氧化镁及其制备方法、高导热性氧化镁组合物及利用其的氧化镁陶瓷技术

本发明专利技术公开如下的氧化镁及其制备方法：可以利用粉末制备各种形状和大小的颗粒，通过添加供体并进行热处理后形成具有耐吸湿性的表面氧化物层，从而改善氧化镁(MgO)的低耐吸湿性。而且，本发明专利技术还公开如下的高导热性氧化镁组合物及利用其的氧化镁陶瓷：可以通过向氧化镁添加供体来降低烧结温度，从而提高热扩散系数。本发明专利技术的氧化镁的制备方法的特征在于，包括：步骤(a)，向氧化镁粉末添加供体和有机溶剂来形成混合物；步骤(b)，干燥上述混合物；步骤(c)，利用经干燥的上述混合物形成添加有供体的氧化镁颗粒；以及步骤(d)，对添加有供体的上述氧化镁颗粒进行热处理，通过对添加有供体的上述氧化镁颗粒进行热处理来在上述氧化镁颗粒表面形成组成与氧化镁颗粒内部不同的表面氧化物层。氧化物层。氧化物层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氧化镁及其制备方法、高导热性氧化镁组合物及利用其的氧化镁陶瓷


[0001]本专利技术涉及如下的陶瓷填充物用氧化镁及其制备方法：在向氧化镁(MgO)粉末添加供体并进行热处理的过程中，在氧化镁颗粒表面形成包含与颗粒内部不同的氧化镁
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供体的表面氧化物层，由此，耐吸湿性得以改善，从而可以用于热界面材料。并且，本专利技术涉及如下的高导热性氧化镁组合物及利用其的氧化镁陶瓷：向氧化镁添加供体来降低烧结温度，能够提高热扩散系数。

技术介绍

[0002]当制备高功率发光二极管(LED)或电源设备等高耗电、发热多的部件时，使用散热封装件来保障部件的可靠性及长寿命。
[0003]通常，散热封装件由高导热性绝缘基板、金属散热器(Metal Heat Sink)形成。高导热性绝缘基板和金属散热器之间使用作为散热粘合剂的热界面材料(TIM：Thermal Interface Material)。
[0004]热界面材料起到使高导热性绝缘基板与金属散热器相互紧贴的粘结剂作用，或者单独用作散热部件。这种热界面材料由聚合物和高导热性金属或陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种氧化镁的制备方法，其特征在于，包括：步骤(a)，向氧化镁粉末添加供体和有机溶剂来形成混合物；步骤(b)，干燥上述混合物；步骤(c)，利用经干燥的上述混合物形成添加有供体的氧化镁颗粒；以及步骤(d)，对添加有供体的上述氧化镁颗粒进行热处理，通过对添加有供体的上述氧化镁颗粒进行热处理来在上述氧化镁颗粒表面形成组成与氧化镁颗粒内部不同的表面氧化物层。2.一种氧化镁的制备方法，其特征在于，包括：步骤(a)，向氢氧化镁粉末添加供体和蒸馏水来形成混合物；步骤(b)，干燥上述混合物；步骤(c)，利用经干燥的上述混合物形成添加有供体的氢氧化镁颗粒；以及步骤(d)，对添加有供体的上述氢氧化镁颗粒进行热处理，通过对添加有供体的上述氢氧化镁颗粒进行热处理，来在氧化镁颗粒表面形成组成与氧化镁颗粒内部不同的表面氧化物层。3.根据权利要求1所述的氧化镁的制备方法，其特征在于，在上述步骤(a)中，相对于总100重量百分比的氧化镁粉末和供体，包含0.01重量百分比～10.0重量百分比的包含TiO2、Nb2O5、ZrO2、Ga2O3、Mn2O3、B2O3、Fe2O3、SnO2、MnO2、SiO2、V2O5、Ta2O5、Sb2O5、Y2O3、Eu2O3、Er2O3以及Al2O3中的一种以上的供体。4.根据权利要求2所述的氧化镁的制备方法，其特征在于，在上述步骤(a)中，相对于总100重量百分比的氢氧化镁粉末和供体，包含0.01重量百分比～10.0重量百分比的包含TiO2、Nb2O5、ZrO2、Ga2O3、Mn2O3、B2O3、Fe2O3、SnO2、MnO2、SiO2、V2O5、Ta2O5、Sb2O5、Y2O3、Eu2O3、Er2O3以及Al2O3中的一种以上的供体。5.根据权利要求1或2所述的氧化镁的制备方法，其特征在于，在上述步骤(a)中，粉碎0.5小时～72小时来形成混合物。6.根据权利要求1或2所述的氧化镁的制备方法，其特征在于，在上述步骤(d)中，在800℃～1800℃的温度下进行热处理。7.根据权利要求1或2所述的氧化镁的制备方法，其特征在于，形成表面氧化物层，上述表面氧化物层内部的供体含量高于氧化镁颗粒内部的供体含量。...

【专利技术属性】
技术研发人员：安哲佑，崔钟真，韩秉东，
申请(专利权)人：韩国材料研究院，
类型：发明
国别省市：