一种高端处理器用晶圆制作辅助设备制造技术

本发明专利技术涉及处理器制作技术领域，且公开了一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，包括壳体，所述壳体的内部底壁固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧远离壳体的固定连接有连杆，连杆与压缩弹簧的连接处铰接有推杆，推杆远离压缩弹簧的一端固定连接有放置槽，放置槽的两端均活动连接有夹持件，夹持件远离放置槽的一端活动连接有切割机构。推动放置槽在导向轨的表面向上滑动，与此同时，由于此前连杆移动的同时会拉伸支撑弹簧，此时支撑弹簧受到的拉力变小而收缩，短时间内使导电块不与硅棒接触，随着硅棒被不断的切割变轻，且每次上移的距离与被切割掉的硅圆部分相关，从而达到了定量切割、使被切割晶圆重量相同的效果。切割晶圆重量相同的效果。切割晶圆重量相同的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高端处理器用晶圆制作辅助设备


[0001]本专利技术涉及处理器制作
，具体为一种高端处理器用晶圆制作辅助设备。

技术介绍

[0002]处理器作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元，其制作的原料便是硅晶圆。
[0003]其硅晶圆才被真正用于CPU的制造；硅晶圆被切割后，并将其划分成多个细小的区域，每个区域都将成为一个CPU的内核。一般来说，晶圆切得越薄，其利用生产出来的部件越多。
[0004]现有的晶圆切割设备存在切割厚度不一致的缺点，造成这一问题的原因便是，切割刀的移动距离不能被固定，即使是采用高紧密机床加工也会存在较大的误差；此外硅晶圆切割的物料是硅棒，硅棒被制作完成后需进行检测才能被切割使用，而这次检测只是粗略的检测其外部硅精度，内部的硅晶度无法准确检测，造成的问题便是，切割后的硅晶圆纯度不够而不能被使用，因此一种高端处理器用晶圆制作辅助设备应运而生。

