【技术实现步骤摘要】
一种晶圆撕膜机的撕膜设备
[0001]本专利技术属于晶圆领域,更具体地说,特别涉及一种晶圆撕膜机的撕膜设备。
技术介绍
[0002]晶元是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,目前的晶元产品由于需要在不同的地点运输,为了防止晶元在运输时发生破碎或表面受损,在生产过程中会对晶元表面进行贴膜,在后续的工序加工之前再将晶元表面的薄膜进行撕除,在晶圆撕膜机的使用前需要将胶布安装在装辊上,通过卷辊将胶布缠绕在粘辊上,再穿过其他卷辊缠绕在收辊上对胶布和晶圆表面的膜进行收集。
[0003]基于上述描述本专利技术人发现,现有的一种晶圆撕膜机的撕膜设备主要存在以下不足,比如:
[0004]当收辊上缠绕过多的胶布和晶圆膜会使收辊上的胶布卡在卷辊和装辊间,装辊和卷辊在被卡住时胶布得不到旋转无法继续出胶,而胶布卷捆太多黏性又大,导致其需要对收辊整体进行拆卸并对胶布去除,增加了处理的难度,而降低加工效率。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种晶圆撕膜机的撕膜设备,以解决现有的问题。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆撕膜机的撕膜设备,其结构包括机箱(1)、机身(2)、按钮(3)、显示屏(4)、放料盘(5)、机盖(6)、压辊(7),所述机箱(1)左端与机身(2)右端嵌固连接,所述按钮(3)与机身(2)左端卡合连接,所述显示屏(4)嵌固连接于机身(2)左端,所述放料盘(5)与机身(2)内壁相焊接,所述机盖(6)下端卡合连接于机身(2)上端,所述压辊(7)两端与机盖(6)下端卡合连接;其特征在于:所述机箱(1)包括电动机(11)、胶布辊(12)、卷辊(13)、收辊(14),所述电动机(11)与机箱(1)内部铆合连接,所述胶布辊(12)与机箱(1)内壁卡合连接,所述卷辊(13)两端安装于机箱(1)内壁,所述收辊(14)卡合连接于机箱(1)内壁。2.如根据权利要求1所述的一种晶圆撕膜机的撕膜设备,其特征在于:所述收辊(14)包括转轴(141)、收胶器(142)、压力器(143)、液压油(144)、液压壁(145),所述转轴(141)左端与机箱(1)内壁卡合连接,所述收胶器(142)与转轴(141)嵌固连接,所述压力器(143)卡合连接于液压壁(145)右端,所述液压壁(145)中设有液压油(144),所述液压壁(145)左端嵌固连接于收胶器(142)内壁。3.如根据权利要求2所述的一种晶圆撕膜机的撕膜设备,其特征在于:所述收胶器(142)包括粘块(421)、推杆(422)、圆板(423)、固定块(424),所述粘块(421)内侧与固定块(424)外侧嵌固连接,所述圆板(423)内侧与固定块(424)外侧嵌...
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