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本发明涉及一种具有粉碎功能的芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述连接管竖向设置在箱体的底部，所述点胶管与箱体连通，所述箱体设有执行系统，所述箱体内设有搅拌机构和粉碎机构，所述搅拌机构包括动力组件和两个搅拌组件，所述动...
该专利属于深圳市壹闻科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市壹闻科技有限公司授权不得商用。

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