技术实现思路

[0005]为实现上述定量切割，逐步检测的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，包括壳体，所述壳体的内部底壁固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧远离壳体的固定连接有连杆，连杆与压缩弹簧的连接处铰接有推杆，推杆远离压缩弹簧的一端固定连接有放置槽，放置槽的两端均活动连接有夹持件，夹持件远离放置槽的一端活动连接有切割机构，所述切割机构包括联动杆，联动杆远离夹持件的一端固定连接有弹簧杆，弹簧杆远离联动杆的一端固定连接有切割刀，切割刀的表面套接有导电块。
[0006]本专利技术的有益效果是：1.通过将待切割的硅棒放在放置槽内，使夹持件内的挤压板在调节弹簧的作用下向靠近硅棒的方向移动，并将其夹持住，与此同时，放置槽在硅棒重量的作用下，向下移动推动推杆，推杆受推动挤压压缩弹簧，并使连杆向靠近推杆的方向移动，连杆移动带动联动杆向靠近壳体中心位置的方向移动，随着联动杆不断向壳体中心位置移动的同时，会使挤压伸缩杆，使挤压板加大对硅棒的夹持力度，此外，随着联动杆的移动，切割机构内的弹簧杆被不断挤压，使切割刀伸出导电块表面，而此时的导电块与硅棒已接触，给导电块通电，切割刀受导电块影响而加大向硅棒移动的力对其进行切割，当切割完成后，导电块断电，切割刀收缩回来，硅棒重量变小，放置槽受到的压力变小，压缩弹簧释放弹力，推动放置槽在导向轨的表面向上滑动，与此同时，由于此前连杆移动的同时会拉伸支撑弹簧，此时支撑弹簧受到的拉力变小而收缩，短时间内使导电块不与硅棒接触，随着硅棒被不断的切割变轻，且每次上移的距离与被切割掉的硅圆部分相关，从而达到了定量切割、使被切割晶圆重量相同的效果。
[0007]2.通过上述导电块与硅棒接触后，通电使切割刀伸出对其进行切割，而硅具有导
电性，且导电性能的好坏与其纯度有直接的关系，而每次切割时，导电块都会对切割面进行导电，利用这一特点，从而达到了逐步检测硅棒精度、防止废品进入下一生产工序中的效果。
[0008]优选的，所述夹持件包括挤压板，挤压板的表面固定连接有调节弹簧。
[0009]优选的，所述挤压板远离调节弹簧的一端固定连接有伸缩杆，伸缩杆远离挤压板的一端与联动杆固定连接，可起到加大夹持力度的作用。
[0010]优选的，所述伸缩杆远离挤压板的一端滑动连接有导向轨，导向轨为弧形，减小放置槽滑动的摩擦力。
[0011]优选的，所述连杆的两侧均固定连接有支撑弹簧。
[0012]优选的，所述挤压板的表面开设有抽吸通道。
[0013]优选的，所述切割刀为金属导电材料，便于与导电块产生相吸的磁力。
[0014]优选的，所述壳体的顶部开设有进料口。
[0015]优选的，所述导电块的内部固定连接有电磁铁，电磁铁通电产生的磁性，此磁性不仅可以使导电块切割硅棒，又可使导电块更好的将硅棒夹持住。
附图说明
[0016]图1为本专利技术壳体结构主视剖视图；图2为图1中A处局部放大图；图3为本专利技术联动杆结构示意图；图4为本专利技术切割机构示意图。
[0017]图中：1-壳体、2-压缩弹簧、3-连杆、4-推杆、5-放置槽、6-夹持件、7-切割机构、8-联动杆、9-弹簧杆、10-切割刀、11-导电块、12-挤压板、13-调节弹簧、14-伸缩杆、15-导向轨、16-支撑弹簧。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0019]请参阅图1-4，一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，包括壳体1，壳体1的顶部开设有进料口，壳体1的内部底壁固定连接有压缩弹簧2，压缩弹簧2远离壳体1的固定连接有连杆3，连杆3的两侧均固定连接有支撑弹簧16，连杆3与压缩弹簧2的连接处铰接有推杆4，推杆4远离压缩弹簧2的一端固定连接有放置槽5，放置槽5的两端均活动连接有夹持件6，夹持件6包括挤压板12，挤压板12的表面开设有抽吸通道，挤压板12的表面固定连接有调节弹簧13，挤压板12远离调节弹簧13的一端固定连接有伸缩杆14，伸缩杆14远离挤压板12的一端与联动杆8固定连接，可起到加大夹持力度的作用，伸缩杆14远离挤压板12的一端滑动连接有导向轨15，导向轨15为弧形，减小放置槽5滑动的摩擦力，夹持件6远离放置槽5的一端活动连接有切割机构7，切割机构7包括联动杆8，联动杆8远离夹持件6的一端固定连接有弹簧杆9，弹簧杆9远离联动杆8的一端固定连接有切割刀10，切割刀10为金属导电材料，便于
与导电块11产生相吸的磁力，切割刀10的表面套接有导电块11，随着联动杆8的移动，切割机构7内的弹簧杆9被不断挤压，使切割刀10伸出导电块11表面，而此时的导电块11与硅棒已接触，给导电块11通电，切割刀10受导电块11影响而加大向硅棒移动的力对其进行切割，随着硅棒被不断的切割变轻，且每次上移的距离与被切割掉的硅圆部分相关，起到定量切割、使被切割晶圆重量相同的作用，导电块11的内部固定连接有电磁铁，电磁铁通电产生的磁性，此磁性不仅可以使导电块11切割硅棒，又可使导电块11更好的将硅棒夹持住；而硅具有导电性，且导电性能的好坏与其纯度有直接的关系，而每次切割时，导电块11都会对切割面进行导电，利用这一特点，起到逐步检测硅棒精度。
[0020]在使用时，将待切割的硅棒放在放置槽5内，使夹持件6内的挤压板12在调节弹簧13的作用下向靠近硅棒的方向移动，并将其夹持住，与此同时，放置槽5在硅棒重量的作用下，向下移动推动推杆4，推杆4受推动挤压压缩弹簧2，并使连杆3向靠近推杆4的方向移动，连杆3移动带动联动杆8向靠近壳体1中心位置的方向移动，随着联动杆8不断向壳体1中心位置移动的同时，会使挤压伸缩杆14，使挤压板12加大对硅棒的夹持力度，此外，随着联动杆8的移动，切割机构7内的弹簧杆9被不断挤压，使切割刀10伸出导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的内部底壁固定连接有压缩弹簧（2），压缩弹簧（2）远离壳体（1）的固定连接有连杆（3），连杆（3）与压缩弹簧（2）的连接处铰接有推杆（4），推杆（4）远离压缩弹簧（2）的一端固定连接有放置槽（5），放置槽（5）的两端均活动连接有夹持件（6），夹持件（6）远离放置槽（5）的一端活动连接有切割机构（7）；所述切割机构（7）包括联动杆（8），联动杆（8）远离夹持件（6）的一端固定连接有弹簧杆（9），弹簧杆（9）远离联动杆（8）的一端固定连接有切割刀（10），切割刀（10）的表面套接有导电块（11）。2.根据权利要求1所述的一种高端处理器用晶圆制作辅助设备，其特征在于：所述夹持件（6）包括挤压板（12），挤压板（12）的表面固定连接有调节弹簧（13）...

【专利技术属性】
技术研发人员：宾阳，
申请(专利权)人：湖南工业大学，
类型：发明
国别省市：