用于制造烤华夫饼锥筒片的设备及方法技术

技术编号:28732278 阅读:19 留言:0更新日期:2021-06-06 09:09
一种用于由华夫饼锥筒糊状物自动制备用于制备待填充冷冻甜食产品的华夫饼锥筒的烤华夫饼锥筒片的设备,设备包括烘烤站,烘烤站具有待沉积有华夫饼锥筒糊状物的多个烘烤盘位置,每个烘烤盘位置均包括具有特征性华夫饼区域的基本平面烘烤表面,特征性华夫饼区域包括平行线性凹槽第一阵列以由烤华夫饼片中的所得平行线性突起产生烤华夫饼片中的特征性华夫饼图案;其中,每个烘烤盘位置还包括图形区域,图形区域位于特征性华夫饼区域内并且包括对应于图形图像的凹槽,并且还包括至少一个线性凹槽,每个线性凹槽与特征性华夫饼区域中的凹槽连续、在尺寸上类似并共线,并且其中图形区域中的凹槽间隔密度小于周围特征性华夫饼区域中的凹槽间隔密度。饼区域中的凹槽间隔密度。饼区域中的凹槽间隔密度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于制造烤华夫饼锥筒片的设备及方法


[0001]本专利技术涉及一种用于自动制造烤华夫饼片的设备和方法,该烤华夫饼片适合于随后成形为锥筒形状并填充有冷冻甜食材料。本专利技术还涉及通过本专利技术生产的烤华夫饼片以及锥筒。

技术介绍

[0002]众所周知,烤华夫饼片是冷冻甜食产品(尤其是冰淇淋)的受欢迎可食用组成部分。受欢迎的版本是将片形成为锥筒。
[0003]这种华夫饼片可以以与由华夫饼糊状物制成的华夫饼类似的方式在烘烤盘上由烤华夫饼片单独制成。然而,为了有效地大量生产这种华夫饼片,其在工厂中以自动方式进行生产。
[0004]这种自动化过程通常涉及烘烤站,其包括多个离散烘烤盘或提供多个烘烤盘位置的连续一幅烘烤盘。烘烤盘基本上是平面的,但是包括平行凹槽阵列以在最终的烘烤片中提供特征性华夫饼图案。通常,凹槽包括垂直凹槽第二阵列,以便提供特征性华夫饼阴影图案。
[0005]烘烤通常是通过将加热盘向下放到烘烤盘上以压缩热盘之间的华夫饼糊状物而发生的。上盘通常是光滑且平坦的而没有任何凹槽,因为这有助于在烘烤后移除烤华夫饼片。据信,这主要是由于以下事实,即,与上烘烤盘相比,烤华夫饼与下烘烤盘接触的表面面积更大。
[0006]一旦发生烘烤,将上烘烤盘抬起并且通过使包含齿的刮具沿烘烤盘的表面通过而将华夫饼的烘烤片从烘烤盘上抬起。齿被成形为适配于凹槽内,以便将烘烤片方便地抬升到斜面上。一旦将烘烤片从烘烤表面移除,则烘烤片便可以行进到随后站点,例如锥筒成型站和填充站。如此制造了具有光滑侧以及包括平行线性突起阵列的侧的烤华夫饼片,从而提供了特征性华夫饼锥筒图案。
[0007]通常,烤华夫饼片的表面上由烘烤表面中的凹槽而形成的突起出现在所得锥筒的外部,并且由于应用了光滑加热盘,因此锥筒的内部通常是光滑的。光滑内表面有助于填充冷冻甜食产品,例如冰淇淋。
[0008]然而,希望能够将由升高烤华夫饼形成的图形表示引入到烤华夫饼片上,使得一旦形成,消费者就可以在锥筒的外部看到这些图形表示。
[0009]US 2014/050820公开了一种华夫饼,其用作冰淇淋产品中的分隔物。表达了在华夫饼的包括特征性华夫饼图案的一侧上具有图形表示的期望,然而没有提供关于如何可以实际实现该期望的技术细节。
[0010]DE 202017006704 U1公开了一种连续华夫饼烘烤装置的示例。其注意到,由于下烘烤盘中凹槽的功能要求以及斜面及其沿凹槽通过的齿的技术要求,不可能在华夫饼的包括突起特征性华夫饼锥筒外观的一侧上引入图形元素。相反,其建议将图形元素引入华夫饼的光滑侧,并将华夫饼设置成锥筒,其中使光滑侧面朝外并且特征性华夫饼图案面朝内。
[0011]本专利技术的目的是在这方面提供改进。

