一种升降式芯片检测设备及方法技术

本发明专利技术公开了一种升降式芯片检测设备及方法，其中检测设备包括机架及安装在机架上的双轴移动模块、检测探针模块、积分球升降模块，双轴移动模块上设置有芯片升降模块，检测探针模块上设置有多组检测探针，芯片升降模块用于承载需要检测的芯片并将芯片升降到预设位置并使得芯片的电极与检测探针电性导通，双轴移动模块用于将芯片升降模块及芯片被检测芯片移动到预设位置，积分球升降模块包括积分球装置。该种升降式芯片检测设备及方法具有检测效率高、结构简单、实施成本低、维护便捷等现有技术所不具备的优点。术所不具备的优点。术所不具备的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种升降式芯片检测设备及方法


[0001]本专利技术涉及芯片检测领域，特别是一种升降式芯片检测设备及方法。

技术介绍

[0002]在芯片检测领域，现有的芯片检测设备中，芯片检测时普遍通过探针模块实现芯片的导通。具体地，在芯片到达预设位置后，探针模块需要下降一定距离与芯片的电极接触。整个芯片检测过程中国，探针模块需要往复进行升降。该种芯片检测防止导致探针模块的结构复杂，占用空间大，在检测设备有限的内部空间及芯片尺寸等条件限制下，现有芯片检测设备能够按照的探针模块较少，进而导致同一时间能够检测芯片的数量有限，严重影响芯片检测效率；且过于复杂的结构慧导致设备成本高、设备安装及调试困难等问题，设备后期的维护难度也高，进一步降低芯片的生产效率。
[0003]为此，本专利技术的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种升降式芯片检测设备及方法，解决了现有技术存在的结构复杂、检测效率低、维护困难等技术缺陷。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种升降式芯片检测设备，包括机架及安装在机架上的双轴移动模块、检测探针模块、积分球升降模块，所述双轴移动模块上设置有芯片升降模块，所述检测探针模块上设置有多组检测探针，所述芯片升降模块用于承载需要检测的芯片并将芯片升降到预设位置并使得芯片的电极与检测探针电性导通，所述双轴移动模块用于将芯片升降模块及芯片升降模块上的被检测芯片沿X轴、Y轴方向移动到预设位置，所述积分球升降模块包括积分球装置并可将积分球装置顶升到贴靠芯片的位置。
[0007]作为上述技术方案的改进，所述芯片升降模块包括固定在双轴移动模块上的升降模块底板及安装在升降模块底板上的芯片升降驱动电机、芯片升降丝杆螺母副、芯片升降导轨副，所述芯片升降导轨副上设置有可升降运动的芯片升降平台，所述芯片升降丝杆螺母副的丝杆螺母可转动地安装在升降模块底板上，芯片升降丝杆螺母副的丝杆上端固定连接于芯片升降平台底部，芯片升降丝杆螺母副的丝杆螺母下端设置有芯片升降从动同步轮，所述升降升降驱动电机的输出端设置有芯片升降主动同步轮，所述芯片升降主动同步轮与芯片升降从动同步轮之间绕设有芯片升降同步带，所述芯片升降平台上设置有用于承载带检测芯片的芯片载具，所述芯片升降驱动电机可通过芯片升降主动同步轮、芯片升降从动同步轮及芯片升降同步带带动芯片升降平台及芯片载具沿着芯片升降导轨副的导向方向上升或下降，所述芯片升降平台侧部设置有芯片旋转模块，所述芯片旋转模块包括固定妞仔在芯片升降平台侧部的芯片旋转导轨、芯片旋转驱动电机及芯片旋转丝杆螺母副，所述芯片旋转导轨上安装有芯片旋转滑座，所述芯片旋转丝杆螺母副的丝杆一端与芯片旋转驱动电机的输出端连接，芯片旋转丝杆螺母副的丝杆螺母与所述芯片旋转滑座固定连
接，所述芯片旋转驱动电机可通过芯片旋转丝杆螺母副带动芯片旋转滑座在芯片旋转导轨上滑动，所述芯片旋转滑座与所述芯片载具活动连接并可带动芯片载具在芯片升降平台上转动以同步带动芯片载具上的芯片装置转动。
[0008]作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片旋转滑座上设置有连接滑台，所述芯片载具侧部具有载具连接块，所述连接滑台内侧与所述载具连接块铰接连接；
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述连接滑台通过导轨装置安装在芯片旋转滑座上，连接滑台的滑动方向与芯片旋转滑座的滑动方向相互垂直。
[0010]作为上述技术方案的进一步改进，所述升降模块底板上还设置有同步带导向轮，所述芯片升降同步带绕过所述同步带导向轮，所述同步带导向轮通过导向轮安装轴安装在升降模块底板上；
