一种FPC超低频中控天线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC超低频中控天线结构，包括超低频天线本体、中控芯片和中控PCB板，所述中控芯片位于中控PCB板顶部的中心处，所述超低频天线本体位于中控PCB板的顶部且位于中控芯片的后侧，所述超低频天线本体包括FPC板，所述FPC板的内部设置有天线线体，所述FPC板靠近中控芯片一侧的端部设置有接线端子，所述天线线体靠近接线端子的一端贯穿接线端子；本方案，该FPC超低频中控天线结构效率高，完美展现了性能优，增益好，方向性好，覆盖距离远、信号穿透能力强等优点，接受距离大于50m，结构简单且坚固，易实现，提升了广大用户的使用体验，在保证天线性能的同时不额外增加成本。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC超低频中控天线结构
本技术涉及中控天线
，具体为一种FPC超低频中控天线结构。
技术介绍
FPC中控天线，通常用于频段复杂的中低端手机和智能硬件产品里。优点是适用于几乎所有的小型电子产品，能够做4G这样的十多个频段的复杂天线，性能好，成本也比较低。中控平台是生活当中必不可少的电子设备，一个接受系统的好坏，天线占了一半，天线的好坏，信号、增益起着关键性的作用，然而传统的中控天线，结构复杂、面积大、增益低、方向性差、覆盖面积短、信号穿透能力差、效率低，实际使用效果不佳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种FPC超低频中控天线结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种FPC超低频中控天线结构，包括：超低频天线本体、中控芯片和中控PCB板，所述中控芯片位于中控PCB板顶部的中心处，所述超低频天线本体位于中控PCB板的顶部且位于中控芯片的后侧；所述超低频天线本体包括FPC板，所述FPC板的内部设置有天线线体，所述FPC板靠近中控芯片一侧的端部设置有接线端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC超低频中控天线结构，其特征在于，包括：超低频天线本体(10)、中控芯片(20)和中控PCB板(30)，所述中控芯片(20)位于中控PCB板(30)顶部的中心处，所述超低频天线本体(10)位于中控PCB板(30)的顶部且位于中控芯片(20)的后侧；/n其中，所述超低频天线本体(10)包括FPC板(101)，所述FPC板(101)的内部设置有天线线体(102)，所述FPC板(101)靠近中控芯片(20)一侧的端部设置有接线端子(104)，所述天线线体(102)靠近接线端子(104)的一端贯穿接线端子(104)，所述天线线体(102)位于接线端子(104)内部的一端设置有天线馈点(10...

【技术特征摘要】
1.一种FPC超低频中控天线结构，其特征在于，包括：超低频天线本体(10)、中控芯片(20)和中控PCB板(30)，所述中控芯片(20)位于中控PCB板(30)顶部的中心处，所述超低频天线本体(10)位于中控PCB板(30)的顶部且位于中控芯片(20)的后侧；
其中，所述超低频天线本体(10)包括FPC板(101)，所述FPC板(101)的内部设置有天线线体(102)，所述FPC板(101)靠近中控芯片(20)一侧的端部设置有接线端子(104)，所述天线线体(102)靠近接线端子(104)的一端贯穿接线端子(104)，所述天线线体(102)位于接线端子(104)内部的一端设置有天线馈点(105)，所述天线线体(102)远离接线端子(104)的一端设置有天线地点(106)。


2.根据权利要求1所述的一种FPC超低频中控天线结构，其特征在于：所述天线线体(102)在FPC板(101)的内部呈弓型排列，且所述天线线体(102)的折弯处呈90度角。

【专利技术属性】
技术研发人员：于晓通，
申请(专利权)人：昆山睿翔讯通通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32