一种轻微型攀爬越野车制造技术

本发明专利技术公开一种轻微型攀爬越野车，包括车体和底盘，底盘上设有转向装置，转向装置包括固定设置在底盘上的第一驱动装置，第一驱动装置输出端设有转杆，转杆另一端铰接有第一连杆，第一连杆另一端铰接第二连杆，第二连杆两端分别铰接一个支臂，任一支臂内侧通过球铰接车前轮车轴两端，车前轮车轴与底盘相互固定，任一支臂外侧设有第二驱动装置，第二驱动装置输出端与前轮相连，底盘、转杆、第一连杆、第二连杆、支臂、球、车前轮车轴、前轮均为塑胶或橡胶材质，第一驱动装置和第二驱动装置连接控制系统的接收系统。本发明专利技术的有益效果在于：该轻微型攀爬越野车，其主体结构为塑胶为橡胶材质，结构简单，可靠性高，便于拆装且控制电路成本低。本低。本低。

【技术实现步骤摘要】
一种轻微型攀爬越野车


[0001]本专利技术涉及越野车
，具体涉及一种轻微型攀爬越野车。

技术介绍

[0002]现有的玩具越野车，其结构复杂，且控制电路成本高，不能适用多种场景。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种轻微型攀爬越野车。
[0004]本专利技术的技术方案如下：
[0005]一种轻微型攀爬越野车，包括车体和底盘，底盘上设有转向装置，转向装置包括固定设置在底盘上的第一驱动装置，第一驱动装置输出端设有转杆，转杆另一端铰接有第一连杆，第一连杆另一端铰接第二连杆，第二连杆两端分别铰接一个支臂，任一支臂内侧通过球铰接车前轮车轴两端，车前轮车轴与底盘相互固定，任一支臂外侧设有第二驱动装置，第二驱动装置输出端与前轮相连，底盘、转杆、第一连杆、第二连杆、支臂、球、车前轮车轴、前轮均为塑胶或橡胶材质，第一驱动装置和第二驱动装置连接控制系统的接收系统。
[0006]本专利技术的一种优选：控制系统包括发射系统和接收系统。
[0007]本专利技术的一种优选：接收系统包括接收主模块、接收稳压模块、驱动模块、执行模块、B模块、R模块、L模块、F模块；接收主模块为PAN186 芯片，PAN186芯片的GND端接地，PAN186芯片的ANT端引出一条线经过C6连接L1至ANT，其中ANT端至C6位置引出一条线经C10接地， L1至ANT位置引出一条线经过C9接地，PAN186芯片的PB2端接B端， PAN186芯片的PB3端接F端，PAN186芯片的PB4端接CK1端，PAN186 芯片的PB5端接DATA端，PAN186芯片的PB6端接LED_F端，PAN186 芯片的PB7端接LVD端，PAN186芯片的PA4端接R端，PAN186芯片的 PA3端接L端，PAN186芯片的VDD_MCU端接电源，PAN186芯片的PA6 端接LED_R，PAN186芯片的PA5/RST端接LED_L，PAN186芯片的 VDD_RF端接RF_VDD，VDD_RF端与RF_VDD之间通过C4接地，PAN186 芯片的XC1端接C8后接地，PAN186芯片的XC2端接R3后接C7再接地， R3与C7之间连接于Y1一端，Y1另一端连接在XC1端与C8之间；接收稳压模块包括串联的正极、开关、VCC、HT7533稳压芯片VIN端，HT7533 稳压芯片VOUT端接电源、R2至RF_VDD，开关接R1再接地，VCC与 HT7533稳压芯片VIN端之间接CD1再接地，HT7533稳压芯片VIN端接 R11、R12再接地，R11、R12之间接LVD端，HT7533稳压芯片VSS端接地，HT7533稳压芯片VOUT端与电源之间通过C3接地，HT7533稳压芯片VOUT端与电源之间通过CD2接地；驱动模块模块包括MX08芯片和 CN5芯片，MX08芯片第一端口接电源、第二端口接L端、第三端口接R 端、第四端口接正极、第五端口接CN5芯片第一端口，第六、七端口接地、第八端口接CN5芯片第二端口，CN5芯片接地，CN5芯片第四端口接DATA 端，CN5芯片第五端口接电源；执行模块为MX1919芯片，MX1919芯片第一、三端口接电源，第二端口接F端，第三端口接B端，第四端口接正极，第六端子接F端，第七端口接B端，第八端口接正极，第九、第十三端口接电机一端，第十二、第十六端口接电机另一端，第十、第十一、第十四、第十五端口接R14至CK1，第十、第十一、第十四、第十五
端口与 R14之间通过R13、R16、C1分别接地；B模块第一接口通过R17接B端，第二接口接地；R模块第一接口接电源，第二接口通过R5接LED_R端；L 模块第一接口接电源，第二接口通过R6接LED_L端；F模块第一接口接电源，第二接口通过R8、R9、LED1至电源，R8、R9之间接LED_F端。
[0008]本专利技术的一种优选：发射系统包括发射控制系统、发射稳压模块、蜂鸣器模块、F/B模块、L/R模块、K1
‑
K2模块和LED模块；发射控制系统为PAN186芯片，PAN186芯片的GND端接地，PAN186芯片的ANT端引出一条线经过C6连接L1至ANT，其中ANT端至C6位置引出一条线经 C5接地，L1至ANT位置引出一条线经过C4接地，PAN186芯片的PB2 端接LED端，PAN186芯片的PB3端接F端，PAN186芯片的PB4端接AD1 端，PAN186芯片的PB5端接AD2端，PAN186芯片的PB6端接K1端， PAN186芯片的PB7端接K2端，PAN186芯片的PA3端接LVD端，PAN186 芯片的VDD_MCU端接电源，PAN186芯片的VDD_RF端接电源，PAN186 芯片的XC1端接C8后接地，PAN186芯片的XC2端接R3后接C7再接地， R3与C7之间连接于Y1一端，Y1另一端连接在XC1端与C8之间；F/B 模块的第2接线端连接AD1端，L/R模块的第2接线端连接AD2端，K1
