一种晶圆盘扩膜设备制造技术

本发明专利技术提供了一种晶圆盘扩膜设备，其结构包括转动机构、卡合杆、支撑轴、端板、中心卡轴，转动机构上端嵌套卡合于端板下端，本发明专利技术在将完成的液态薄膜涂抹至表面的晶圆进行装夹后，通过讲晶圆装夹至卡合杆之中，通过支撑轴就可对完成了装夹的晶圆进行支撑，在完成了晶圆的装夹后，通过启动设备使得转动机构进行旋转工作，并使端板进行转动，通过端板的转动而带动晶圆进行转动，晶圆旋转的离心力会讲晶圆表面的液态薄膜铺平，并通过旋转而触发增速机构，在增速机构旋转时可增加增速机构的磁性，使设备旋转更加快速，并通过高速的旋转使得晶圆表面的液态薄膜在完成平铺后，通过薄膜与气流的高速接触令薄膜快速的冷却并成型。高速接触令薄膜快速的冷却并成型。高速接触令薄膜快速的冷却并成型。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆盘扩膜设备


[0001]本专利技术涉及晶圆涂膜领域，更具体的，是涉及一种晶圆盘扩膜设备。

技术介绍

[0002]在对芯片进行加工时，芯片是通过光刻机在晶圆的表面进行电路的刻蚀，并在完成了电路刻蚀后就可将晶圆分切，是晶圆在分切成方块后即可完成封装并制造为芯片但对晶圆进行电路刻蚀之前，需要在晶圆的表面贴合涂抹多个薄膜层，通过薄膜对光线的作用而吸收一些无作用的光线并对部分光线进行折射，使光线对晶圆的表面进行刻蚀切割，从而完成电路的刻蚀，但在多层的薄膜进行贴合时，一部分薄膜是固态的可进行直接贴合，而部分的薄膜其状态是处于液态的，在注入晶圆的表面时，直接涂抹无法将液态薄膜均匀的涂抹至晶圆的表面，只能通过旋转，而现有对晶圆表面液态薄膜进行扩张平铺的设备通常是使用旋转所产生的离心力均匀的平铺至晶圆的表面，但因薄膜为液态状并且为胶质的，在完成旋转扩膜后，还需要将晶圆静置于设备之中进行薄膜的成型，其成型的时效过长导致设备在一定时间内只能对一张晶圆进行加工。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种晶圆盘扩膜设备，解决了在多层的薄膜进行贴合时，一部分薄膜是固态的可进行直接贴合，而部分的薄膜其状态是处于液态的，在注入晶圆的表面时，直接涂抹无法将液态薄膜均匀的涂抹至晶圆的表面，只能通过旋转，而现有对晶圆表面液态薄膜进行扩张平铺的设备通常是使用旋转所产生的离心力均匀的平铺至晶圆的表面，但因薄膜为液态状并且为胶质的，在完成旋转扩膜后，还需要将晶圆静置于设备之中进行薄膜的成型，其成型的时效过长导致设备在一定时间内只能对一张晶圆进行加工的问题。
[0004]针对上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆盘扩膜设备，其结构包括转动机构、卡合杆、支撑轴、端板、中心卡轴，所述转动机构上端嵌套卡合于端板下端，所述卡合杆下端嵌固固定于端板三边上方，所述支撑轴下端通过螺纹连接于端板三边上方，所述中心卡轴下端外壁嵌固固定于端板中心内壁，所述端板共设有三根，环形排列于中心卡轴外壁；
[0005]所述转动机构由装配盘、卡位环、转动器组成，所述装配盘后端活动卡合于端板前端，所述卡位环后端焊接固定于装配盘表面，所述转动器外壁嵌套装配于卡位环内壁。
[0006]作为本专利技术优选的，所述转动器由外环、工作机构、转轴组成，所述外环外壁嵌套固定于卡位环内壁，所述工作机构外壁嵌套卡合于外环内壁，所述转轴外壁过盈固定于工作机构内壁。
[0007]作为本专利技术优选的，所述工作机构由外壳、卡固环、转动环、磁环、连杆组成，所述外壳外壁嵌套固定于外环内壁，所述卡固环外壁焊接连接于连杆一端，所述转动环外壁活动配合于外壳内部，所述磁环一端外壁通过卡扣固定于外壳内部，所述连杆另一端嵌固固
定于转动环内壁，所述磁环共设有三个，环形排列于外壳内部。
[0008]作为本专利技术优选的，所述转动环由转旋座、连环、增速机构、曲位杆组成，所述转旋座上端外壁嵌固固定于连杆下端，所述连环一端焊接固定于转旋座两端，所述增速机构外壁卡扣固定于曲位杆之间，所述曲位杆一端外壁嵌固连接于连环之间，所述增速机构与曲位杆组合装配后其结构U字型结构。
[0009]作为本专利技术优选的，所述增速机构由环体、空槽、增磁器、转珠、磁导环组成，所述环体两端外壁焊接固定于曲位杆之间，所述空槽与环体为一体化结构，所述增磁器外壁活动卡合于环体内壁，所述转珠间隙装配于环体内部，所述磁导环外壁过盈固定于转珠内部中心，所述磁导环其结构为六边形结构，其表面都设有倾斜弧度。
[0010]作为本专利技术优选的，所述增磁器由线圈、金属环、摩擦块组成，所述线圈内壁嵌套固定于金属环外壁，所述金属环一端焊接连接于摩擦块两端外壁，所述摩擦块上下两端外壁活动配合于环体内壁，所述线圈共设有三个，环形排列于金属环外壁。
[0011]有益效果
[0012]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0013]本专利技术在将完成的液态薄膜涂抹至表面的晶圆进行装夹后，通过讲晶圆装夹至卡合杆之中，通过支撑轴就可对完成了装夹的晶圆进行支撑，在完成了晶圆的装夹后，通过启动设备使得转动机构进行旋转工作，并使端板进行转动，通过端板的转动而带动晶圆进行转动，晶圆旋转的离心力会讲晶圆表面的液态薄膜铺平，并通过旋转而触发增速机构，在增速机构旋转时可增加增速机构的磁性，使设备旋转更加快速，并通过高速的旋转使得晶圆表面的液态薄膜在完成平铺后，通过薄膜与气流的高速接触令薄膜快速的冷却并成型。
