一种基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线制造技术

本发明专利技术提供了一种基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，包括：高频馈电微带结构；低频馈电微带结构；金属地；第一金属化槽，设置在第二基板上；第二金属化槽，设置在第三基板上；馈电金属带条，设置在所述第二基板上，位于两行所述第一金属化槽之间，所述馈电金属带条依次通过设置在所述第二基板上的第一金属通孔、设置在所述金属地上的第一圆孔、设置在所述第一基板上的第二金属通孔与低频馈电微带结构相连且于金属地不接触；以及天线辐射贴片。本发明专利技术的一种基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，将毫米波介质谐振器天线阵列嵌入微波天线阵列中，实现了边射的微波/毫米波共面共口径天线，天线整体可通过PCB工艺加工实现，集成度高。

【技术实现步骤摘要】
一种基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线
本专利技术涉及微波毫米波通信
，具体涉及一种基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线。
技术介绍
随着5G技术的飞速发展，频段数量的增加以及性能指标的提升，给高度追求小型化和轻薄化的无线终端设备造成了前所未有的设计挑战。就终端天线而言，其便面临着如何在本已十分受限的空间内对新增的微波频段天线与毫米波频段天线阵列进行设计集成这一显著问题，其中，微波天线须在实现宽带或双频带的同时具备极低的剖面高度以满足设备的轻薄化需求。为了克服较高的传输损耗，毫米波天线须以阵列形式实现，增益通常要在10dBi以上，同时毫米波天线须是能支持宽波束扫描范围的高效率双/圆极化相控阵列以满足毫米波蜂窝通信的实际应用需求。可以预测，该问题还将随着更多微波及毫米波新增频谱的纳入(如广电的700MHz频段，毫米波WLAN的45GHz、60GHz等频段、卫星通信网的Ka/Q/V等频段)而变得愈发棘手。微波/毫米波共口径天线技术是解决上述问题的一条有效途径，通过实现微波天线与毫米波阵列的物理口径共享，可以大大减小待集成天线的实际“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，包括：/n高频馈电微带结构(1)，设置在第一基板(8)上，所述高频馈电微带结构(1)具有两行高频微带(11)，每行所述高频微带(11)具有四条所述高频微带(11)；/n低频馈电微带结构(2)，设置在所述第一基板(8)上，所述低频馈电微带结构(2)位于两行所述高频微带(11)行间；/n金属地(3)，设置在所述第一基板(8)远离所述高频馈电微带结构(1)的一面；/n第一金属化槽(41)，设置在第二基板(4)上，所述第二基板(4)设置在所述金属地(3)远离所述第一基板(8)的一面，八个所述第一金属化槽(41)按2×4阵列排布在所述第二基板...

【技术特征摘要】
1.一种基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，包括：
高频馈电微带结构(1)，设置在第一基板(8)上，所述高频馈电微带结构(1)具有两行高频微带(11)，每行所述高频微带(11)具有四条所述高频微带(11)；
低频馈电微带结构(2)，设置在所述第一基板(8)上，所述低频馈电微带结构(2)位于两行所述高频微带(11)行间；
金属地(3)，设置在所述第一基板(8)远离所述高频馈电微带结构(1)的一面；
第一金属化槽(41)，设置在第二基板(4)上，所述第二基板(4)设置在所述金属地(3)远离所述第一基板(8)的一面，八个所述第一金属化槽(41)按2×4阵列排布在所述第二基板(4)上；
第二金属化槽(51)，设置在第三基板(5)上，所述第三基板(5)设置在所述第二基板(4)远离所述第一基板(8)的一面，八个所述第二金属化槽(51)按2×4阵列排布在所述第三基板(5)上；
馈电金属带条(6)，设置在所述第二基板(4)上，位于两行所述第一金属化槽(41)之间，所述馈电金属带条(6)依次通过设置在所述第二基板(4)上的第一金属通孔(43)、设置在所述金属地(3)上的第一圆孔(31)、设置在所述第一基板(8)上的第二金属通孔与所述低频馈电微带结构(2)相连，所述馈电金属带条(6)不与所述金属地(3)接触；以及
天线辐射贴片(7)，四个所述天线辐射贴片(7)按2×2阵列排布设置在所述第三基板(5)上，每个所述天线辐射贴片(7)设有两个金属槽容置孔(71)，每个所述第二金属化槽(51)位于一个所述金属槽容置孔(71)内。


2.根据权利要求1所述的基于嵌入式结构的微波毫米波共面共口径天线，其特征在于，所述金属地(3)上设有按2×4阵列排布H型缝隙(9)，所述第一圆孔(31)与所述第二金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨汶汶，丁鑫浩，陈建新，
申请(专利权)人：南通大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32