一种基于串行接口的数据传输方法及装置制造方法及图纸

一种基于串行接口的数据传输方法，其特征在于包括：　　　　ａ、将物理层芯片的待传输的并行数据转换成串行数据，并将其传输到基于串行接口的介质访问控制芯片；　　　　ｂ、将基于串行接口的介质访问控制芯片的待传输的串行数据转换成并行数据，并将其传输到所述物理层芯片。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及网络通信
，具体涉及一种基于串行接口的数据传输方法及装置。
技术介绍
SMII(串行的介质无关接口)、MII(介质无关接口)、RMII(简化的介质无关接口)是10M/100M以太网中MAC(介质访问控制)芯片与PHY(物理层)芯片之间的标准接口，用于MAC芯片和PHY芯片之间的信号传输。下面简要介绍一下这几种接口的应用方法及其特点。(1)SMII介绍SMII工作时钟频率为125MHz，SMII的工作时钟由外部时钟提供。SMII的具体应用如附图1所示。在图1中，SMII_REFCLK信号是外部提供给SMII的工作时钟，其时钟频率为125MHz。SMII_TXD信号是基于SMII的MAC芯片发送给基于SMII的PHY芯片的数据信号，与SMII_REFCLK信号同步。SMII_RXD信号是基于SMII的PHY芯片发送给基于SMII的MAC芯片的数据信号，与SMII_REFCLK信号同步。SMII_SYNC信号是基于SMII的MAC芯片和基于SMII的PHY芯片的接收/发送数据同步指示信号。MAC芯片每10个SMII_REFCLK时钟周期将SMII_SYNC信号置一个SMII_REFCLK时钟周期的高电平。SMII_TXD和SMII_RXD上的数据和控制信息每10个比特为一组，以SMII_SYNC信号为高电平来表示一组数据的开始。(2)MII介绍在传输速率为10M以太网中MII的工作时钟频率为2.5MHz，在传输速率为100M以太网中MII的工作时钟频率为25MHz。MII的工作时钟由物理层芯片提供。MII的具体应用如附图2所示。在图2中，MII_TXCLK是基于MII的物理层芯片提供给基于MII的MAC芯片的发送时钟，在传输速率为10M以太网中MII_TXCLK时钟频率为2.5MHz，在传输速率为100M以太网中MII_TXCLK的时钟频率为25MHz。MII_TXEN是基于MII的MAC芯片发送给基于MII的PHY芯片的发送数据有效信号。MII_TXER是基于MII的MAC芯片发送给基于MII的PHY芯片的发送数据错误信号。MII_TXD是基于MII的MAC芯片发送给基于MII的PHY芯片的数据信号。MII_TXD表示发送数据信号是一个4位宽的数据信号，发送数据信号由MII_TXD、MII_TXD、MII_TXD、MII_TXD组成。MII_RXCLK是基于MII的PHY芯片提供给基于MII的MAC芯片的接收时钟，在传输速率为10M以太网中MII_RXCLK的时钟频率为2.5MHz，在传输速率为100M以太网中MII_RXCLK的时钟频率为25MHz。MII_CRS是基于MII的PHY芯片提供给基于MII的MAC芯片的载波有效信号，不要求与MII_RXCLK同步。MII_COL是基于MII的PHY芯片提供给基于MII的MAC芯片的冲突指示信号，不要求与MII_RXCLK同步。MII_RXDV是基于MII的PHY芯片提供给基于MII的MAC芯片的接收数据有效信号。MII_RXER是基于MII的PHY芯片提供给基于MII的MAC芯片的接收数据错误信号。MII_RXD是基于MII的MAC芯片从基于MII的PHY芯片处接收的接收数据信号。MII_RXD表示接收数据信号是一个4位宽的数据信号，接收数据信号由MII_TXD、MII_TXD、MII_TXD、MII_TXD组成。(3)RMII介绍接口工作时钟为50MHz，RMII的工作时钟由外部时钟提供。RMII的具体应用如附图3所示。