技术实现思路

[0012]本专利技术人已经注意到,期望在华夫饼锥筒的外部上保持特征性华夫饼图案的特征,其中光滑表面位于内部,同时在华夫饼锥筒的外部上提供图形表示。
[0013]通过本专利技术人的开发,令人惊讶地发现,可以通过华夫饼面糊状物在烘烤华夫饼片中产生具有足够的视觉清晰度并且位于华夫饼片的与特征性华夫饼图案相同的一侧上的图形表示。在不减慢制造过程或不降低其可靠性的情况下,这也是可能的。
[0014]如上所述,刮具的齿对于确保从烘烤盘有效地释放烤华夫饼片是非常重要的。考虑到齿沿烘烤盘中的凹槽行进的事实,不言自明,齿通过所沿的凹槽必须是连续的,以便允许齿沿烘烤盘的表面不受阻碍地行进。另外,这些凹槽在所得的华夫饼片中产生线性突起,该线性突起干扰图形图像的呈现。由于存在干扰图像的外观的特征性华夫饼图案,因此简单地在烘烤盘上添加更多凹槽以使图形表示叠加在华夫饼图案上被证明是不期望的。
[0015]然而,令人惊讶地发现,可以在穿过图形区域的区域中增大齿的间距,同时在华夫饼片的其余部分中保持常规间距,从而所得锥筒的外部保持特征性华夫饼锥筒外观。这样的效果是,图形表示虽然仍然包含一些升高线性突起,但是在其内比华夫饼片的其余部分包含更少升高线性突起,从而使得图形图像更少地受到升高线性突起的存在的干扰。
[0016]因此,在第一方面,本专利技术涉及一种用于从华夫饼糊状物自动地制备烤华夫饼片的设备,该烤华夫饼片用于制备要填充冷冻甜食产品的华夫饼锥筒,该设备包括烘烤站,该烘烤站包括要在其上沉积华夫饼锥筒糊状物的多个烘烤盘位置,每个烘烤盘位置均包括基本平面烘烤表面,该基本平面烘烤表面包括特征性华夫饼区域,该特征性华夫饼区域包括平行线性凹槽第一阵列以由烤华夫饼片中得到的平行线性突起而产生烤华夫饼片中的特征性华夫饼图案;
[0017]其中,每个烘烤盘位置还包括图形区域,该图形区域位于特征性华夫饼区域内并且包括与图形图像相对应的凹槽,并且还包括至少一个线性凹槽,每个线性凹槽与与特征性华夫饼区域中的凹槽连续、在尺寸上类似并且共线,并且其中,图形区域中的凹槽间隔密度小于周围特征性华夫饼区域中的凹槽间隔密度。
[0018]因此,本专利技术提供了一种设备,该设备可以产生在外部具有特征性华夫饼图案的传统的华夫饼锥筒,而且其中在外部存在包括图形表示的区域。
[0019]典型地,特征性华夫饼图案将包括等间距间隔开的平行线性升高突起第一阵列。通常,还将存在平行线性升高突起第二阵列,这些平行线性升高突起相对于第一阵列以一定角度,例如垂直于第一阵列,等间距间隔开延伸。这在所得华夫饼锥筒上提供了有吸引力的且众所周知的阴影图案。
[0020]因此,烘烤盘具有等间距间隔开的平行线性凹槽第一阵列。通常,还存在平行线性凹槽第二阵列,这些平行线性凹槽与第一阵列成一定角度,例如垂直于第一阵列,等间距间隔开延伸。
[0021]为了本专利技术的目的,刮具的齿被设置成沿着平行线性凹槽第一阵列中的相应线性凹槽行进。将立即显而易见的是,没有齿需要沿着第二阵列的凹槽通过。结果,完全自由地在第二阵列的凹槽中引入不连续性,而齿行进所沿的第一阵列的线性凹槽必须保持连续。
