本实用新型专利技术涉及夹持技术领域，具体为一种硅片切割用夹持装置，包括架体、激光切割机、伸缩气缸和气泵，所述切割台的底端固定连接有移动块，所述切割台的表面开设有移动槽，所述移动槽的表面滑动连接有夹杆，所述夹杆的表面固定连接有螺纹杆，所述夹杆的外表面固定连接有夹盘，所述夹盘的表面固定连接有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有夹板，所述夹杆表面套接有螺套，所述螺套的内侧固定连接有螺纹槽，所述夹杆的底端活动连接有转筒。本实用新型专利技术切割台上连接有对硅片进行夹持的机构，有效的防止硅片的移动，提高硅片的切割精度，且在对切割掉的多余部分的硅片能够及时有效的清理，无需人工的清理，提高切割的效率。提高切割的效率。提高切割的效率。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片切割用夹持装置
[0001]本技术涉及夹持
，具体为一种硅片切割用夹持装置。
技术介绍
[0002]硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，且硅片的导电效果好，已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防。
[0003]硅片易碎裂，在对硅片进行切割时，往往使用激光对其进行分离，但在对硅片进行切割时，硅片的切割台上没有对硅片的夹持机构，在切割台移动时，易造成硅片的移动，影响对硅片的切割精度，且在对切割后的硅片进行拾取时，切割掉的多余部分容易留存在切割台上，需要手动对其清理，影响切割的效率，且存在安全隐患，因此亟需设计一种硅片切割用夹持装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种硅片切割用夹持装置，以解决上述
技术介绍
中提出的没有对硅片的夹持机构，影响对硅片的切割精度，留存在切割台上的硅片，需要手动对其清理，影响切割的效率，且存在安全隐患的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，一种硅片切割用夹持装置，包括架体、激光切割机、伸缩气缸和气泵，所述架体包括底座、支撑板、转板、固定板、固定环和限位块，所述底座的表面固定连接有支撑板，所述支撑板的顶端活动连接有转板，所述底座的上表面固定连接有固定板，所述固定板的表面通过螺栓固定连接有固定环，所述底座的内侧固定连接有限位块，所述底座的上表面滑动连接有切割台，所述切割台的表面活动连接有转柄，所述伸缩气缸的底端滑动连接有调节槽，所述切割台的底端固定连接有移动块，所述切割台的表面开设有移动槽，所述移动槽的表面滑动连接有夹杆，所述夹杆的表面固定连接有螺纹杆，所述夹杆的外表面固定连接有夹盘，所述夹盘的表面固定连接有弹簧，所述弹簧的底端固定连接有夹板，所述夹杆表面套接有螺套，所述螺套的内侧固定连接有螺纹槽，所述夹杆的底端活动连接有转筒。
[0006]优选的，所述支撑板呈两组连接在底座的表面，所述转板和支撑板一一对应连接，所述固定环的表面呈圆弧形，且固定环的尺寸和激光切割机的尺寸吻合，所述限位块呈两组分布在底座的内侧。
[0007]优选的，所述切割台呈两组连接在移动块的表面，所述转柄分布在转柄两个相邻的表面上，所述调节槽呈网格状分布在切割台的底端，所述移动块在底座表面的滑槽内连接，所述伸缩气缸连接在切割台的两侧，所述伸缩气缸一组固定在切割台的表面，所述伸缩气缸一组连接在调节槽内，且和转柄连接。
[0008]优选的，所述移动槽呈网格状分布在切割台的表面，且移动槽和调节槽的位置对应，所述夹杆通过转筒和伸缩气缸连接，所述夹盘呈圆形，所述夹盘和夹杆的偏心连接，所述螺纹杆和螺纹槽啮合连接，所述转筒的两端分别连接在夹杆的底端和伸缩气缸的输出
端。
[0009]优选的，所述转板的内侧固定连接有气泵，所述气泵的一端固定连接有吸气管，所述转板的表面固定连接有支撑杆，所述支撑杆的表面固定连接有吸盘，所述气泵的另一端固定连接有出气管，所述出气管的表面固定连接有伸缩管，所述出气管的一端固定连接有连接盘，所述底座的表面固定连接有放置台，所述切割台的表面开设有气孔。
[0010]优选的，所述吸气管和吸盘连接，所述吸盘的表面呈圆盘性，所述出气管连接在支撑板的内侧，所述伸缩管连接在出气管的中部，所述连接盘的表面开设有孔，且连接盘上的孔和气孔一一对应连接，所述气孔就均匀分布在切割台的表面。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：切割台上连接有对硅片进行夹持的机构，有效的防止硅片的移动，提高硅片的切割精度，且在对切割掉的多余部分的硅片能够及时有效的清理，无需人工的清理，提高切割的效率。
