传感器芯片、传感器和电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种传感器芯片、传感器和电子设备，其中，传感器芯片包括：基板；集成电路，所述集成电路设于所述基板上，所述集成电路设有通孔；第一电极，所述第一电极设于所述基板，并位于所述通孔内；第二电极，所述第二电极在所述通孔内与所述第一电极相对设置形成电容结构；以及防水膜层，所述防水膜层设置于所述集成电路背离所述基板的表面。本发明专利技术技术方案使传感器芯片防水效果好的同时，简化封装工艺，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
传感器芯片、传感器和电子设备


[0001]本专利技术涉及传感设备
，特别涉及一种传感器芯片、传感器和电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备技术的发展，消费者往往会对电子设备的使用性能提出更高的要求。在电子设备的使用过程中，常常会由于水汽的进入影响而对其内部的电气结构造成损坏，特别是传感器一旦由被水汽进入后，会影响电子设备的灵敏度，大大降低消费者的使用体验。
[0003]通常情况下，会对传感器使用贴防水膜进行密封，或，灌入灌封胶进行防水密封。而防水贴膜的生产工艺较为复杂，成本较高；灌封胶在封装时需要将外壳内的传感器完全浸没，以使传感器的表面与空气隔绝，为了对传感器上的振膜精度影响较小，灌封胶的材料选取以及灌封过程要求严格，使得操作过程复杂，且技术难度较大。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的是提供一种传感器芯片，旨在使传感器芯片的防水效果好的同时，简化封装工艺，降低成本。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提出的传感器芯片，所述传感器芯片包括：
[0006]基板；
[0007]集成电路，所述集成电路设于所述基板上，所述集成电路设有通孔；
[0008]第一电极，所述第一电极设于所述基板，并位于所述通孔内；
[0009]第二电极，所述第二电极在所述通孔内与所述第一电极相对设置形成电容结构；以及
[0010]防水膜层，所述防水膜层设置于所述集成电路背离所述基板的表面，并且封堵所述通孔。
[0011]可选地，所述防水膜层通过化学气相沉积方法沉积于所述集成电路的表面。
[0012]可选地，所述防水膜层为氮化硅。
[0013]可选地，所述防水膜的厚度为h，h≥3μm。
[0014]可选地，所述第二电极位于所述集成电路通孔的顶端罩盖所述通孔，所述第二电极背离所述基板的表面与所述集成电路背离所述基板的表面齐平；或者，
[0015]所述第二电极与所述通孔的顶端之间具有间隙，所述防水膜层覆盖在所述集成电路的表面并且向所述通孔内延伸，充满所述间隙。
[0016]可选地，还包括引线和焊盘，所述焊盘设于所述基板背离所述集成电路的表面，所述引线一端连接所述集成电路，另一端穿过所述基板，连接所述焊盘。
[0017]本专利技术还提出一种传感器，所述传感器包括外壳和传感器芯片；
[0018]所述传感器芯片包括：
[0019]基板；
[0020]集成电路，所述集成电路设于所述基板上，所述集成电路设有通孔；
[0021]第一电极，所述第一电极设于所述基板，并位于所述通孔内；
[0022]第二电极，所述第二电极在所述通孔内与所述第一电极相对设置形成电容结构；以及
[0023]防水膜层，所述防水膜层设置于所述集成电路背离所述基板的表面，并且封堵所述通孔。
[0024]所述外壳围合形成容纳腔，所述传感器芯片封装于所述容纳腔内。
[0025]可选地，所述外壳包括相对设置的顶壁和底壁，所述顶壁设有贯通孔，所述底壁设有电连接部，所述传感器的集成电路电性连接于所述电连接部。
[0026]可选地，所述容纳腔内设有底部填充胶，所述底部填充胶填充于所述传感器芯片和所述底壁之间的电性连接区域。
[0027]可选地，所述底壁为陶瓷结构。
[0028]本专利技术还提出一种电子设备，所述电子设备包括传感器；
[0029]所述传感器包括外壳和传感器芯片；
[0030]所述传感器芯片包括：
[0031]基板；
[0032]集成电路，所述集成电路设于所述基板上，所述集成电路设有通孔；
[0033]第一电极，所述第一电极设于所述基板，并位于所述通孔内；
[0034]第二电极，所述第二电极在所述通孔内与所述第一电极相对设置形成电容结构；以及
[0035]防水膜层，所述防水膜层设置于所述集成电路背离所述基板的表面，并且封堵所述通孔。
[0036]本专利技术技术方案的传感器芯片中，防水膜层设置于集成电路背离基板的表面，并且封堵通孔，防水膜层不仅能对集成电路的表面进行保护，防止水汽和灰尘直接侵蚀集尘电路的表面，使得集成电路的表面具有防水功能，还能保护通孔内的第二电极，使第二电极也具备防水和防尘的效果，避免外界水汽和灰尘对第二电极的侵蚀，能保护传感器芯片内部结构不被腐蚀和氧化。
[0037]在传统灌胶过程中，为了使得覆盖于第二电极的灌封胶对第二电极的灵敏性影响较小，对灌封胶的性能和灌胶过程都需要严格控制，使得灌胶过程操作复杂，且灌封胶成本较高，本申请技术方案的传感器上的第二电极已经由防水膜层进行密封，在后续的封装过程中，无需再对第二电极的表面进行密封，该第二电极能够通过覆盖其上的防水膜层较好的获取环境的压力变化，使得后续对传感器的封装过程简单、且整体成本降低。
附图说明
[0038]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0039]图1为本专利技术传感器一实施例的结构示意图；
[0040]图2为图1中传感器芯片的结构示意图。
[0041]附图标号说明：
[0042]标号名称标号名称100传感器31基板10外壳311引线11顶壁313焊盘111贯通孔33集成电路13底壁331通孔131电连接部333第一电极15容纳腔335第二电极20底部填充胶337防水膜层30传感器芯片
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[0043]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0044]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0045]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0046]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0047]结合图1和图2，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器芯片，其特征在于，所述传感器芯片包括：基板；集成电路，所述集成电路设于所述基板上，所述集成电路设有通孔；第一电极，所述第一电极设于所述基板，并位于所述通孔内；第二电极，所述第二电极在所述通孔内与所述第一电极相对设置形成电容结构；以及防水膜层，所述防水膜层设置于所述集成电路背离所述基板的表面，并且封堵所述通孔。2.如权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，所述防水膜层通过化学气相沉积方法沉积于所述集成电路的表面。3.如权利要求2所述的传感器芯片，其特征在于，所述防水膜层为氮化硅。4.如权利要求3所述的传感器芯片，其特征在于，所述防水膜层的厚度为h，h≥3μm。5.如权利要求1所述的传感器芯片，其特征在于，所述第二电极位于所述集成电路通孔的顶端罩盖所述通孔，所述第二电极背离所述基板的表面与所述集成电路背离所述基板的表面齐平；或者，所述第二电极与所述通孔的顶端之间具有间隙，所述防水膜层覆盖在所述集成电路的...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐香菊，巩向辉，闫文明，
申请(专利权)人：潍坊歌尔微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：