一种异向性导电胶制造技术

本发明专利技术涉及一种异向性导电胶，包括A组分和B组分，B组分为胶类固化剂。A组分包括双酚A型环氧树脂、挥发性硅氧烷、丙二醇甲醚乙酸酯、聚二甲基硅氧烷、偶联剂、固体材料。双酚A型环氧树脂在A组分中的重量比为30～60％，固体材料在A组分中的重量比为20～30％。偶联剂为γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、γ‑环氧丙基醚丙基三乙氧基硅烷、γ‑丙基三甲基硅烷中的至少一种。固体材料包括石墨材料、硅材料和金属材料，设石墨材料在固体材料中的重量比为a，硅材料在固体材料中的重量比为b，金属材料在固体材料中的重量比为c，满足：a+b+c＝1，a≤b＜c，0.4≤c≤a+b。

【技术实现步骤摘要】
一种异向性导电胶
本专利技术涉及电子连接件领域，特别是涉及一种异向性导电胶。
技术介绍
异向性导电胶通常作为一种电子连接件在印刷电路板中使用，异向性导电胶能起到导电连接及电磁屏蔽作用。目前商品化的导电胶产品大都是直接将导电性颗粒分散在粘着剂中，粘着剂主要是含有π键的高分子化合物，如聚乙炔、聚噻吩、聚苯胺、聚苯乙烯撑等。粘着剂层一般较厚，如果固化不充分，压合条件不均匀，会导致产品贴合至印刷电路板时出现粉体分布不均，进而影响导通性能等。
技术实现思路
针对现有技术中存在的技术问题，本专利技术提供一种异向性导电胶，该异向性导电胶具有压合时流动性佳、导通性好、粘合强度高、电磁波屏蔽性能高等优点。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种异向性导电胶，包括A组分和B组分，使用该异向性导电胶时将A组分、B组分料按一定重量比混合，高速搅拌后即可使用。其中，A组分包括胶粘剂树脂、稀释剂、流平剂、消泡剂、偶联剂、固体材料。其中，胶粘剂树脂、稀释剂、流平剂、消泡剂、偶联剂能形成混合均匀的液相溶剂，固体材料分散在该液相溶剂中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种异向性导电胶，包括A组分和B组分，所述B组分为胶类固化剂，其特征在于：/n所述A组分包括双酚A型环氧树脂、挥发性硅氧烷、丙二醇甲醚乙酸酯、聚二甲基硅氧烷、偶联剂、固体材料；/n所述双酚A型环氧树脂在所述A组分中的重量比为30～60％，所述固体材料在所述A组分中的重量比为20～30％；/n所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙基醚丙基三乙氧基硅烷、γ-丙基三甲基硅烷中的至少一种；/n所述固体材料包括石墨材料、硅材料和金属材料，设所述石墨材料在所述固体材料中的重量比为a，所述硅材料在所述固体材料中的重量比为b，所述金属材料在所述固体材料中的重量比为c，满足：a+b+c＝1，a≤b＜...

【技术特征摘要】
1.一种异向性导电胶，包括A组分和B组分，所述B组分为胶类固化剂，其特征在于：
所述A组分包括双酚A型环氧树脂、挥发性硅氧烷、丙二醇甲醚乙酸酯、聚二甲基硅氧烷、偶联剂、固体材料；
所述双酚A型环氧树脂在所述A组分中的重量比为30～60％，所述固体材料在所述A组分中的重量比为20～30％；
所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙基醚丙基三乙氧基硅烷、γ-丙基三甲基硅烷中的至少一种；
所述固体材料包括石墨材料、硅材料和金属材料，设所述石墨材料在所述固体材料中的重量比为a，所述硅材料在所述固体材料中的重量比为b，所述金属材料在所述固体材料中的重量比为c，满足：a+b+c＝1，a≤b＜c，0.4≤c≤a+b。


2.根据权利要求1所述的一种异向性导电胶，其特征在于：所述硅材料为硅或氧化硅。


3.根据权利要求1所述的一种异向性导电胶，其特征在于：所述金属材料为树枝状金属粉末、针状金属粉末、片状金属粉末和球状金属粉末中的至少两种。


4.根据权利要求3所述的一种异向性导电胶，其特征在于：所述金属材料的粒径为2～22μm。


5.根据权利要求4所述的一种异向性导电胶，其特征在于：所述金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋友兵，何振梅，
申请(专利权)人：惠州市浩明科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44