环氧树脂固化剂、灌封胶、制备方法、应用技术

本发明专利技术涉及粘合剂技术领域，具体公开了一种环氧树脂固化剂、灌封胶、制备方法、应用，所述环氧树脂固化剂的原料包括1,2

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂固化剂、灌封胶、制备方法、应用


[0001]本专利技术涉及粘合剂
，具体是一种环氧树脂固化剂、灌封胶、制备方法、应用。

技术介绍

[0002]在电子器件制造业领域，灌封胶是一种用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护的粘合剂产品，在电子器件灌封、电子器件粘接、电子器件密封、电子器件防护、复合板材粘接等诸多领域都有着广泛用于前景。灌封胶在使用时是将产品用机械或手工方式直接灌入装有电子元件、线路的器件内，然后通过固化剂的固化来实现良好的粘接、密封、灌封和涂覆保护效果。
[0003]目前，灌封胶最常见的种类有环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶等，这些灌封胶一般都需要使用固化剂进行固化，而固化剂一般是采用脂肪族胺类(例如乙烯基三胺、氨乙基哌嗪等)、芳族胺类(例如二氨基二苯基甲烷等)、酰胺基胺类、潜伏固化胺类、尿素替代物等产品。
[0004]但是，以上技术方案在实际应用时存在以下不足：现有的环氧树脂固化剂大部分功能比较单一，在用于环氧树脂灌封胶固化时，无法在保证良好拉伸剪切强度的同时具有良好的散热效果，尤其是不适用于电子器件的使用，因为一般在保证的散热效果时，无法同时保证拉伸剪切强度。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种环氧树脂固化剂，以解决上述
技术介绍
中提出的现有用于灌封胶的环氧树脂固化剂大部分存在功能比较单一的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0007]一种环氧树脂固化剂，其是以1,2
‑
二氨基环己烷、二亚乙基三胺、三聚氰胺共聚树脂、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、1,3
‑
二氮唑、稀释剂为原料，通过在真空条件下于95
‑
115℃进行混合制得；其中，所述稀释剂是丙酮和/或甲醇。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：所述环氧树脂固化剂包括以下按照重量份的原料：1,2
‑
二氨基环己烷18
‑
48份、二亚乙基三胺6
‑
20份、三聚氰胺共聚树脂8
‑
20份、二氨基二苯醚18
‑
60份、二氨基二苯砜1
‑
5份、1,3
‑
二氮唑0.01
‑
3份、稀释剂3
‑
10份。
[0009]本专利技术实施例的另一目的在于提供一种所述环氧树脂固化剂的制备方法，具体包括以下步骤：
[0010]按照比例称取二氨基二苯砜加入至稀释剂中进行溶解混合均匀，然后加入1,2
‑
二氨基环己烷、二亚乙基三胺、三聚氰胺共聚树脂、二氨基二苯醚、1,3
‑
二氮唑，并在真空条件下于95
‑
115℃进行混合均匀，冷却，得到所述环氧树脂固化剂。
[0011]本专利技术实施例的另一目的在于提供一种采用上述的环氧树脂固化剂的制备方法制备得到的环氧树脂固化剂。
[0012]本专利技术实施例的另一目的在于提供一种灌封胶，所述的灌封胶部分包含上述的环氧树脂固化剂。
[0013]本专利技术实施例的另一目的在于提供一种上述的灌封胶在电子元器件封装中的应用，具体可以是在电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护中的应用。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0015]本专利技术提供的环氧树脂固化剂是以1,2
‑
二氨基环己烷、二亚乙基三胺、三聚氰胺共聚树脂、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、1,3
‑
二氮唑、稀释剂为原料，通过在真空条件下于95
‑
115℃进行混合制得，制得的环氧树脂固化剂在用于灌封胶的固化时，可以在保证良好拉伸剪切强度的同时具有良好的散热效果，解决了现有用于灌封胶的环氧树脂固化剂大部分存在功能比较单一的问题。而且，本专利技术实施例提供的制备方法简单，制备的灌封胶尤其适用于电子器件的使用，具有广阔是市场前景。
