析所述第一模块中的第一器件与所述第一模块中的第二器件之间的物理布线和时序收敛来进行物理设计；
在所述第二模块中，复制物理设计后的所述第一模块中的第二器件，作为设计后的第二模块中的第二器件，以使得所述第一模块中的第一器件与所述设计后的第二模块中的第二器件轴对称；以及
断开连接所述第一模块中的第一器件的接口与所述第一模块中的第二器件的接口，以及连接所述第一模块中的第一器件的接口与所述设计后的第二模块中的第二器件的接口。


2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述布置第一模块中的第二器件包括：
在所述第一模块的设计阶段，确定所述第一模块中是否已经包括所述第二器件；
响应于确定所述第一模块中不包括所述第二器件，在所述第一模块中添加布置所述第二器件。


3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述基于所述第一模块中的第一器件与所述待设计的第二模块中的第二器件之间的所述数据连接交互，连接所述第一模块中的第一器件的接口与所述第一模块中的第二器件的接口包括：
确定所述第一模块中的第一器件与所述待设计的第二模块中的第二器件之间的数据传输方向，基于所述数据传输方向来连接所述第一模块中的第一器件的接口与所述第一模块中的第二器件的接口。


4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述连接所述第一模块中的第一器件的接口与所述设计后的第二模块中的第二器件的接口包括：
基于所述第一模块中的第一器件与所述待设计的第二模块中的第二器件之间的数据传输方向，连接所述第一模块中的第一器件的接口与所述设计后的第二模块中的第二器件的接口。


5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一模块不同于所述第二模块，其中，所述第一模块与所述第二模块是基于其各自实现的功能进行划分的。


6.一种芯片设计装置，包括：
确定单元，配置成确定与第一模块中的第一器件具有数据连接交互的待设计的第二模块中的第二器件；以及
物理设计单元，配置成：
在所述第一模块中，布...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾晓琨，孙永丰，蒋剑锋，边少鲜，黄薇，邓宇，陈占之，金文江，王翠娜，唐涛，
申请(专利权)人：天津飞腾信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12