一种印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板，涉及印刷电路板技术领域。所述印刷电路板本体的顶端与底端均设置有多处芯片安装触点，且位于印刷电路板本体顶端的芯片安装触点与位于印刷电路板本体底端的芯片安装触点之间呈中心对称设置，所述印刷电路板本体的顶端与底端边缘处均设置有接口安装触点。由于多处芯片安装触点分布在印刷电路板本体的上下两侧，该印刷电路板本体的发热源不会聚集在一侧，同时均热垫板分别抵在电器的内侧两端，使印刷电路板本体的热量被导向电器壳体的两侧，从而有利于加快印刷电路板本体的散热，进而便于延长该印刷电路板本体以及其上电子元器件的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板
本专利技术涉及印刷电路板
，具体为一种印刷电路板。
技术介绍
印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了绝对统治的地位。目前，现有的印刷电路板一般都是在单面焊接各种电子元器件，这就会导致电子元器件在运行时它们的发热端都只聚集在一侧，从而导致该电路板常常因为一侧热量聚集而出现过热的情况，长期使用会降低该电路板以及其上电子元器件的使用寿命，此外现有的拼接式印刷电路板通过排线相互连接，以便于实现两个印刷电路板上电路板分布在不同侧，而这样的电路板又会占用过多的空间与面积，此外其配备的均热板在安装时并不好固定，容易出现偏位的情况。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种印刷电路板，解决了现有的印刷电路板一般都是在单面焊接各种电子元器件，这就会导致导致该电路板常常因为一侧热量聚集而出现过热的情况，长期使用会降低该电路板以及其上电子元器件的使用寿命的问题以及现有的拼接式印刷电路板会占用过多的空间与面积，并且其配备的均热板在安装时并不好固定，容易出现偏位的问题。>(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种印刷电路板，包括印刷电路板本体，所述印刷电路板本体的顶端与底端均设置有多处芯片安装触点，且位于印刷电路板本体顶端的芯片安装触点与位于印刷电路板本体底端的芯片安装触点之间呈中心对称设置，所述印刷电路板本体的顶端与底端边缘处均设置有接口安装触点，且位于印刷电路板本体顶端的接口安装触点与位于印刷电路板本体底端的接口安装触点之间呈中心对称设置，所述印刷电路板本体的两端外侧壁中侧均开设有定位凹槽，两个所述定位凹槽均嵌入连接有导热连接板，两个所述导热连接板的靠近芯片安装触点的两端均固定连接有均热垫板，且均热垫板与印刷电路板本体之间相互平行设置，四个所述均热垫板均延伸至芯片安装触点的顶侧，所述印刷电路板本体的顶端与底端远离芯片安装触点的四角处均固定连接有支撑软垫。优选的，所述印刷电路板本体的侧边缘处固定连接有防撞胶垫，且防撞胶垫与定位凹槽的内表面之间固定连接。优选的，所述印刷电路板本体的外表面对应支撑软垫的位置开设有定位螺孔，八个所述支撑软垫对应定位螺孔的位置均开设有通口。优选的，多处所述芯片安装触点均焊接安装有芯片本体。优选的，多处所述接口安装触点均焊接安装有排线接口，且排线接口靠近芯片安装触点的一侧与均热垫板的外表面相抵。优选的，所述均热垫板的内表面对应芯片安装触点的位置均设置有导热硅脂。优选的，四个所述均热垫板的材质均为铜合金。工作原理：使用时，将均热垫板一侧的导热连接板嵌入印刷电路板本体的定位凹槽内，同时均热垫板也扣至对应的芯片本体的顶侧，使得导热硅脂稳定地贴合在芯片本体的表面，由于多处芯片安装触点分布在印刷电路板本体的上下两侧，该印刷电路板本体的发热源不会聚集在一侧，同时均热垫板分别抵在电器的内侧两端，使印刷电路板本体的热量被导向电器壳体的两侧，从而有利于加快印刷电路板本体的散热，进而便于延长该印刷电路板本体以及其上电子元器件的使用寿命，由于该印刷电路板本体为一体式，因此不会像通过排线拼接的电路板一样难以限位，有利于节省占用空间，同时由于均热垫板与导热连接板直接卡在印刷电路板本体的表面，因此，印刷电路板本体与均热垫板之间的固定十分轻松，均热垫板与印刷电路板本体相互限位，可避免均热垫板发生偏移。(三)有益效果本专利技术提供了一种印刷电路板。具备以下有益效果：1、该一种印刷电路板，由于多处芯片安装触点分布在印刷电路板本体的上下两侧，该印刷电路板本体的发热源不会聚集在一侧，同时均热垫板分别抵在电器的内侧两端，使印刷电路板本体的热量被导向电器壳体的两侧，从而有利于加快印刷电路板本体的散热，进而便于延长该印刷电路板本体以及其上电子元器件的使用寿命。2、该一种印刷电路板，由于该印刷电路板本体为一体式，因此不会像通过排线拼接的电路板一样难以限位，有利于节省占用空间，并且由于均热垫板与导热连接板直接卡在印刷电路板本体的表面，因此，印刷电路板本体与均热垫板之间的固定十分轻松，均热垫板与印刷电路板本体相互限位，可避免均热垫板发生偏移。