一种半导体加工用晶棒切片机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体加工用晶棒切片机，其包括机架和设置在机架上的夹具，所述机架上设置有防尘罩，所述防尘罩罩设在夹具的外部；所述机架上设置有滑轨，所述滑轨的长度方向垂直于机架的长度方向，所述夹具朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨上的滑块。本实用新型专利技术具有对切割过程中产生的碎屑进行遮挡的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用晶棒切片机


[0001]本技术半导体加工设备的
，尤其是涉及一种半导体加工用晶棒切片机。

技术介绍

[0002]常见的半导体材料的载体是硅制成的，加工过程首先是将硅生成晶棒，然后再将晶棒通过切片机切割成薄片。
[0003]现有授权公告号为CN202685116U的中国专利提供了一种加工晶粒的切片机，包括机架，机架中间设有用于夹住晶棒的夹具，夹具的两侧有两个电机连接的线轮，线轮上设置有切割丝，切割丝穿过夹具中间。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷：在切割丝对晶棒切割的过程中，容易产生碎屑，造成碎屑飘散在空气中，影响空气质量，故有待改善。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种半导体加工用晶棒切片机，其具有对切割过程中产生的碎屑进行遮挡的效果。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种半导体加工用晶棒切片机，包括机架和设置在机架上的夹具，所述机架上设置有防尘罩，所述防尘罩罩设在夹具的外部；所述机架上设置有滑轨，所述滑轨的长度方向垂直于机架的长度方向，所述夹具朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨上的滑块。
[0008]通过采用上述技术方案，在切割过程中，通过防尘罩对切割产生的碎屑进行遮挡，起到防止碎屑飞散的作用，起到环保效果。
[0009]本技术进一步设置为：所述防尘罩长度方向的两端分别开设有进口和出口，所述滑轨长度方向的两端分别从进口和出口伸出到防尘罩的外部；所述进口和出口处分别活动连接有防尘门。
[0010]通过采用上述技术方案，在安装晶棒时，打开防尘门，使得夹具经进口移出到防尘罩的外部，安装完成后将夹具推入防尘罩内进行切割，并闭合防尘门；切割完成后，将出口处的防尘门打开，将夹具推出；防尘门的设置方便夹具的进出，便于晶棒的安装。
[0011]本技术进一步设置为：所述防尘罩上设置有两个分别用于驱动两个防尘门转动的驱动气缸。
[0012]通过采用上述技术方案，通过驱动气缸实现防尘门的自动开合，简化工作人员的操作，提高工作效率。
[0013]本技术进一步设置为：所述滑块上设置有滚轮，所述滚轮滚动连接于滑轨。
[0014]通过采用上述技术方案，通过滚轮在滑轨上滚动，带动滑块和夹具沿滑轨的长度方向移动，滚轮的设置有利于夹具的轻松移动，方便工作人员的操作。
[0015]本技术进一步设置为：所述滑轨上沿其长度方向开设有供滚轮滚动的长槽。
[0016]通过采用上述技术方案，滑轨上开设有供滚轮滚动的长槽，通过长槽限制滚轮的滚动方向。
[0017]本技术进一步设置为：所述长槽的底壁设置有浸油毛毡，所述浸油毛毡上浸润有润滑油并与滚轮相抵。
[0018]通过采用上述技术方案，浸油毛毡上浸润有润滑油，滚轮在长槽内滚动时，使得浸油毛毡上的润滑油沾附到滚轮上，便于滚轮的转动，减少滚轮与长槽之间的摩擦。
[0019]本技术进一步设置为：所述防尘罩朝向上方的一侧开设有观察孔，所述观察孔的内侧壁设置有透明板。
[0020]通过采用上述技术方案，透过透明板便于对防尘罩的内部进行观察，减少安全隐患的发生。
[0021]综上所述，本技术的有益技术效果为：
[0022]1.在切割过程中，通过防尘罩对切割产生的碎屑进行遮挡，起到防止碎屑飞散的作用，起到环保效果；
[0023]2.防尘罩上设有透明板，透过透明板便于对防尘罩的内部进行观察，减少安全隐患的发生。
附图说明
[0024]图1是实施例中一种半导体加工用晶棒切片机的结构示意图。
[0025]图2是图1中A部分的放大图。
[0026]图3是实施立柱用于体现防尘罩和透明板之间连接关系的拆解示意图。
[0027]图中，1、机架；11、滑轨；111、长槽；2、夹具；21、滑块；211、滚轮；3、浸油毛毡；4、防尘罩；41、防尘门；42、驱动气缸；43、观察孔；44、透明板。
具体实施方式
[0028]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0029]参照图1和图2，为本技术公开的一种半导体加工用晶棒切片机，包括机架1和用于夹住晶棒的夹具2；夹具2的两侧分别设置有通过电机驱动转动的线轮，线轮上设置有切割线；夹具2朝向下方的一侧焊接有两个滑块21，机架1上沿其宽度方向通过螺栓固定有两组滑轨11，滑块21上安装有滚轮211，滑轨11上沿其长度方向开设有供滚轮211滚动的长槽111；通过滚轮211在长槽111的长度方向上移动，带动夹具2在滑轨11的长度方向上移动，从而对晶棒进行切割。
[0030]参照图2，长槽111的底壁铺设有浸油毛毡3，浸油毛毡3上浸润有润滑油，滚轮211在长槽111内滚动时，使得浸油毛毡3上的润滑油沾附到滚轮211上，便于滚轮211的转动。
[0031]参照图1和图3，机架1在位于夹具2的外侧壁设置有防尘罩4，防尘罩4上开设有供切割线穿过的通孔；防尘罩4长度方向的两端分别设置有进口和出口，滑轨11长度方向的两端分别从进口和出口伸出到防尘罩4的外部，在进口和出口的均铰接有防尘门41，防尘罩4上设置有用于驱动防尘门41自动开合的驱动气缸42；通过驱动气缸42控制防尘门41的开合；在安装晶棒时，打开防尘门41，使得夹具2经进口移出到防尘罩4的外部，安装完成后将夹具2推入防尘罩4内进行切割，并闭合防尘门41；切割完成后，将出口处的防尘门41打开，
将夹具2推出。
[0032]参照图3，防尘罩4朝向上方的一侧开设有观察孔43，观察孔43内安装有透明板44，透明板44为玻璃板，透过玻璃板便于对防尘罩4的内部进行观察。
[0033]本实施例的实施原理为：本实施例中，在安装晶棒时，打开防尘门41，使得夹具2经进口移出到防尘罩4的外部，安装完成后将夹具2推入防尘罩4内进行切割，并闭合防尘门41；通过防尘罩4对切割过程中产生的碎屑进行遮挡；切割完成后，将出口处的防尘门41打开，将夹具2推出，将切割后的余料取下。
[0034]本具体实施方式的实施例均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用晶棒切片机，包括机架(1)和设置在机架(1)上的夹具(2)，其特征在于：所述机架(1)上设置有防尘罩(4)，所述防尘罩(4)罩设在夹具(2)的外部；所述机架(1)上设置有滑轨(11)，所述滑轨(11)的长度方向垂直于机架(1)的长度方向，所述夹具(2)朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨(11)上的滑块(21)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于：所述防尘罩(4)长度方向的两端分别开设有进口和出口，所述滑轨(11)长度方向的两端分别从进口和出口伸出到防尘罩(4)的外部；所述进口和出口处分别活动连接有防尘门(41)。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于：所述防尘罩(4)上设置有两个分别用于驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉林，
申请(专利权)人：李玉林，
类型：新型
国别省市：