‑
K2 模块中K1和K2串联接地，K3和K4串联接地，K1、K2和K3、K4并列连接后连接R5再接电源，K1端连接在K1和K2之间，K2端连接在K3 和K4之间，LED模块包括串联的R1和LED1，其一端接地，一端连接LED 端，发射稳压模块包括串联的正极、开关、VCC、R6、662K稳压芯片VIN 端，662K稳压芯片VOUT端接电源、R2至RF_VDD，662K稳压芯片VSS 端接地，R6和662K稳压芯片VIN端之间通过C3接地，R6和662K稳压芯片VIN端之间通过R4、R2接地，R4、R2之间连接LVD端，662K稳压芯片VOUT端与电源之间通过C2接地，662K稳压芯片VOUT端与电源之间通过C1接地。
[0009]相对于现有技术，本专利技术的有益效果在于：该轻微型攀爬越野车，其主体结构为塑胶为橡胶材质，结构简单，可靠性高，便于拆装且控制电路成本低。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本专利技术提供的一种轻微型攀爬越野车的结构示意图。
[0012]图2为本专利技术提供的一种轻微型攀爬越野车的转向装置结构示意图。
[0013]图3为第二连杆、支臂、球组合结构示意图。
[0014]图4为本专利技术发射控制系统电路原理图。
[0015]图5为本专利技术发射稳压模块电路原理图。
[0016]图6为本专利技术蜂鸣器模块电路原理图。
[0017]图7为本专利技术F/B模块电路原理图。
[0018]图8为本专利技术L/R模块电路原理图。
[0019]图9为本专利技术K1
‑
K2模块电路原理图。
[0020]图10为本专利技术LED模块电路原理图。
[0021]图11为本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种轻微型攀爬越野车，其特征在于：包括车体和底盘，底盘上设有转向装置，转向装置包括固定设置在底盘上的第一驱动装置，第一驱动装置输出端设有转杆，转杆另一端铰接有第一连杆，第一连杆另一端铰接第二连杆，第二连杆两端分别铰接一个支臂，任一支臂内侧通过球铰接车前轮车轴两端，车前轮车轴与底盘相互固定，任一支臂外侧设有第二驱动装置，第二驱动装置输出端与前轮相连，底盘、转杆、第一连杆、第二连杆、支臂、球、车前轮车轴、前轮均为塑胶或橡胶材质，第一驱动装置和第二驱动装置连接控制系统的接收系统。2.根据权利要求1所述的一种轻微型攀爬越野车，其特征在于：控制系统包括发射系统和接收系统。3.根据权利要求1所述的一种轻微型攀爬越野车，其特征在于：接收系统包括接收主模块、接收稳压模块、驱动模块、执行模块、B模块、R模块、L模块、F模块；接收主模块为PAN186芯片，PAN186芯片的GND端接地，PAN186芯片的ANT端引出一条线经过C6连接L1至ANT，其中ANT端至C6位置引出一条线经C10接地，L1至ANT位置引出一条线经过C9接地，PAN186芯片的PB2端接B端，PAN186芯片的PB3端接F端，PAN186芯片的PB4端接CK1端，PAN186芯片的PB5端接DATA端，PAN186芯片的PB6端接LED_F端，PAN186芯片的PB7端接LVD端，PAN186芯片的PA4端接R端，PAN186芯片的PA3端接L端，PAN186芯片的VDD_MCU端接电源，PAN186芯片的PA6端接LED_R，PAN186芯片的PA5/RST端接LED_L，PAN186芯片的VDD_RF端接RF_VDD，VDD_RF端与RF_VDD之间通过C4接地，PAN186芯片的XC1端接C8后接地，PAN186芯片的XC2端接R3后接C7再接地，R3与C7之间连接于Y1一端，Y1另一端连接在XC1端与C8之间；接收稳压模块包括串联的正极、开关、VCC、HT7533稳压芯片VIN端，HT7533稳压芯片VOUT端接电源、R2至RF_VDD，开关接R1再接地，VCC与HT7533稳压芯片VIN端之间接CD1再接地，HT7533稳压芯片VIN端接R11、R12再接地，R11、R12之间接LVD端，HT7533稳压芯片VSS端接地，HT7533稳压芯片VOUT端与电源之间通过C3接地，HT7533稳压芯片VOUT端与电源之间通过CD2接地；驱动模块模块包括MX08芯片和CN5芯片，MX08芯片第一端口接电源、第二端口接L端、第三端口接R端、第四端口接正极、第五端口接CN5芯片第一端口，第六、七端口接地、第八端口接CN5芯片第二端口，CN5芯片接地，CN5芯片第四端口接D...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯志坤，杨东雷，莫国标，王自强，赵龙，
申请(专利权)人：东莞市索立得模型科技有限公司，
类型：发明
国别省市：