一种导电、屏蔽、散热复合材料制造技术

本发明专利技术涉及一种导电、屏蔽、散热复合材料，包括有第一超薄电解铜箔、第一导电胶膜、人工石墨、第二导电胶膜与第二超薄电解铜箔，所述第一超薄电解铜箔与第一导电胶膜底端固定粘接，且第一导电胶膜与人工石墨底端固定粘接，所述人工石墨与第二导电胶膜底端固定粘接。本发明专利技术通过该复合结构为上下两层超薄电解铜箔，使用导电胶膜100％粘合后，中间层局部覆合人工石墨，底部覆合导电胶膜，中间为局部覆合石墨确保维持铜箔原始极佳导电性能，同时具有更好的散热和屏蔽信号的功能，改变以往复合材料影响铜箔导电速度，制备氧化石墨烯前驱体溶液的步骤与传统Hummers法相比，省略了干燥步骤，更为便捷，提高生产效率，在电催化领域有很好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种导电、屏蔽、散热复合材料
本专利技术涉及一种导电、屏蔽、散热复合材料，属于电解铜箔

技术介绍
电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料，在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，作为PCB的基板材料，覆铜板我国成为世界上第三大生产国，由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展，电解铜箔生产主要工序有溶液生箔、表面处理和产品分切。现有的导电、屏蔽、散热复合材料，在其使用的过程中，散热效果慢，易造成装置软化，不具备很好的屏蔽信号功能，且导电效果不理想，为此我们提出一种导电、屏蔽、散热复合材料。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题克服现有的导电、屏蔽、散热复合材料，在其使用的过程中，散热效果慢，易造成装置软化，不具备很好的屏蔽信号功能，且导电效果不理想的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：一种导电、屏蔽、散热复合材料，包括有第一超薄电解铜箔、第一导电胶膜、人工石墨、第二导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电、屏蔽、散热复合材料，包括有第一超薄电解铜箔(1)、第一导电胶膜(2)、人工石墨(3)、第二导电胶膜(4)与第二超薄电解铜箔(5)，其特征在于：所述第一超薄电解铜箔(1)与第一导电胶膜(2)底端固定粘接，且第一导电胶膜(2)与人工石墨(3)底端固定粘接，所述人工石墨(3)与第二导电胶膜(4)底端固定粘接，且第二导电胶膜(4)与第二超薄电解铜箔(5)底端固定粘接；/n至少使作为阴极的所述等离子体表面处理后的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液包括硫酸钠、十二烷基三甲氧基硅烷、酸溶液的混合液、铜离子、硬脂酸和盐酸的混合液。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电、屏蔽、散热复合材料，包括有第一超薄电解铜箔(1)、第一导电胶膜(2)、人工石墨(3)、第二导电胶膜(4)与第二超薄电解铜箔(5)，其特征在于：所述第一超薄电解铜箔(1)与第一导电胶膜(2)底端固定粘接，且第一导电胶膜(2)与人工石墨(3)底端固定粘接，所述人工石墨(3)与第二导电胶膜(4)底端固定粘接，且第二导电胶膜(4)与第二超薄电解铜箔(5)底端固定粘接；
至少使作为阴极的所述等离子体表面处理后的铜箔、阳极与电解液共同构建电化学反应体系，其中，所述电解液包括硫酸钠、十二烷基三甲氧基硅烷、酸溶液的混合液、铜离子、硬脂酸和盐酸的混合液。


2.根据权利要求1所述的一种导电、屏蔽、散热复合材料，其特征在于：所述第一超薄电解铜箔(1)与第二超薄电解铜箔(5)横截面积相同，且第一超薄电解铜箔(1)与第二超薄电解铜箔(5)中轴线相重叠。


3.根据权利要求1所述的一种导电、屏蔽、散热复合材料，其特征在于：所述第二导电胶膜(4)与第一超薄电解铜箔(1)横截面积相同，且第二导电胶膜(4)与第一超薄电解铜箔(1)中轴线相重叠。


4.根据权利要求1所述的一种导电、屏蔽、散热复合材料，其特征在于：所述第一导电胶膜(2)与人工石墨(3)横截面积相同，且第一导电胶膜(2)与人工石墨(3)中轴线相...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨茂洲，钟卫，殷承秋，
申请(专利权)人：深圳市鑫诺诚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44