一种金属布线装置及应用该装置的芯片制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种金属布线装置及应用该装置的芯片，所述金属布线装置包括多层金属布线，多层金属布线的间隙没有重叠。所述芯片包含所述金属布线装置。本实用新型专利技术具有以下优点：通过对金属布线的特殊设置，能够很大程度的克服因为机械应力所带来的可靠性问题，提高了芯片工作的稳定性。了芯片工作的稳定性。了芯片工作的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种金属布线装置及应用该装置的芯片


[0001]本技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种金属布线装置及应用该装置的芯片。

技术介绍

[0002]随着芯片特征尺寸(Feature Size)的缩小，在同层金属边缘处的间隙(可以简单理解为同层金属线之间的空隙(space))存在机械应力；尤其是多层金属边缘重叠形成不同金属层的金属间隙重叠时，机械应力会更明显。
[0003]如图1现有技术金属布线平面示意图之一所示，图1中显示了不同层金属线的平面结构，这里示意了第二层金属M2(Metal2)和第三层金属M3(Metal3)。实际中还有更多的金属层，在图1中并未示意。M2的金属布线(或者称之为连线)为横向走线形式，如图中M2的金属布线M2
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a和M2
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b所示；M3的金属布线为纵向走线形式，如图中M3的金属布线M3
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a和M3
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b所示。金属布线M2
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a和M2
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b之间的空隙可以称之为间隙，如图中所示间隙11，同样的金属布线M3
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属布线装置，其特征在于：所述金属布线装置包括多层金属布线，多层金属布线的间隙没有重叠；所述多层金属布线的间隙没有重叠为相邻层金属布线的间隙没有重叠。2.根据权利要求1所述的金属布线装置，其特征在于：所述相邻层金属为目标金属层和它的上层金属。3.根据权利要求1所述的金属布线装置，其特征在于：所述相邻层金属为目标金属层和它的下层金属。4.根据权利要求2所述的金属布线装置，其特征在于：所述上层金属的布线边缘与所述目标金属层的布线边缘不重叠。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓骏，殷鹏，丁木村，李晓坤，曹媛媛，
申请(专利权)人：西安紫光国芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：