【技术实现步骤摘要】
一种具有粉碎功能的芯片封装设备
本专利技术涉及芯片封装领域，特别涉及一种具有粉碎功能的芯片封装设备。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，需要通过胶贴装在基板上，而基板上的胶则需要点胶机进行点胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。现有的点胶机在工作过程中，胶内易产生结块，而结块则会影响点胶效果，不仅如此，胶内成分易发生沉淀，从而影响胶的品质，降低了实用性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种具有粉碎功能的芯片封装设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有粉碎功能的芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述连接管竖向设置在箱体的底部，所述点胶管与箱体连通，所述箱体设有执行系统，所述箱体内设有搅拌机构和粉碎机构；所述搅拌机构包括动力组件和两个搅拌组件，所述动力组件设置在箱...
【技术保护点】
1.一种具有粉碎功能的芯片封装设备，包括箱体(1)和点胶管(2)，所述箱体(1)的形状为长方体，所述连接管竖向设置在箱体(1)的底部，所述点胶管(2)与箱体(1)连通，所述箱体(1)设有执行系统，其特征在于，所述箱体(1)内设有搅拌机构和粉碎机构；/n所述搅拌机构包括动力组件和两个搅拌组件，所述动力组件设置在箱体(1)内的底部，所述搅拌组件位于动力组件和点胶管(2)之间，两个搅拌组件分别设置在箱体(1)两侧的内壁上；/n所述动力组件包括移动板(3)、电磁铁(4)和两个弹簧(5)，所述电磁铁(4)固定在箱体(1)内的顶部，所述移动板(3)水平设置在电磁铁(4)和点胶管(2)之...
【技术特征摘要】
1.一种具有粉碎功能的芯片封装设备，包括箱体(1)和点胶管(2)，所述箱体(1)的形状为长方体，所述连接管竖向设置在箱体(1)的底部，所述点胶管(2)与箱体(1)连通，所述箱体(1)设有执行系统，其特征在于，所述箱体(1)内设有搅拌机构和粉碎机构；
所述搅拌机构包括动力组件和两个搅拌组件，所述动力组件设置在箱体(1)内的底部，所述搅拌组件位于动力组件和点胶管(2)之间，两个搅拌组件分别设置在箱体(1)两侧的内壁上；
所述动力组件包括移动板(3)、电磁铁(4)和两个弹簧(5)，所述电磁铁(4)固定在箱体(1)内的顶部，所述移动板(3)水平设置在电磁铁(4)和点胶管(2)之间，所述移动板(3)与电磁铁(4)正对设置，所述移动板(3)的制作材料为铁，所述移动板(3)与电磁铁(4)之间设有间隙，所述弹簧(5)与搅拌组件一一对应，所述移动板(3)的顶部通过弹簧(5)与箱体(1)内的顶部连接；
所述搅拌组件包括支撑杆(6)、轴承(7)、齿轮(8)、齿条(9)和两个搅棒(10)，所述支撑杆(6)水平固定在箱体(1)的内壁上，所述轴承(7)的内圈安装在支撑杆(6)上，所述齿轮(8)安装在轴承(7)的外圈，所述齿条(9)固定在移动板(3)的底部，所述齿轮(8)与齿条(9)啮合，所述搅棒(10)的轴线与支撑杆(6)的轴线垂直且相交，所述搅棒(10)以支撑杆(6)的轴线为中心周向均匀固定在轴承(7)的外圈；
所述粉碎机构包括转动管(11)、两个密封盘(12)、两个粉碎组件和至少两个单向阀(13)，所述转动管(11)和密封盘(12)均与支撑杆(6)同轴设置，所述转动管(11)位于两个支撑杆(6)之间，两个密封盘(12)分别与转动管(11)的两端密封且固定连接，所述转动管(11)的中端设有至少两个进料孔，所述进料孔以支撑杆(6)的轴线为中心周向均匀分布，所述单向阀(13)与进料孔一一对应，所述单向阀(13)安装在进料孔内，所述密封盘(12)上设有安装孔，所述支撑杆(6)穿过安装孔，所述支撑杆(6)与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述轴承(7)的外圈与密封盘(12)固定连接，所述粉碎组件与密封盘(12)一一对应，所述粉碎组件位于转动管(11)内，所述粉碎组件设置在密封盘(12)和单向阀(13)之间；
所述粉碎组件包括转动环(14)、两个固定杆(15)和至少两个出料孔，所述转动环(14)与转动管(11)同轴...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦冠杰，
申请(专利权)人：深圳市壹闻科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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