附图说明
[0014]图1为专利技术一种晶圆盘扩膜设备的结构示意图。
[0015]图2为专利技术转动机构的仰视结构示意图。
[0016]图3为专利技术转动器的剖视结构示意图。
[0017]图4为专利技术工作机构的剖视结构示意图。
[0018]图5为专利技术转动环的结构示意图。
[0019]图6为专利技术增速机构的剖视结构示意图。
[0020]图7为专利技术增磁器的结构示意图。
[0021]图中：转动机构
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1、卡合杆
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2、支撑轴
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3、端板
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4、中心卡轴
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5、装配盘
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11、卡位环
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12、转动器
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13、外环
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a1、工作机构
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a2、转轴
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a3、外壳
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b1、卡固环
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b2、转动环
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b3、磁环
‑
b4、连杆
‑
b5、转旋座
‑
c1、连环
‑
c2、增速机构
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c3、曲位杆
‑
c4、环体
‑
d1、空槽
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d2、增磁器
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d3、转珠
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d4、磁导环
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d5、线圈
‑
e1、金属环
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e2、摩擦块
‑
e3。
具体实施方式
[0022]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、
“
水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]实施例1
[0025]如附图1至附图4所示，本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆盘扩膜设备，其结构包括转动机构(1)、卡合杆(2)、支撑轴(3)、端板(4)、中心卡轴(5)，所述转动机构(1)上端嵌套卡合于端板(4)下端，所述卡合杆(2)下端嵌固固定于端板(4)三边上方，所述支撑轴(3)下端通过螺纹连接于端板(4)三边上方，所述中心卡轴(5)下端外壁嵌固固定于端板(4)中心内壁，其特征在于；所述转动机构(1)由装配盘(11)、卡位环(12)、转动器(13)组成，所述装配盘(11)后端活动卡合于端板(4)前端，所述卡位环(12)后端焊接固定于装配盘(11)表面，所述转动器(13)外壁嵌套装配于卡位环(12)内壁。2.根据权利要求1所述的一种晶圆盘扩膜设备，其特征在于：所述转动器(13)由外环(a1)、工作机构(a2)、转轴(a3)组成，所述外环(a1)外壁嵌套固定于卡位环(12)内壁，所述工作机构(a2)外壁嵌套卡合于外环(a1)内壁，所述转轴(a3)外壁过盈固定于工作机构(a2)内壁。3.根据权利要求2所述的一种晶圆盘扩膜设备，其特征在于：所述工作机构(a2)由外壳(b1)、卡固环(b2)、转动环(b3)、磁环(b4)、连杆(b5)组成，所述外壳(b1)外壁嵌套固定于外环(a1)内壁，所述卡固环(b2)外壁焊接连接于连杆(b5)一端，所述转动环(b3)外壁活动配合于外壳(b1)内部，所述磁环(b4)一...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁小明，
申请(专利权)人：梁小明，
类型：发明
国别省市：