树脂组合物制造技术

一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：(A)不含芳香环的环氧树脂；(B)选自于由以下二官能硫醇化合物组成的组中的至少一种二官能硫醇化合物：分子内包含芳香环结构或脂环结构以及含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；以及分子内包含芳香环结构或杂环结构以及任选含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；以及(C)胺化合物。(C)胺化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物


[0001]本专利技术涉及可用于要求较低温度的热固化、具体而言在80℃左右下的热固化的用途的树脂组合物。

技术介绍

[0002]在制造作为移动电话、智能手机的相机模块使用的图像传感器模块时，使用在较低温度、具体而言80℃左右的温度下热固化的粘接剂(接着剤)。在制造半导体元件、集成电路、大规模集成电路、晶体管、晶闸管、二极管、电容器等电子部件时，也优选使用含有在80℃左右的温度下热固化的树脂组合物的粘接剂。
[0003]此外，当将热膨胀系数不同的两个部件通过粘接剂接合时，由于周围温度的变化，有时热应力作用于其接合部而产生裂纹。对于用于接合这些部件的粘接剂，要求其需要具有能够跟随部件的热变形的程度的柔软性，并且粘接剂即使在固化后也是具有优异应力松弛的固化物。
[0004]例如，作为可在低温下热固化、可得到弹性模量小的固化物的树脂组合物，在专利文献1中公开了含有在分子中具有2个以上硫醇基的硫醇化合物的树脂组合物。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：国际公开第2012/093510号

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的技术问题
[0009]然而，以硫醇化合物在分子内具有3个以上硫醇基的多硫醇化合物为主体的粘接剂的交联点很多，并且可能由于所得到的固化物中的残余应力而无法跟随被粘物的热变形。此外，当在分子内具有2个硫醇基的多硫醇化合物是在专利文献1中公开的1,4
‑
丁二硫醇、1,10
>‑
癸二硫醇这样的烷基两端具有硫醇基的二官能硫醇化合物的情况下，由于分子量小，因此挥发性高，即使在80℃左右的低温下固化时，也有可能在得到的固化物中存在空隙，并且得到的固化物的物理性质降低。
[0010]因此，本专利技术的目的是提供能够在低温下固化、能够在不损害物理性质的情况下获得具有优异应力松弛的固化物的树脂组合物。
[0011]解决技术问题的技术手段
[0012]用于解决上述技术问题的手段如下所述，本专利技术包括以下方面。
[0013][1]一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：
[0014](A)不含芳香环的环氧树脂；
[0015](B)选自于由以下二官能硫醇化合物组成的组中的至少一种二官能硫醇化合物：分子内包含芳香环结构或脂环结构以及含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；以及分子内包含芳香环结构或杂环结构以及任选
含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；以及
[0016](C)胺化合物。
[0017][2]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分是分子内包含脂环结构以及含硫醚键且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链的二官能硫醇化合物。
[0018][3]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分是分子内包含芳香环结构以及含醚键且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链的二官能硫醇化合物。
[0019][4]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为下述通式(B
‑
1)、(B
‑
2)或(B
‑
3)所示的二官能硫醇化合物：
[0020][化1][0021][0022]通式(B
‑
1)中，n、m各自独立地为1～3的整数；
[0023][化2][0024][0025]通式(B
‑
2)中，R1、R2、R3和R4各自独立地为氢原子或下述通式(b
‑
1)所示的基团，然而，R1和R2之一为下述通式(b
‑
1)所示的基团，R3和R4之一为下述通式(b
‑
1)所示的基团，
[0026][化3][0027][0028]通式(b
‑
1)中，r为1～3的整数；
[0029][化4][0030][0031]通式(B
‑
3)中，G1、G2各自独立地为通过
‑
O
‑
或
‑
CH2‑
键合的2价基团，p、q各自独立地为2～5的整数。
[0032][5]如上述[1]所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为下述通式(B
‑
4)或(B
‑
5)所示的二官能硫醇化合物：
[0033][化5][0034][0035]通式(B
‑
4)中，s、t各自独立地为3或4的整数；
[0036][化6][0037][0038]通式(B
‑
5)中，u、v各自独立地为3或4的整数。
[0039][6]如上述[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分的分子量为240～1,000。
[0040][7]如上述[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(A)成分为下述式(A
‑
1)或(A
‑
2)所示的环氧树脂：
[0041][化7][0042][0043]式(A
‑
1)中，R5为碳数1～15的直链状或支链状的亚烷基，w为1～20的整数；
[0044][化8][0045][0046]式(A
‑
2)中，R6～R9各自独立地为碳数1～3的直链状或支链状的烷基。
[0047][8]如上述[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述(C)成分的胺化合物为选自于咪唑类化合物、叔胺类化合物和胺加成物中的至少一种胺化合物。
[0048][9]如上述[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的全部硫醇基的数量设为100时，所述(B)成分的二官能硫醇化合物的硫醇基的总数为20～100。
[0049][10]如上述[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述树脂组合物还含有(D)稳定剂。
[0050][11]如上述[10]所述的树脂组合物，其中，所述(D)成分的稳定剂为选自于由液态硼酸酯化合物、铝螯合物和巴比妥酸(
バルビツール
酸)组成的组中的至少一种。
[0051][12]含有如上述[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物的粘接剂。
[0052][13]含有如上述[1]～[11]中任一项所述的树脂组合物的密封材料。
[0053][14]使用如上述[12]所述的粘接剂或如上述[13]所述的密封材料制造的图像传感器模块。
[0054][15]使用如上述[12]所述的粘接剂或如上述[13]所述的密封材料制造的半导体装置。
[0055]有益效果
[0056]根据本专利技术，可以提供能够在80℃左右的低温下热固化、能够在不损害物理性质的情况下获得具有优异应力松弛的固化物的树脂组合物。
具体实施方式
[0057]以下，基于本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含：(A)不含芳香环的环氧树脂；(B)选自于由以下二官能硫醇化合物组成的组中的至少一种二官能硫醇化合物：分子内包含芳香环结构或脂环结构以及含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；以及分子内包含芳香环结构或杂环结构以及任选含杂原子且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链、分子量为210以上的二官能硫醇化合物；以及(C)胺化合物。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分是分子内包含脂环结构以及含硫醚键且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链的二官能硫醇化合物。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分是分子内包含芳香环结构以及含醚键且不含酯键且末端具有硫醇基的分子链的二官能硫醇化合物。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述(B)成分为下述通式(B
‑
1)、(B
‑
2)或(B
‑
3)所示的二官能硫醇化合物：[化22]通式(B
‑
1)中，n、m各自独立地为1～3的整数；[化23]通式(B
‑
2)中，R1、R2、R3和R4各自独立地为氢原子或下述通式(b
‑
1)所示的基团，然而，R1和R2之一为下述通式(b
‑
1)所示的基团，R3和R4之一为下述通式(b
‑
1)所示的基团，[化24]
通式(b
‑
1)中，r为1～3的整数；[化25]通式(B
‑
3)中，G1、G2各自独立地为通过
‑
O
‑
或
‑
CH2‑
键合的2价基团，p、q各自独立地为2～5的整数。5.如权利要求1所述的树脂组合物，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩谷一希，新井史纪，
申请(专利权)人：纳美仕有限公司，
类型：发明
国别省市：