[0022]如此,如果存在的话,优选地在图形区域中不存在线性凹槽,其中,第二阵列的凹槽将穿过该图形区域。
[0023]如上所述,存在于图形区域中的线性凹槽与特征性华夫饼区域中的凹槽连续、在尺寸上相似并且共线,这通常是第一阵列中的凹槽。
[0024]由于第一阵列中的线性凹槽优选地等间距间隔开,因此图形区域中存在的凹槽优选地也等间距间隔开。在一个方便的实施例中,在图形区域中的凹槽的间隔是在特征性华夫饼区域中的间隔的两倍。这可以通过省略穿过图形区域的交替线性凹槽来方便地实现。
[0025]以类似的方式,图形区域中的凹槽之间的间隔可以是特征性华夫饼区域中的凹槽之间的间隔的三倍。这可以通过省略穿过图形区域的成对相邻凹槽来方便地实现。
[0026]因此,图形区域可以完全省略第二阵列中存在的任何凹槽并且仅包含来自第一阵列的减少数量的凹槽,这足以确保通过刮具的齿可靠地移除烤华夫饼片。这在存在足够凹槽的技术要求与希望能够呈现图形图像而不会受到穿过其中的线性凹槽的过多干扰的需求之间提供了本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于由华夫饼锥筒糊状物自动制备烤华夫饼锥筒片的设备,所述烤华夫饼锥筒片用于制备待填充有冷冻甜食产品的华夫饼锥筒,所述设备包括烘烤站,所述烘烤站包括多个烘烤盘位置,所述华夫饼锥筒糊状物待被沉积到所述多个烘烤盘位置上,每个烘烤盘位置均包括基本平面的烘烤表面,所述烘烤表面包括特征性华夫饼区域,所述特征性华夫饼区域包括平行线性凹槽第一阵列以由所述烤华夫饼片中的所得平行线性突起产生所述烤华夫饼片中的特征性华夫饼图案;其中,每个烘烤盘位置还包括图形区域,所述图形区域位于所述特征性华夫饼区域内并且包括对应于图形图像的凹槽,并且还包括至少一个线性凹槽,每个线性凹槽与所述特征性华夫饼区域中的凹槽连续、在尺寸上相似并且共线,并且其中,所述图形区域中的凹槽间隔密度小于周围特征性华夫饼区域中的凹槽间隔密度。2.根据权利要求1所述的设备,其中,所述烘烤表面包括与所述第一阵列成一角度等间距间隔开延伸的平行线性凹槽第二阵列。3.根据权利要求1或权利要求2所述的设备,其中,所述第一阵列中的线性凹槽等间距间隔开。4.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中,所述图形区域中存在的凹槽等间距间隔开。5.根据权利要求3和权利要求4所述的设备,其中,所述图形区域中的所述凹槽的间隔是所述第一阵列中的间隔的两倍。6.根据前述权利要求中任一项所述的设备,其中,释放站位于所述烘烤站之后,所述释放站包括刮具,所述刮具包括具有多个齿的斜面,所述齿被定尺寸为在所述第一阵列的所述凹槽内行进,所述斜面和齿...

【专利技术属性】
技术研发人员:G
申请(专利权)人:联合利华知识产权控股有限公司
类型:发明
国别省市:

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