[0011]作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片升降丝杆螺母副具有四个，分布在升降模块底板底部的四个对角处，芯片升降导轨副具有四个并分布在升降模块底板底部四个边角处；
[0012]作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片升降导轨副为滚珠导轨，芯片升降导轨副的固定端固定安装在升降模块底板底部，芯片升降导轨副的活动端固定连接于芯片升降平台底部。
[0013]作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片升降驱动电机通过芯片升降电机座安装在升降模块底板底部，芯片升降驱动电机为同步电机；
[0014]作为上述技术方案的进一步改进，所述升降模块底板及芯片升降平台上均开设有匹配所述芯片载具的通孔；
[0015]作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片载具可转动地安装在芯片升降平台上；所述芯片载具上设置有芯片负压气孔；
[0016]作为上述技术方案的进一步改进，所述芯片升降平台上部设置有平台盖板，所述平台盖板中间位置开设有避空通槽，所述芯片载具位于所述平台干板中间的避空通槽处。
[0017]作为上述技术方案的进一步改进，所述积分球升降模块包括固在定机架底部的积分球模块安装架及固定安装在积分球模块安装架上的积分球升降驱动电机、积分球升降丝杆螺母副、积分球升降导轨，所述积分球升降导轨上设置有积分球升降安装板，所述积分球升降驱动电机的输出端连接到所述积分球升降丝杆螺母副的丝杆一端，所述积分球升降丝杆螺母副的螺母固与积分球升降安装板固定连接，所述积分球升降驱动电机可通过积分球升降丝杆螺母副带动积分球升降安装板在积分球升降导轨上滑动，所述积分球升降安装板上端部设置有积分球安装座，所述积分球安装座上安装有所述的积分球装置，所述积分球安装座与积分球装置之间还设置有可转动的镜片旋转板，所述镜片旋转板上设置有若干呈环形分布的积分球镜片，所述积分球升降安装板或积分球安装座上还设置有镜片转换电机，所述镜片转换电机的输出轴固定连接到所述镜片旋转板并可驱动镜片旋转板转动以切换镜片旋转板上的不同积分球镜片。
[0018]作为上述技术方案的进一步改进，所述积分球装置两侧分别通过两块积分球安装块固定安装在积分球安装座上，所述镜片旋转板上设置有多个镜片安装通槽，多块积分球镜片一一对应地安装在多个镜片安装通槽内；
[0019]作为上述技术方案的进一步改进，所述积分球安装座具有阶梯安装位，所述阶梯
安装位上设置有镜片旋转板安装座，所述镜片旋转板安装座上具有一圆形凹位，所述圆形凹位中间位置具有一通孔，所述镜片旋转板可转动地设置在所述镜片旋转板安装座的圆形凹位处，所述镜片转换电机的输出轴上端穿过圆形凹位中间位置的通孔并与镜片旋转板固定连接。
[0020]作为上述技术方案的进一步改进，所述积分球升降安装板通过连接块与所述积分球升降丝杆螺母副的丝杆螺母固定连接，所述积分球模块安装架上开设有便于所述连接块通过的通孔，所述积分球升降导轨具有两根，所述积分球升降安装板通过积分球升降导轨滑座安装在积分球升降导轨上；
[0021]所述镜片转换电机通过电机安装杆固定连接在积分球安装座底部，所述积分球升降驱动电机通过积分球升降驱动电机座固定安装在积分球模块安装架上。
[0022]作为上述技术方案的进一步改进，所述镜片旋转板上部设置有旋转板覆盖罩；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种升降式芯片检测设备，其特征在于：包括机架(1)及安装在机架(1)上的双轴移动模块(2)、检测探针模块(3)、积分球升降模块(4)，所述双轴移动模块(2)上设置有芯片升降模块(5)，所述检测探针模块(3)上设置有多组检测探针，所述芯片升降模块(5)用于承载需要检测的芯片并将芯片升降到预设位置并使得芯片的电极与检测探针电性导通，所述双轴移动模块(2)用于将芯片升降模块(5)及芯片升降模块(5)上的被检测芯片(9)沿X轴、Y轴方向移动到预设位置，所述积分球升降模块(4)包括积分球装置(47)并可将积分球装置顶升到贴靠芯片的位置。2.