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一种晶圆表面贴黏胶膜设备制造技术

技术编号:28768581 阅读:19 留言:0更新日期:2021-06-09 10:54
本发明专利技术公开了一种晶圆表面贴黏胶膜设备,其结构包括设备箱、减震支座、施工盖、载物盘、控制键,设备箱下端与减震支座螺旋连接,施工盖与设备箱上端铰接连接,设备箱表面与载物盘嵌套配合,载物盘前端与控制键间隙配合,施工盖与减震支座上端间隙配合,设备箱包括粘胶器、减震台、箱体、施工箱,粘胶器与减震台表面活动配合,本发明专利技术通过减压器对其晶圆在粘黏胶膜的过程中进行受力缓冲,避免发生硬质碰撞对其晶圆表面造成破裂,下压的过程中气压囊向两侧形变对其下压力进行缓冲,使得与减震器一同配合,最后由挤压球进行支撑,有效避免了晶圆在粘黏胶膜的过程中与载台表面产生压力,造成晶圆四周出现破裂的问题出现。晶圆四周出现破裂的问题出现。晶圆四周出现破裂的问题出现。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆表面贴黏胶膜设备


[0001]本专利技术涉及晶圆涂膜领域,具体是一种晶圆表面贴黏胶膜设备。

技术介绍

[0002]晶圆的原始材料是硅,通过氧化硅、二氧化硅进行提炼,使得各种工序加工后形成硅晶片,由于其形状为圆形,故称之为晶圆,在硅片上可以进行加工制作成各种电路元件结构,而形成特定的电性功能产品;
[0003]但是现有技术中存在以下不足:当前一种晶圆表面贴黏胶膜设备,由于需要对表面贴上粘黏胶膜,因为粘黏胶膜的过程中挤压辊带着内部存胶向前推动,在其晶圆表面进行粘膜,所述导致滚动的同时对晶圆表面形成挤压,使得晶圆与载台表面产生压力,造成晶圆粘黏胶膜过程中出现破裂。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本专利技术目的是提供一种晶圆表面贴黏胶膜设备,以解决现有技术当前一种晶圆表面贴黏胶膜设备,由于需要对表面贴上粘黏胶膜,因为粘黏胶膜的过程中挤压辊带着内部存胶向前推动,在其晶圆表面进行粘膜,所述导致滚动的同时对晶圆表面形成挤压,使得晶圆与载台表面产生压力,造成晶圆粘黏胶膜过程中出现破裂的问题。
[0005]为了实现上述目的,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种晶圆表面贴黏胶膜设备,其结构包括设备箱、减震支座、施工盖、载物盘、控制键,所述设备箱下端与减震支座螺旋连接,所述施工盖与设备箱上端铰接连接,所述设备箱表面与载物盘嵌套配合,所述载物盘前端与控制键间隙配合,所述施工盖与减震支座上端间隙配合,所述设备箱包括粘胶器、减震台、箱体、施工箱,所述粘胶器与减震台表面活动配合,所述减震台下端与箱体内部嵌固连接,所述箱体左侧与施工箱侧端焊接连接,所述施工箱与粘胶器两侧活动配合。
[0006]对本专利技术进一步地改进,所述粘胶器包括胶辊、滑载块、辊套、驱动泵、输送绳、滑轨,所述胶辊与辊套内部嵌套连接,所述辊套顶部与驱动泵螺栓固定,所述驱动泵与输送绳顶端间隙配合,所述输送绳与胶辊内部活动配合,所述胶辊两侧与滑载块嵌套连接,所述滑载块与滑轨表面滑动配合,所述胶辊被其辊套嵌套其中,两端与滑载块配合进行滑动。
[0007]对本专利技术进一步地改进,所述胶辊包括固定杆、填胶孔、辊体、溢胶条、抚平块,所述固定杆两侧与填胶孔嵌套连接,所述填胶孔与辊体两侧嵌套连接,所述辊体表面与抚平块嵌套连接,所述抚平块两侧与溢胶条两侧活动配合,所述溢胶条与辊体表面嵌固连接,所述溢胶条设有两条,整体呈圆环条状,分布在辊体表面与其嵌套连接,和辊体表面平齐。
[0008]对本专利技术进一步地改进,所述减震台包括上载板、减压器、防脱折杆、下支板、支撑座,所述上载板下端与减压器卡合连接,所述减压器下端与下支板上端卡合连接,所述下支板两侧与防脱折杆螺栓固定,所述防脱折杆内侧与支撑座间隙配合,所述支撑座上端与下支板嵌套连接,所述减压器分布在上载板与下支板支架,整体呈扁平的环形。
[0009]对本专利技术进一步地改进,所述减压器包括气压囊、固定盘、限制块、套管、减震器,所述气压囊两侧与限制块卡合连接,所述限制块外端与套管间隙配合,所述套管内部与减震器嵌套连接,所述减震器与固定盘内部活动配合,所述减震器设有五个,分布在套管内侧与固定盘上端。
[0010]对本专利技术进一步地改进,所述减震器包括拉绳、卡块、挤压球、折叠架、弹簧条,所述拉绳两端与折叠架嵌固连接,所述折叠架内壁与卡块嵌固连接,所述卡块与挤压球表面活动卡合,所述挤压球与折叠架表面间隙配合,所述折叠架外壁与弹簧条嵌套连接,所述挤压球设有两个,两端被其卡块卡合,与折叠架间隙配合。
[0011]有益效果
[0012]与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果;
[0013]1.本专利技术通过胶辊内部事先从填胶孔加入粘黏胶膜液,使得在驱动泵的配合下向前位移,使得辊体内部的溢胶条受到挤压后将其内部胶体向外溢出,配合抚平块表面的平整,将其溢出的胶均匀的粘黏在晶圆表面,有效确保了晶圆表面粘胶的包裹完整性。
[0014]2.本专利技术通过减压器对其晶圆在粘黏胶膜的过程中进行受力缓冲,避免发生硬质碰撞对其晶圆表面造成破裂,下压的过程中气压囊向两侧形变对其下压力进行缓冲,使得与减震器一同配合,最后由挤压球进行支撑,有效避免了晶圆在粘黏胶膜的过程中与载台表面产生压力,造成晶圆四周出现破裂的问题出现。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一种晶圆表面贴黏胶膜设备的结构示意图。
[0016]图2为本专利技术设备箱的侧视结构示意图。
[0017]图3为本专利技术粘胶器的俯视结构示意图。
[0018]图4为本专利技术胶辊的立体结构示意图。
[0019]图5为本专利技术减震台的内部结构示意图。
[0020]图6为本专利技术减压器内部的结构示意图。
[0021]图7为本专利技术减震器的侧视结构示意图。
[0022]图中:设备箱

