一种晶圆棒切割设备制造技术

一种晶圆棒切割设备，包括基台、移动平台、切割装置支架、缠绕电机、金刚线轴、金刚线、线轮、液压缸支架、滑杆、液压缸、线轮支架、切削液储液桶、软管、喷嘴、固定工装。本实用新型专利技术通过缠绕电机带动金刚线轴高速旋转，使得位于同一位置的金刚线高速移动，通过磁浮电机带动移动平台实现XY方向的位移，使位于线轮之间的金刚线形成线锯的切割效果，通过液压缸可以调整金刚线的张紧程度，配合切削液的研磨和散热效果，加强了金刚线的切割能力，由于金刚线直径较小，切割精度高，解决了传统切割刀具造成的切削面损伤层较大、较厚的问题，无需留出足够的切割余量，从切割精度及预留切割余量两个方面减小了原材料的浪费。面减小了原材料的浪费。面减小了原材料的浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆棒切割设备


[0001]本技术涉及一种切割装置，尤其涉及一种晶圆棒切割设备。

技术介绍

[0002]单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。单晶硅材料制造要经过如下过程：石英砂
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冶金级硅
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提纯和精炼
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沉积多晶硅锭
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单晶硅
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硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。单晶硅棒加工成单晶硅片前要进行初步切割加工，将较长的单晶硅棒切割成合适长度的单晶硅棒，现有的切割方式多采用刀具进行切割，即通过刀具将晶圆棒在指定位置进行切断，使晶圆棒一分为二，由于刀具自身厚度的问题，使得这种加工方式对原料消耗较多，造成原材料的浪费，且此种方式切割的成品精度较低；此外，由于刀具面粗糙度的原因，这种加工方式的切削面损伤层较大、较厚，需留出足够的切割余量，进一步的造成原料的浪费。

技术实现思路

[0003]根据以上技术问题，本技术提供一种晶圆棒切割设备，包括基台、移动平台、切割装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆棒切割设备，其特征在于，包括基台、移动平台、切割装置支架、缠绕电机、金刚线轴、金刚线、线轮、液压缸支架、滑杆、液压缸、线轮支架、切削液储液桶、软管、喷嘴、固定工装，所述基台顶部一侧滑动安装有移动平台，所述移动平台上固定安装有固定工装，所述移动平台与基台之间安装有磁浮电机，所述基台顶部另一侧固定安装有切割装置支架；所述切割装置支架包括上横杆、下横杆和立柱，三者构成“F”型结构，所述上横杆和下横杆远离立柱的一端分别安装有线轮，所述立柱上垂直设有液压缸支架，所述液压缸支架上固定安装有液压缸，所述液压缸顶部固定连接有线轮支架，所述液压缸支架上位于液压缸的左侧设有滑杆，所述线轮支架左端滑动套装在滑杆上，所述线轮支架上安装有线轮；所述基台上位于切割装置支架安装的一侧固定安装有电机支架，...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛佳勇，王海军，薛佳伟，
申请(专利权)人：天津众晶半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：