在图3中，RMII_REFCLK信号是外部提供给RMII的工作时钟，其时钟频率为50MHz。RMII_TXEN是基于RMII的MAC芯片发送给基于RMII的PHY芯片的发送数据有效信号。RMII_TXD是基于RMII的MAC芯片发送给基于RMII的PHY芯片的数据信号。RMII_TXD表示发送的数据信号是一个2位宽的数据信号，发送数据信号由RMII_TXD、RMII_TXD组成。RMII_CRS_DV是基于RMII的PHY芯片提供给基于RMII的MAC芯片的载波有效/接收数据有效信号。RMII_RXER是基于RMII的PHY芯片提供给基于RMII的MAC芯片的接收数据错误信号。RMII_RXD是基于RMII的MAC芯片从基于RMII的PHY芯片处接收的接收数据信号。RMII_RXD表示接收数据信号是一个2位宽的数据信号，接收数据信号由RMII_TXD、RMII_TXD组成。从上述关于几种接口的介绍中得知，MII和RMII的工作时钟频率较低，所以在MAC芯片和PHY芯片间基于MII或RMII进行数据传输时数据传输的距离较远；但是由于MII和RMII进行数据传输需要的信号数量多，所以接口复杂。而在MAC芯片和PHY芯片间基于SMII进行数据传输，则由于需要的信号数量少、接口简单，获得了较广泛的应用。现在许多MAC芯片，或者集成了MAC功能的其他芯片都采用了SMII进行数据传输。但是，由于SMII的工作时钟频率为125MHz，工作时钟频率较高，所以基于SMII的芯片进行数据传输时数据传输的距离将受到限制，即无法进行长距离的数据传输。SMII的这一特点制约了的基于SMII的芯片实现数据传输的产品的结构布局。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供一种基于串行接口的数据传输方法及装置，实现基于SMII的芯片进行数据传输时数据传输距离拉远的目的。为达到上述目的，本专利技术提供的基于串行接口的数据传输方法包括a、将物理层芯片的待传输的并行数据转换成串行数据，并将其传输到基于串行接口的介质访问控制芯片；b、将基于串行接口的介质访问控制芯片的待传输的串行数据转换成并行数据，并将其传输到所述物理层芯片。所述的基于串行接口的介质访问控制芯片包括基于SMII(串行介质无关接口)的介质访问控制芯片。所述的物理层芯片包括基于MII(介质无关接口)的物理层芯片或基于RMII(简化的介质无关接口)的物理层芯片。所述的步骤a还包括a1、将管理接口的待传输的当前链路状态信息转换成串行数据，并将其传输到所述基于串行接口的介质访问控制芯片。所述的当前链路状态信息为根据所述基于SMII的介质访问控制芯片和所述物理芯片之间的管理接口总线上的数据帧获取当前链路状态信息。所述的获取当前链路状态信息包括 根据所述管理接口总线上的数据帧的相应字段与预定值是否相等，确定有效的数据帧并从中获取当前链路状态信息。所述的当前链路状态信息包括当前链路上数据传输的速率、双工、链路、超长帧状态信息。所述的步骤a包括a2、将所述物理层芯片的待传输的并行数据进行并行位数转换，并将转换后的并行数据在所述物理层芯片提供的时钟作用下输入到第一异步先进先出队列；a3、所述第一异步先进先出队列中的数据在所述SMII的外部时钟控制下，串行传输到所述基于SMII的介质访问控制芯片直至所述第一异步先进先出队列为空。所述的步骤a3包括当所述第一异步先进先出队列中的数据量达到第一预定阈值时，将所述第一异步先进先出队列中的数据在SMII的外部时钟作用下串行传输到所述基于SMII的介质访问控制芯片直到所述第一异步先进先出队列为空。所述的步骤b包括b1、接收所述基于SMII的介质访问控制层芯片传输来的串行数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾冰，陈振晖，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：