[0012](1)通过伸缩气缸的伸缩，使夹杆和夹盘在切割台上伸缩，经夹盘表面的夹板对切割台上的硅片进行夹持，使硅片在切割台上固定，不会在切割台移动时，造成切割台上的硅片移动，影响对硅片的切割，经弹簧的作用，使夹板可伸缩，不会造成夹板对硅片的夹持力过大，造成硅片的破裂，经螺纹杆和螺纹槽的啮合连接，使夹杆在螺套内转动，螺套固定在切割台的内表面，使夹盘转动，夹杆和夹盘使偏心连接，通过夹盘的转动，便于夹盘对切割台上的硅片进行夹持，通过转柄对伸缩气缸的位置进行移动，进而对夹盘的夹持尺寸进行调节，使夹盘的适用范围更加的广泛。
[0013](2)通过气泵的作用，经吸气管和吸盘，使吸盘对切割台和放置台上的硅片进行吸附，方便对其进行拾取，通过伸缩管的作用，使出气管和连接盘的连接距离变长，便于切割台的移动，经连接盘上的孔和气孔对应连接，使切割台表面上残留的硅片能够及时的得到清理，不会影响切割台的使用，且提高了对硅片的切割效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的结构正视剖视示意图；
[0015]图2为本技术的结构俯视示意图；
[0016]图3为本技术的图1中A处的放大结构示意图；
[0017]图4为本技术的图3中夹杆和螺套的连接结构示意图。
[0018]图中：1、架体；11、底座；12、支撑板；13、转板；14、固定板；15、固定环；16、激光切割机；17、限位块；2、切割台；21、转柄；22、伸缩气缸；23、调节槽；24、移动块；25、移动槽；26、夹杆；261、螺纹杆；27、夹盘；271、弹簧；272、夹板；28、螺套；281、螺纹槽；29、转筒；3、气泵；31、吸气管；32、支撑杆；33、吸盘；34、出气管；35、伸缩管；36、连接盘；37、放置台；38、气孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种硅片切割用夹持装置，包括架
体1、激光切割机16、伸缩气缸22和气泵3，架体1包括底座11、支撑板12、转板13、固定板14、固定环15和限位块17，底座11的表面固定连接有支撑板12，支撑板12的顶端活动连接有转板13，底座11的上表面固定连接有固定板14，固定板14的表面通过螺栓固定连接有固定环15，固定环15对激光切割机16进行固定，底座11的内侧固定连接有限位块17，底座11的上表面滑动连接有切割台2，切割台2的表面活动连接有转柄21，伸缩气缸22的底端滑动连接有调节槽23，切割台2的底端固定连接有移动块24，经限位块17的作用，对移动块24的滑动距离进行限定，切割台2的表面开设有移动槽25，移动槽25的表面滑动连接有夹杆26，夹杆26的表面固定连接有螺纹杆261，夹杆26的外表面固定连接有夹盘27，夹盘27的表面固定连接有弹簧271，弹簧271的底端固定连接有夹板272，夹杆26表面套接有螺套28，螺套28的内侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片切割用夹持装置，包括架体(1)、激光切割机(16)、伸缩气缸(22)和气泵(3)，其特征在于：所述架体(1)包括底座(11)、支撑板(12)、转板(13)、固定板(14)、固定环(15)和限位块(17)，所述底座(11)的表面固定连接有支撑板(12)，所述支撑板(12)的顶端活动连接有转板(13)，所述底座(11)的上表面固定连接有固定板(14)，所述固定板(14)的表面通过螺栓固定连接有固定环(15)，所述底座(11)的内侧固定连接有限位块(17)，所述底座(11)的上表面滑动连接有切割台(2)，所述切割台(2)的表面活动连接有转柄(21)，所述伸缩气缸(22)的底端滑动连接有调节槽(23)，所述切割台(2)的底端固定连接有移动块(24)，所述切割台(2)的表面开设有移动槽(25)，所述移动槽(25)的表面滑动连接有夹杆(26)，所述夹杆(26)的表面固定连接有螺纹杆(261)，所述夹杆(26)的外表面固定连接有夹盘(27)，所述夹盘(27)的表面固定连接有弹簧(271)，所述弹簧(271)的底端固定连接有夹板(272)，所述夹杆(26)表面套接有螺套(28)，所述螺套(28)的内侧固定连接有螺纹槽(281)，所述夹杆(26)的底端活动连接有转筒(29)。2.根据权利要求1所述的一种硅片切割用夹持装置，其特征在于：所述支撑板(12)呈两组连接在底座(11)的表面，所述转板(13)和支撑板(12)一一对应连接，所述固定环(15)的表面呈圆弧形，且固定环(15)的尺寸和激光切割机(16)的尺寸吻合，所述限位块(17)呈两组分布在底座(11)的内侧。3.根据权利要求1所述的一种硅片切割用夹持装置，其特征在于：所述切割台(2)呈两组连接在移动块(24)的表面，所述转柄(21)分布在转柄(21)两个相邻...
【专利技术属性】
技术研发人员：李茂欣，
申请(专利权)人：上海磐盟电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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