半导体裸片和夹用不同的连接方法制造半导体器件的方法技术

一种半导体器件(10)包括：载体(11)；第一外部电接触部(12)和第二外部电接触部(13)；半导体裸片(14)，其包括第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘(14.1)、设置在第二主面上的第二接触焊盘(14.2)以及设置在第二主面上的第三接触焊盘(14.3)，其中，半导体裸片(14)包括垂直晶体管并以其第一主面设置在载体(11)上；夹(15)，其将第二接触焊盘(14.2)连接到第二外部电接触部(13)；和第一焊线(16)，其与第一外部电接触部(12)连接，其中，第一焊线(16)连接在第三接触焊盘(14.3)与第一外部电接触部(12)之间，第一焊线(16)至少部分地设置在夹(15)下方。一焊线(16)至少部分地设置在夹(15)下方。一焊线(16)至少部分地设置在夹(15)下方。

【技术实现步骤摘要】
半导体裸片和夹用不同的连接方法制造半导体器件的方法


[0001]本公开涉及一种用于制造半导体器件的方法以及一种半导体器件。本公开特别地涉及一种半导体器件，所述半导体器件包括：两个主面上均具有接触焊盘的半导体裸片、与接触焊盘中的一个连接的夹以及焊线，其中，焊线至少部分地设置在夹下方。

技术介绍

[0002]在半导体晶体管器件的制造领域中，半导体裸片技术的改进使得减小了半导体裸片的尺寸。这使得在裸片顶部上用于将夹软焊或烧结到源电极的空间较小。为了容纳栅极焊线或电流感测焊线，通常必须减小夹的尺寸。这减少了可用于封装体的顶侧冷却的面积。

技术实现思路

[0003]本公开的第一方面涉及一种用于制造半导体器件的方法，包括：提供载体；提供第一和第二外部电接触部；提供半导体裸片，其包括第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘、设置在第二主面上的第二接触焊盘以及设置在第二主面上的第三接触焊盘，其中，半导体裸片包括垂直晶体管；将半导体裸片以其第一主面连接到载体；提供第一焊线；将第一焊线的一端连接到第三接触焊盘，另一端连接到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造半导体器件的方法(100)，包括：
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提供载体(110)；
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提供第一和第二外部电接触部(120)；
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提供半导体裸片，其包括第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘、设置在第二主面上的第二接触焊盘以及设置在第二主面上的第三接触焊盘，其中，半导体裸片包括垂直晶体管(130)；
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将半导体裸片以其第一主面连接到载体(140)；
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提供第一焊线(150)；
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将第一焊线的一端连接到第三接触焊盘，另一端连接到第一外部电接触部(160)；
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提供夹(170)；
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将夹的第一端连接到第二接触焊盘，第二端连接到第二外部电接触部(180)；
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其中，通过不同的连接方法执行将半导体裸片连接到载体和将夹连接在第二接触焊盘与第二外部电接触部之间(190)。2.根据权利要求1所述的方法，其中，通过扩散软焊和烧结、特别是银烧结中的一种来执行将半导体裸片连接到载体。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，通过使用焊膏和使用银导电粘合剂中的一种来将夹连接到第二接触焊盘。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，在将半导体裸片连接到载体的步骤与将夹连接在第二接触焊盘和第二外部电接触部之间的步骤之间执行将第一焊线连接在第一外部电接触部与第三接触焊盘之间。5.根据权利要求1所述的方法，其中，执行将第一焊线连接到第一外部电接触部和以使第一焊线至少部分地设置在夹下方的方式将夹连接到第二接触焊盘。6.一种用于制造半导体器件的方法(200)，包括：
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提供载体(210)；
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提供第一和第二外部电接触部(220)；
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提供半导体裸片，其包括第一主面、与第一主面相反的第二主面、设置在第一主面上的第一接触焊盘、设置在第二主面上的第二接触焊盘以及设置在第二主面上的第三接触焊盘，其中，半导体裸片包括垂直晶体管(230)；
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将半导体裸片以其第一主面连接到载体(240)；
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提供第一焊线(250)；
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将第一焊线的一端连接到第三接触焊盘，另一端连接到第一外部电接触部(260)；
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提供夹(270)；
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将夹的第一端连接到第二接触焊盘，第二端连接到第二外部电接触部(280)；
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其中，在将半导体裸片连接到载体的步骤与将夹连接在第二接触焊盘和第二外部电接触部之间的步骤之间执行将第一焊线连接在第一外部电接触部与第三接触焊盘之间(290)。7.根据权利要求6所述的方法，其中，通过不同的连接方法执行将半导体裸片连接到载体和将夹连接到第二接触焊盘。
8.根据权利要求6或7所述的方法，其中，通过扩散软焊和烧结、特别是银烧结中的一种来执行将半导体裸片连接到载体。9.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：英飞凌科技奥地利有限公司，
类型：发明
国别省市：