一种自动清洁载盖带装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体元件封装测试领域的一种自动清洁载盖带装置，包括载盖带本体，所述载盖带本体包括固定连接部，中间连接部及半导体元器件放置部；所述固定连接部和半导体元器件放置部之间通过中间连接部进行连接，所述固定连接部和中间连接部之间垂直设置，所述半导体元器件放置部呈圆形设置；所述半导体元器件放置部包括盖体，配合盖体设置的放置组件，所述放置组件上配合设置有自清洁机构；该实用新型专利技术可以对载盖带的内部进行吹气实现载盖带内部的自清洁，在使用的过程中方便可靠，而且节约成本，降低了劳动强度。降低了劳动强度。降低了劳动强度。

【技术实现步骤摘要】
一种自动清洁载盖带装置


[0001]本技术涉及半导体元件封装测试领域内的一种盖带装置。

技术介绍

[0002]现有技术中，半导体元器件在生产制造过程中会相互摩擦进而产生静电或者外观受损，这样的不良因素导致元器件失效，因此在半导体元器件的包装时需要对半导体元器件进行防静电等不良因素保护；而且在半导体生产过程中需要经过多道品质检验工序，测试包装后的检测工序进行时都是直接用防静电镊子把原有封装好的载盖带剥离开后夹取里面的半导体元器件，然后放到测试装置上进行测试；等待测试完成后再用防静电镊子放回原来位置后，再进行封闭；但是在载盖带的长时间使用过程中会导致载盖带污染，一旦污染之后就不太好清洁，即使清洁之后，残留的清洗液不能及时的排出，这样会给后期带来较大不便或者产生二次污染。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种自动清洁载盖带装置，该技术可以对载盖带的内部进行吹气实现载盖带内部的自清洁，在使用的过程中方便可靠，而且节约成本，降低了劳动强度。
[0004]本技术的目的是这样实现的：一种自动清洁载盖带装置，包括载盖带本体，所述载盖带本体包括固定连接部，中间连接部及半导体元器件放置部；所述固定连接部和半导体元器件放置部之间通过中间连接部进行连接，所述固定连接部和中间连接部之间垂直设置，所述半导体元器件放置部呈圆形设置；所述半导体元器件放置部包括盖体，配合盖体设置的放置组件，所述放置组件上配合设置有自清洁机构。
[0005]本技术在需要清洁的时候，可以直接通过总通气孔进行吹气，总通气孔通入压缩空气之后，压缩空气通过上部通气孔对上部环形流道进行喷嘴，同时压缩空气通过下部通气孔进入到下部凹槽，进入到下部凹槽之后再通过内侧壁和外侧壁之间设置的若干组透气孔进行通气并排放出去，这样可以保持上部环形流道和下部环形流道的清洁。
[0006]本技术的有益效果在于，该技术可以对载盖带的内部进行吹气实现载盖带内部的自清洁，在使用的过程中方便可靠，而且节约成本，降低了劳动强度。
[0007]作为本技术的进一步改进，为保证放置组件能够稳定可靠的放置元器件；所述放置组件呈圆柱形设置，呈圆柱形设置的放置组件包括上部凹槽和下部凹槽，所述上部凹槽和下部凹槽同心设置，所述上部凹槽和下部凹槽呈阶梯设置。
[0008]作为本技术的进一步改进，为保证自清洁机构能够稳定的进行工作进而方便进行吹气；所述自清洁机构包括配合上部凹槽设置的上部环形流道，配合下部凹槽设置的下部环形流道及总通气孔；所述上部环形流道中配合设置有上部通气孔，所述下部环形流道旁配合设置有下部通气孔，所述总通气孔与上部通气孔直接连通，所述总通气孔与下部通气孔间接连通。
[0009]作为本技术的进一步改进，为保证盖体和放置组件之间固定可靠而且便于进行吹气；所述盖体呈凸形设置，所述盖体包括盖子本体及固定在盖子本体下面的通气部，所述盖子本体的底部盖在上部凹槽上，所述通气部的底部盖在下部凹槽上；通气部的底部设置有底部环形流道，所述底部环形流道配合下部环形流道设置。
[0010]作为本技术的进一步改进，为保证通气部工作可靠，便于进行稳定的吹气；所述通气部包括内侧壁和外侧壁，内侧壁和外侧壁之间设置有若干组透气孔。
