【技术实现步骤摘要】
立式瓦片舟
[0001]本技术涉及晶片加工领域,尤其涉及一种立式瓦片舟。
技术介绍
[0002]目前生产过程中使用的舟,包含针对不同晶圆尺寸不同的舟,由于生产产品多样性及不同时段不同需求量,生产过程需配置多于正常使用的舟,且不便于生产产品的搭配(如不同直径的晶片同时生产工作),导致治具的浪费和较大的投入,同时受作业环境特定要求,治具的存放还需增加更多的投入便于有效保持清洁,导致更大的投入,且不便于生产管理。
技术实现思路
[0003]本技术针对以上问题,提供了一种结构简单,方便加工,提高适应性的立式瓦片舟。
[0004]本技术的技术方案为:包括瓦形舟体,所述舟体的两侧均间隔设有定位槽,两侧定位槽内设有挡板,相邻挡板之间用于放置晶片;
[0005]所述舟体的底面为平面,所述舟体的中间设有水平底槽。
[0006]所述舟体的一端设有推拉孔,所述推拉孔位于底槽的底部,
[0007]所述推拉孔位于最外端挡板的外侧。
[0008]所述定位槽为长条形槽,所述定位槽内设有嵌块一和嵌块二,所述挡板位于嵌块一和嵌块二之间。
[0009]还包括连接块,所述连接块可拆卸连接在定位槽内,所述连接块用于封闭定位槽。
[0010]本技术在工作中,通过在舟体上设置定位槽,将挡板放置在定位槽内,这样,相邻挡板之间用于放置晶片,而且,不同尺寸规格的晶片可放置在不同位置的相邻挡板之间,提高适应性。
[0011]将舟体的底面设置成平面,便于舟体水平稳定放置;同时,在舟体中间设置底槽 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.立式瓦片舟,其特征在于,包括瓦形舟体,所述舟体的两侧均间隔设有定位槽,两侧定位槽内设有挡板,相邻挡板之间用于放置晶片;所述舟体的底面为平面,所述舟体的中间设有水平底槽。2.根据权利要求1所述的立式瓦片舟,其特征在于,所述舟体的一端设有推拉孔,所述推拉孔位于底槽的底部,所述推拉孔位于最...
【专利技术属性】
技术研发人员:李晓佳,王毅,
申请(专利权)人:扬州杰利半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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