【技术实现步骤摘要】
一种电子设计自动化EDA仿真方法及装置
本专利技术涉及电子设计自动化EDA仿真领域，特别涉及一种电子设计自动化EDA仿真方法及装置。
技术介绍
芯片产业随着技术发展，已经进入纳米级别，为了更好的进行芯片制造，提高产品良率，在芯片制造之前，会利用电子设计自动化(ElectronicDesignAutomation，EDA)工具进行芯片制造流程的仿真，以便根据仿真结果预测制造过程中的可能出现的问题和结果。在制造芯片的过程中，为了使得芯片轻薄，通常会采用化学机械研磨的方式对芯片进行抛光处理，但是在化学机械研磨后可能会引起晶圆表面的不平坦，影响芯片的可靠性，因此会在晶圆表面填充冗余金属，改善晶圆表面的平整度。在利用EDA工具进行冗余金属填充的仿真过程中，为了保证仿真的可靠性，可能要处理大量的数据，并且还要尽可能快的进行仿真得到结果，以便尽快进行芯片制造，因此，存在提高EDA工具仿真的速度的需求。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的目的在于提供一种整体提高EDA工具仿真的速度的一种电子设计自动化EDA仿真方法...
【技术保护点】
1.一种电子设计自动化EDA仿真方法，其特征在于，所述方法包括：/n获取目标版图，所述目标版图包括第一图形和第二图形，所述第一图形对应金属材料，所述第二图形对应介质材料；/n将所述目标版图均等分为多个待分配网格；/n根据所述第一图形的顶点数量，以及所述多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格，以便所述多个线程中每个线程对分配的初始分配网格包括的第一图形或第二图形进行处理，所述每个线程的运算速度与初始分配网格的个数匹配。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子设计自动化EDA仿真方法，其特征在于，所述方法包括：
获取目标版图，所述目标版图包括第一图形和第二图形，所述第一图形对应金属材料，所述第二图形对应介质材料；
将所述目标版图均等分为多个待分配网格；
根据所述第一图形的顶点数量，以及所述多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格，以便所述多个线程中每个线程对分配的初始分配网格包括的第一图形或第二图形进行处理，所述每个线程的运算速度与初始分配网格的个数匹配。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述第一图形的顶点数量，以及所述多个线程中每个线程的运算速度，为每个线程分配初始分配网格包括：
根据所述第一图形的顶点数量和所述待分配网格的数量，确定平均每个网格包括的顶点个数；
将每个线程在单位时间内处理的最大的顶点个数和所述平均每个网格包括的顶点个数之比，确定为每个线程处理的最大网格个数；
将所述每个线程处理的最大网格个数，确定为所述初始分配网格的个数。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述每个线程处理的最大网格个数，确定为所述初始分配网格的个数包括：
若所述每个线程处理的最大网格个数小于预先设定的每个线程处理最小网格个数，则将所述初始分配网格的个数设定为所述预先设定的每个线程处理最小网格个数。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述每个线程处理的最大网格个数，确定为所述初始分配网格的个数包括：
若所述每个线程处理的最大网格个数小于每个线程平均处理的网格个数，则将所述初始分配网格的个数设定为每个线程平均处理的网格个数，其中，所述每个线程平均处理的网格个数是根据待分配网格的数量与多个线程的个数确定的。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个线程中每个线程对分配的初始分配网格包括的第一图形或第二图形进行处理包括：
所述多个线程中每个线程依次对分配的初始分配网格的每个网格内的第一图形进行交操作，得到多个第一图形的图形信息。
6.根据权利要求5...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙艳，陈岚，曹鹤，陈容，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11
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