1、减震支座

2、施工盖

3、载物盘

4、控制键

5、粘胶器

11、减震台

12、箱体

13、施工箱

14、胶辊

111、滑载块

112、辊套

113、驱动泵

114、输送绳

115、滑轨

116、固定杆

a1、填胶孔

a2、辊体

a3、溢胶条

a4、抚平块

a5、上载板

121、减压器

122、防脱折杆

123、下支板

124、支撑座

125、气压囊

b1、固定盘

b2、限制块

b3、套管

b4、减震器

b5、拉绳

b51、卡块

b52、挤压球

b53、折叠架

b54、弹簧条

b55。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0024]以下结合附图对本专利技术做进一步描述:
[0025]实施例1
[0026]如附图1至附图4所示:
[0027]其结构包括设备箱1、减震支座2、施工盖3、载物盘4、控制键5,所述设备箱1下端与减震支座2螺旋连接,所述施工盖3与设备箱1上端铰接连接,所述设备箱1表面与载物盘4嵌套配合,所述载物盘4前端与控制键5间隙配合,所述施工盖3与减震支座2上端间隙配合,所述设备箱本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆表面贴黏胶膜设备,其结构包括设备箱(1)、减震支座(2)、施工盖(3)、载物盘(4)、控制键(5),所述设备箱(1)下端与减震支座(2)螺旋连接,所述施工盖(3)与设备箱(1)上端铰接连接,所述设备箱(1)表面与载物盘(4)嵌套配合,所述载物盘(4)前端与控制键(5)间隙配合,所述施工盖(3)与减震支座(2)上端间隙配合,其特征在于:所述设备箱(1)包括粘胶器(11)、减震台(12)、箱体(13)、施工箱(14),所述粘胶器(11)与减震台(12)表面活动配合,所述减震台(12)下端与箱体(13)内部嵌固连接,所述箱体(13)左侧与施工箱(14)侧端焊接连接,所述施工箱(14)与粘胶器(11)两侧活动配合。2.根据权利要求1所述的一种晶圆表面贴黏胶膜设备,其特征在于:所述粘胶器(11)包括胶辊(111)、滑载块(112)、辊套(113)、驱动泵(114)、输送绳(115)、滑轨(116),所述胶辊(111)与辊套(113)内部嵌套连接,所述辊套(113)顶部与驱动泵(114)螺栓固定,所述驱动泵(114)与输送绳(115)顶端间隙配合,所述输送绳(115)与胶辊(111)内部活动配合,所述胶辊(111)两侧与滑载块(112)嵌套连接,所述滑载块(112)与滑轨(116)表面滑动配合。3.根据权利要求2所述的一种晶圆表面贴黏胶膜设备,其特征在于:所述胶辊(111)包括固定杆(a1)、填胶孔(a2)、辊体(a3)、溢胶条(a4)、抚平块(a5),所述固定杆(a1)两侧与填胶孔(a2)嵌套连接,所述填胶孔(a2)与辊体(a3)两侧嵌套连接,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁小明
申请(专利权)人:梁小明
类型:发明
国别省市:

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