一种半导体加工用晶棒切片机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体加工用晶棒切片机，其包括机架和设置在机架上的夹具，所述机架上设置有防尘罩，所述防尘罩罩设在夹具的外部；所述机架上设置有滑轨，所述滑轨的长度方向垂直于机架的长度方向，所述夹具朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨上的滑块。本实用新型专利技术具有对切割过程中产生的碎屑进行遮挡的效果。效果。效果。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用晶棒切片机


[0001]本技术半导体加工设备的
，尤其是涉及一种半导体加工用晶棒切片机。

技术介绍

[0002]常见的半导体材料的载体是硅制成的，加工过程首先是将硅生成晶棒，然后再将晶棒通过切片机切割成薄片。
[0003]现有授权公告号为CN202685116U的中国专利提供了一种加工晶粒的切片机，包括机架，机架中间设有用于夹住晶棒的夹具，夹具的两侧有两个电机连接的线轮，线轮上设置有切割丝，切割丝穿过夹具中间。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷：在切割丝对晶棒切割的过程中，容易产生碎屑，造成碎屑飘散在空气中，影响空气质量，故有待改善。

技术实现思路

[0005]针对现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种半导体加工用晶棒切片机，其具有对切割过程中产生的碎屑进行遮挡的效果。
[0006]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0007]一种半导体加工用晶棒切片机，包括机架和设置在机架上的夹具，所述机架上设置有防尘罩，所述防尘罩罩设在夹具的外部；所述机架上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用晶棒切片机，包括机架(1)和设置在机架(1)上的夹具(2)，其特征在于：所述机架(1)上设置有防尘罩(4)，所述防尘罩(4)罩设在夹具(2)的外部；所述机架(1)上设置有滑轨(11)，所述滑轨(11)的长度方向垂直于机架(1)的长度方向，所述夹具(2)朝向下方的一侧连接有滑移设置在滑轨(11)上的滑块(21)。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于：所述防尘罩(4)长度方向的两端分别开设有进口和出口，所述滑轨(11)长度方向的两端分别从进口和出口伸出到防尘罩(4)的外部；所述进口和出口处分别活动连接有防尘门(41)。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用晶棒切片机，其特征在于：所述防尘罩(4)上设置有两个分别用于驱动...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉林，
申请(专利权)人：李玉林，
类型：新型
国别省市：