[0011]作为本技术的进一步改进，为保证盖体和放置组件之间连接可靠；所述盖体和放置组件之间设置有间隙；所述盖体和放置组件通过螺栓进行连接。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构视图。
[0013]图2为本技术去掉盖体的结构图。
[0014]图3为本技术盖体的结构图。
[0015]其中，1固定连接部、2中间连接部、3半导体元器件放置部、4放置组件、5总通气孔、6上部凹槽、7下部凹槽、8上部环形流道、9下部环形流道、10外侧壁、11内侧壁、12透气孔、13底部环形流道、14通气部、15盖子本体、16盖体、17上部通气孔、18下部通气孔。
具体实施方式
[0016]如图1
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3所示，本技术的目的是这样实现的：一种自动清洁载盖带装置，包括载盖带本体，所述载盖带本体包括固定连接部1，中间连接部2及半导体元器件放置部3；所述固定连接部1和半导体元器件放置部3之间通过中间连接部2进行连接，所述固定连接部1和中间连接部2之间垂直设置，所述半导体元器件放置部3呈圆形设置；所述半导体元器件放置部3包括盖体16，配合盖体16设置的放置组件4，所述放置组件4上配合设置有自清洁机构；所述放置组件4呈圆柱形设置，呈圆柱形设置的放置组件4包括上部凹槽6和下部凹槽7，所述上部凹槽6和下部凹槽7同心设置，所述上部凹槽6和下部凹槽7呈阶梯设置；所述自清洁机构包括配合上部凹槽6设置的上部环形流道8，配合下部凹槽7设置的下部环形流道9及总通气孔5；所述上部环形流道8中配合设置有上部通气孔17，所述下部环形流道9旁配合设置有下部通气孔18，所述总通气孔5与上部通气孔17直接连通，所述总通气孔5与下部通气孔18间接连通；所述盖体16呈凸形设置，所述盖体16包括盖子本体15及固定在盖子本体15下面的通气部14，所述盖子本体15的底部盖在上部凹槽6上，所述通气部14的底部盖在下部凹槽7上；通气部14的底部设置有底部环形流道13，所述底部环形流道13配合下部环形流道9设置；所述通气部14包括内侧壁11和外侧壁10，内侧壁11和外侧壁10之间设置有若干组透气孔12；所述盖体16和放置组件4之间设置有间隙；所述盖体16和放置组件4通过螺栓进行连接。
[0017]本技术在需要清洁的时候，可以直接通过总通气孔5进行吹气，总通气孔5通入压缩空气之后，压缩空气通过上部通气孔17对上部环形流道8进行喷嘴，同时压缩空气通过下部通气孔18进入到下部凹槽7，进入到下部凹槽7之后再通过内侧壁11和外侧壁10之间设置的若干组透气孔12进行通气并排放出去，这样可以保持上部环形流道8和下部环形流道9的清洁。
[0018]本技术并不局限于上述实施例，在本技术公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动清洁载盖带装置，包括载盖带本体，其特征在于，所述载盖带本体包括固定连接部，中间连接部及半导体元器件放置部；所述固定连接部和半导体元器件放置部之间通过中间连接部进行连接，所述固定连接部和中间连接部之间垂直设置，所述半导体元器件放置部呈圆形设置；所述半导体元器件放置部包括盖体，配合盖体设置的放置组件，所述放置组件上配合设置有自清洁机构。2.根据权利要求1所述的一种自动清洁载盖带装置，其特征在于：所述放置组件呈圆柱形设置，呈圆柱形设置的放置组件包括上部凹槽和下部凹槽，所述上部凹槽和下部凹槽同心设置，所述上部凹槽和下部凹槽呈阶梯设置。3.根据权利要求1所述的一种自动清洁载盖带装置，其特征在于：所述自清洁机构包括配合上部凹槽设置的上部环形流道，配合下部凹槽设置的下部环形流道及总通气...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏广峰，
申请(专利权)人：安测半导体技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：