具体实施方式
[0016]下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细地说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本专利技术，但不以任何形式限制本专利技术。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本专利技术的保护范围。
[0017]本专利技术实施例提供的一种环氧树脂固化剂，其是以1,2
‑
二氨基环己烷、二亚乙基三胺、三聚氰胺共聚树脂、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、1,3
‑
二氮唑、稀释剂为原料，通过在真空条件下于95
‑
115℃进行混合制得；其中，所述稀释剂是丙酮和/或甲醇。
[0018]作为本专利技术的另一优选实施例，本专利技术所述环氧树脂固化剂不仅是指1,2
‑
二氨基环己烷、二亚乙基三胺、三聚氰胺共聚树脂、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、1,3
‑
二氮唑、稀释剂等原料，还包括现有技术中常规环氧树脂固化剂产品所允许添加的助剂，具体种类根据需求进行选择，这里并不作限定。即所述环氧树脂固化剂中还可以加入适量的助剂，例如丙烯酸共聚物分散剂、烷基铵盐类防沉剂等可以改善环氧树脂固化剂分散等性能的现有产品，具体种类和用量根据需求进行选择，这里并不作限定，一般是加入0.5wt％左右的烷基铵盐类防沉剂。
[0019]在本专利技术实施例中，运用1,2
‑
二氨基环己烷、二亚乙基三胺、三聚氰胺共聚树脂、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、1,3
‑
二氮唑、稀释剂为原料，通过1,2
‑
二氨基环己烷保持基本的固化性能，同时配合二氨基二苯砜、1,3
‑
二氮唑来保证良好的拉伸剪切强度，在用于灌封胶的固化时，可以在通过添加填料保证良好拉伸剪切强度的同时具有良好的散热效果，减少填料加入所带来的降低拉伸剪切强度的不利影响，尤其是适用于电子器件的使用，解决了现有用于灌封胶的环氧树脂固化剂大部分存在功能比较单一的问题。
[0020]作为本专利技术的另一优选实施例，所述环氧树脂固化剂包括以下按照重量份的原料：1,2
‑
二氨基环己烷18
‑
48份、二亚乙基三胺6
‑
20份、三聚氰胺共聚树脂8
‑
20份、二氨基二苯醚18
‑
60份、二氨基二苯砜1
‑
5份、1,3
‑
二氮唑0.01
‑
3份、稀释剂3
‑
10份。
[0021]作为本专利技术的另一优选实施例，所述环氧树脂固化剂包括以下按照重量份的原料：1,2
‑
二氨基环己烷22
‑
42份、二亚乙基三胺10
‑
18份、三聚氰胺共聚树脂12
‑
16份、二氨基二苯醚28
‑
40份、二氨基二苯砜2
‑
4份、1,3
‑
二氮唑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂固化剂，其特征在于，所述环氧树脂固化剂是以1,2
‑
二氨基环己烷、二亚乙基三胺、三聚氰胺共聚树脂、二氨基二苯醚、二氨基二苯砜、1,3
‑
二氮唑、稀释剂为原料，通过在真空条件下于95
‑
115℃进行混合制得；其中，所述稀释剂是丙酮和/或甲醇。2.根据权利要求1所述的环氧树脂固化剂，其特征在于，所述环氧树脂固化剂包括以下按照重量份的原料：1,2
‑
二氨基环己烷18
‑
48份、二亚乙基三胺6
‑
20份、三聚氰胺共聚树脂8
‑
20份、二氨基二苯醚18
‑
60份、二氨基二苯砜1
‑
5份、1,3
‑
二氮唑0.01
‑
3份、稀释剂3
‑
10份。3.根据权利要求1所述的环氧树脂固化剂，其特征在于，所述环氧树脂固化剂包括以下按照重量份的原料：1,2
‑
二氨基环己烷22
‑
42份、二亚乙基三胺10
‑
18份、三聚氰胺共聚树脂12
‑
16份、二氨基二苯醚28
‑
40份、二氨基二苯砜2
‑
4份、1,3
‑
二氮唑0.1
‑
1.2份...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥飞，吕言言，
申请(专利权)人：上海稳优实业有限公司，
类型：发明
国别省市：