【技术实现步骤摘要】
一种超薄LED灯具
本技术涉及照明灯具
,特别涉及一种超薄LED灯具。
技术介绍
LED灯具的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。在实现本技术的过程中,现有技术中存在如下问题,随着科技的进步,人们对LED灯具的厚度要求也越来越高,从而衍生出了超薄的LED灯具,但是现在市面上的超薄LED灯具普遍存在散热效果不佳的问题,在LED灯具长时间运作时无法进行有效的散热,使得LED灯具由于温度过高而损坏,使灯具的使用寿命缩短,并且为了减小LED灯具的厚度,时常以牺牲LED灯具的出光效果作为代价,使超薄LED灯具的出光效果下降。
技术实现思路
为此,需要提供一种超薄LED灯具,优点在于设有半导体制冷片,在灯具长时间进行工作时有效的对灯具进行降温,延长灯具的使用寿命,在透光罩上设有多个折射镜,能够将发光 ...
【技术保护点】
1.一种超薄LED灯具,其特征在于:包括灯具壳体和制冷器,所述灯具壳体的顶面为矩形,所述灯具壳体的顶面上挖设有一矩形的通口,所述制冷器卡设在该通口中,所述灯具壳体的内部设有一电机组件,所述电机组件的顶端粘合有一层导热层,所述导热层的上表面紧抵制冷器的下表面。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种超薄LED灯具,其特征在于:包括灯具壳体和制冷器,所述灯具壳体的顶面为矩形,所述灯具壳体的顶面上挖设有一矩形的通口,所述制冷器卡设在该通口中,所述灯具壳体的内部设有一电机组件,所述电机组件的顶端粘合有一层导热层,所述导热层的上表面紧抵制冷器的下表面。
2.根据权利要求1所述的一种超薄LED灯具,其特征在于:所述制冷器包括顶盖、半导体制冷片和固定架,所述固定架的侧壁底端向内延伸有固定块,所述半导体制冷片架设在该固定块上,所述顶盖盖设在半导体制冷片的上。
3.根据权利要求2所述的一种超薄LED灯具,其特征在于:所述通口的一侧壁上挖设有一卡槽,所述固定架的一侧向外凸起形成与卡槽相匹配的卡扣,所述固定架与通口通过卡槽与卡扣进行连接。
4.根据权利要求2所述的一种超薄LED灯具,其特征在于:所述固定架与卡扣相对的侧壁向外凸起形成两个限位扣,所述通口内与卡槽相对的侧壁向内凹陷形成两个与限位扣相匹配的限位槽。
技术研发人员:刘宇,
申请(专利权)人:宁化宽信科技服务有限公司,
类型:新型
国别省市:福建;35
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