根据权利要求1所述的一种升降式芯片检测设备，其特征在于：所述芯片升降模块(5)包括固定在双轴移动模块(2)上的升降模块底板(51)及安装在升降模块底板(51)上的芯片升降驱动电机(511)、芯片升降丝杆螺母副(512)、芯片升降导轨副(513)，所述芯片升降导轨副(513)上设置有可升降运动的芯片升降平台(52)，所述芯片升降丝杆螺母副(512)的丝杆螺母可转动地安装在升降模块底板(51)上，芯片升降丝杆螺母副(512)的丝杆上端固定连接于芯片升降平台(52)底部，芯片升降丝杆螺母副(512)的丝杆螺母下端设置有芯片升降从动同步轮(515)，所述升降升降驱动电机(511)的输出端设置有芯片升降主动同步轮(514)，所述芯片升降主动同步轮(514)与芯片升降从动同步轮(515)之间绕设有芯片升降同步带(516)，所述芯片升降平台(52)上设置有用于承载带检测芯片的芯片载具(53)，所述芯片升降驱动电机(5111)可通过芯片升降主动同步轮(514)、芯片升降从动同步轮(515)及芯片升降同步带(516)带动芯片升降平台(52)及芯片载具(53)沿着芯片升降导轨副(513)的导向方向上升或下降，所述芯片升降平台(52)侧部设置有芯片旋转模块，所述芯片旋转模块包括固定妞仔在芯片升降平台(51)侧部的芯片旋转导轨(551)、芯片旋转驱动电机(552)及芯片旋转丝杆螺母副(553)，所述芯片旋转导轨(551)上安装有芯片旋转滑座(554)，所述芯片旋转丝杆螺母副(553)的丝杆一端与芯片旋转驱动电机(552)的输出端连接，芯片旋转丝杆螺母副(553)的丝杆螺母与所述芯片旋转滑座(554)固定连接，所述芯片旋转驱动电机(552)可通过芯片旋转丝杆螺母副(553)带动芯片旋转滑座(554)在芯片旋转导轨(551)上滑动，所述芯片旋转滑座(554)与所述芯片载具(53)活动连接并可带动芯片载具(53)在芯片升降平台(52)上转动以同步带动芯片载具(53)上的芯片装置转动。3.根据权利要求2所述的一种升降式芯片检测设备，其特征在于：所述芯片旋转滑座(554)上设置有连接滑台(555)，所述芯片载具(53)侧部具有载具连接块(556)，所述连接滑台(555)内侧与所述载具连接块(556)铰接连接；所述连接滑台(555)通过导轨装置安装在芯片旋转滑座(554)上，连接滑台(555)的滑动方向与芯片旋转滑座(554)的滑动方向相互垂直。4.根据权利要求2所述的一种升降式芯片检测设备，其特征在于：所述升降模块底板(51)上还设置有同步带导向轮(517)，所述芯片升降同步带(516)绕过所述同步带导向轮(517)，所述同步带导向轮(517)通过导向轮安装轴安装在升降模块底板(51)上；所述芯片升降丝杆螺母副(512)具有四个，分布在升降模块底板(51)底部的四个对角处，芯片升降导轨副(513)具有四个并分布在升降模块底板(51)底部四个边角处；所述芯片升降导轨副(513)为滚珠导轨，芯片升降导轨副(513)的固定端固定安装在升降模块底板(51)底部，芯片升降导轨副(513)的活动端固定连接于芯片升降平台(52)底部。5.根据权利要求2所述的一种升降式芯片检测设备，其特征在于：所述芯片升降驱动电
机(511)通过芯片升降电机座(518)安装在升降模块底板(51)底部，芯片升降驱动电机(511)为同步电机；所述升降模块底板(51)及芯片升降平台(52)上均开设有匹配所述芯片载具(53)的通孔；所述芯片载具(53)可转动地安装在芯片升降平台(52)上；所述芯片载具(53)上设置有芯片负压气孔；所述芯片升降平台(52)上部设置有平台盖板(54)，所述平台盖板(54)中间位置开设有避空通槽，所述芯片载具(53)位于所述平台干板(54)中间的避空通槽处。6.根据权利要求1所述的一种升降式芯片检测设备，其特征在于：所述积分球升降模块(4)包括固在定机架(1)底部的积分球模块安装架(41)及固定安装在积分球模块安装架(41)上的积分球升降驱动电机(42)、积分球升降丝杆螺母副(43)、积分球升降导轨(44)，所述积分球升降导轨(44)上设置有积分球升降安装板(45)，所述积分球升降驱动电机(42)的输出端连接到所述积分球升降丝杆螺母副(43)的丝杆一端，所述积分球升降丝杆螺母副(43)的螺母固与积分球升降安装板(46)固定连接，所述积分球升降驱动电机(42)可通过积分球升降丝杆螺母副(43)带动积分球升降安装板(45)在积分球升降导轨(44)...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭义青，冼平东，黄明春，容金波，吴述林，黄为民，周厚利，黎启造，谭建军，
申请(专利权)人：深圳市泰克光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：