附图说明图1为本专利技术的整体结构示意图；图2为本专利技术的印刷电路板本体结构俯视图；图3为本专利技术的整体结构俯视图；图4为本专利技术的均热垫板结构示意图。其中，1、印刷电路板本体；2、芯片安装触点；3、接口安装触点；4、定位凹槽；5、防撞胶垫；6、定位螺孔；7、支撑软垫；8、芯片本体；9、均热垫板；10、导热连接板；11、排线接口；12、导热硅脂。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例：如图1-4所示，本专利技术实施例提供一种印刷电路板，包括印刷电路板本体1，印刷电路板本体1的顶端与底端均设置有多处芯片安装触点2，且位于印刷电路板本体1顶端的芯片安装触点2与位于印刷电路板本体1底端的芯片安装触点2之间呈中心对称设置，印刷电路板本体1的顶端与底端边缘处均设置有接口安装触点3，且位于印刷电路板本体1顶端的接口安装触点3与位于印刷电路板本体1底端的接口安装触点3之间呈中心对称设置，印刷电路板本体1的两端外侧壁中侧均开设有定位凹槽4，两个定位凹槽4均嵌入连接有导热连接板10，两个导热连接板10的靠近芯片安装触点2的两端均固定连接有均热垫板9，且均热垫板9与印刷电路板本体1之间相互平行设置，四个均热垫板9均延伸至芯片安装触点2的顶侧，印刷电路板本体1的顶端与底端远离芯片安装触点2的四角处均固定连接有支撑软垫7，将均热垫板9一侧的导热连接板10嵌入印刷电路板本体1的定位凹槽4内，同时均热垫板9也扣至对应的芯片本体8的顶侧，使得导热硅脂12稳定地贴合在芯片本体8的表面，由于多处芯片安装触点2分布在印刷电路板本体1的上下两侧，该印刷电路板本体1的发热源不会聚集在一侧，同时均热垫板9分别抵在电器的内侧两端，使印刷电路板本体1的热量被导向电器壳体的两侧，从而有利于加快印刷电路板本体1的散热，进而便于延长该印刷电路板本体1以及其上电子元器件的使用寿命，由于该印刷电路板本体1为一体式，因此不会像通过排线拼接的电路板一样难以限位，有利于节省占用空间，同时由于均热垫板9与导热连接板10直接卡在印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印刷电路板，包括印刷电路板本体(1)，其特征在于：所述印刷电路板本体(1)的顶端与底端均设置有多处芯片安装触点(2)，且位于印刷电路板本体(1)顶端的芯片安装触点(2)与位于印刷电路板本体(1)底端的芯片安装触点(2)之间呈中心对称设置，所述印刷电路板本体(1)的顶端与底端边缘处均设置有接口安装触点(3)，且位于印刷电路板本体(1)顶端的接口安装触点(3)与位于印刷电路板本体(1)底端的接口安装触点(3)之间呈中心对称设置，所述印刷电路板本体(1)的两端外侧壁中侧均开设有定位凹槽(4)，两个所述定位凹槽(4)均嵌入连接有导热连接板(10)，两个所述导热连接板(10)的靠近芯片安装触点(2)的两端均固定连接有均热垫板(9)，且均热垫板(9)与印刷电路板本体(1)之间相互平行设置，四个所述均热垫板(9)均延伸至芯片安装触点(2)的顶侧，所述印刷电路板本体(1)的顶端与底端远离芯片安装触点(2)的四角处均固定连接有支撑软垫(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括印刷电路板本体(1)，其特征在于：所述印刷电路板本体(1)的顶端与底端均设置有多处芯片安装触点(2)，且位于印刷电路板本体(1)顶端的芯片安装触点(2)与位于印刷电路板本体(1)底端的芯片安装触点(2)之间呈中心对称设置，所述印刷电路板本体(1)的顶端与底端边缘处均设置有接口安装触点(3)，且位于印刷电路板本体(1)顶端的接口安装触点(3)与位于印刷电路板本体(1)底端的接口安装触点(3)之间呈中心对称设置，所述印刷电路板本体(1)的两端外侧壁中侧均开设有定位凹槽(4)，两个所述定位凹槽(4)均嵌入连接有导热连接板(10)，两个所述导热连接板(10)的靠近芯片安装触点(2)的两端均固定连接有均热垫板(9)，且均热垫板(9)与印刷电路板本体(1)之间相互平行设置，四个所述均热垫板(9)均延伸至芯片安装触点(2)的顶侧，所述印刷电路板本体(1)的顶端与底端远离芯片安装触点(2)的四角处均固定连接有支撑软垫(7)。


2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板，其特征在于：所述印刷...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇，
申请(专利权)人：宁化宽信科技服务有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35