一种用于芯片生产的检测设备制造技术

本发明专利技术涉及一种用于芯片生产的检测设备，包括主体、工作台和检测装置，还包括除尘机构和控温机构，所述除尘机构包括电机、转台、气囊、固定齿轮、两个动力组件和若干第一弹簧，所述控温机构包括摩擦环和两个控温组件，该用于芯片生产的检测设备通过除尘机构，实现了芯片除尘的功能，防止灰尘粘附在芯片上而影响芯片的检测精度，从而提高了设备的可靠性，通过控温机构，实现了控温的功能，使得主体内部不会处于低温的状态，避免主体内部温度过低而影响芯片的品质，从而提高了设备的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片生产的检测设备
本专利技术涉及芯片检测领域，特别涉及一种用于芯片生产的检测设备。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，芯片检测的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等，经检测后的芯片，依其电气特性划分为不同等级，经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂，而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品芯片，所以检测设备是芯片制造中必不可少的设备之一。现有的芯片检测设备在对芯片进行检测工作时，芯片上粘附的灰尘会对检测结果造成影响，从而降低了检测的精度，不仅如此，现有的芯片检测设备在工作时，若主体内部温度过低时，容易将芯片损坏，从而对芯片的品质造成影响，从而降低了现有的芯片检测设备的可靠性。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种用于芯片生产的检测设备。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于芯片生产的检测设备，包括主体、工作台和检测装置，所述检测装置设置在主体内的顶部，所述工作台设置在主体内的底部，所述主体的内部设有PLC，所述检测装置与PLC电连接，还包括除尘机构和控温机构，所述除尘机构和控温机构均设置在工作台上，所述除尘机构与控温机构连接；所述除尘机构包括电机、转台、气囊、固定齿轮、两个动力组件和若干第一弹簧，所述工作台上设有凹口，所述电机设置在凹口内的底部，所述转台设置在工作台的上方，所述电机与转台的下方传动连接，所述气囊的形状为环形，所述转台的上方设有盲孔，所述气囊与盲孔同轴设置，所述气囊的外圈与盲孔的内壁连接，所述第一弹簧周向均匀设置在气囊的内部，所述第一弹簧的两端分别与气囊的两侧的内壁连接，所述转台的下方设有两个缺口，两个动力组件分别设置在两个缺口的内部，所述固定齿轮上设有通孔，所述通孔与转台同轴设置，所述固定齿轮与工作台的上方连接，所述电机的输出轴穿过通孔，所述转台设置在固定齿轮的上方，所述动力组件与固定齿轮连接，所述转台的外周与控温机构连接；所述动力组件包括连接齿轮、第一轴承、转轴、气筒、活塞、连管、动力杆、动力板和两个动力单元，所述第一轴承与转台的下方连接，所述转轴的一端与连接齿轮连接，所述连接齿轮与固定齿轮啮合，所述转轴的另一端与动力单元连接，两个动力单元关于转轴对称设置，所述转轴的外周与第一轴承的内圈连接，所述气筒设置在缺口内的顶部，所述气筒的下方设有穿孔，所述气筒通过连管与气囊的内部连通，所述活塞设置在气筒的内部，所述活塞与气筒的内壁密封滑动连接，所述动力杆的一端与活塞的下方连接，所述动力杆的另一端穿过穿孔与动力板连接，所述动力板的下方与动力单元连接；所述控温机构包括摩擦环和两个控温组件，所述工作台上设有环形槽，所述环形槽与转台同轴设置，所述摩擦环与环形槽同轴设置，所述摩擦环设置在环形槽的内部，两个控温组件关于转台的轴线对称设置，所述控温组件与转台的外周连接，所述控温组件与摩擦环的上方连接；所述控温组件包括控温盒、控制管、控制板、驱动单元和两个升降单元，所述控温盒的一侧与转台的外周连接，所述控制管竖向设置在控温盒的下方，所述控制管与控温盒的内部连通，所述控制板设置在控温盒的内部，所述控制板的外周与控制管的内壁密封滑动连接，所述驱动单元设置在控制管的下方，所述控制板的下方与控制单元连接，两个升降单元关于控制管的轴线对称设置，所述升降单元与控制管的外周连接，所述升降单元与驱动单元连接，所述升降单元与摩擦环的上方连接；所述驱动单元包括驱动轴、驱动盘、驱动绳、两个第一轴承和两个扭转弹簧，所述第一轴承设置在控制管的下方，所述驱动轴的外周与第一轴承的内圈连接，所述驱动轴的两端分别与两个升降单元连接，所述驱动盘与驱动轴连接，所述驱动绳的一端与控制板的下方连接，所述驱动绳的另一端缠绕在驱动盘上，两个扭转弹簧分别设置在驱动轴的两端上，两个扭转弹簧的一端分别与两个第一轴承的外圈连接，所述扭转弹簧的另一端与驱动轴的外周连接；所述升降单元包括第二轴承、丝杆、套管、传动锥齿轮和从动锥齿轮，所述第二轴承的外圈与控制管的外周连接，所述丝杆的一端与第二轴承的内圈连接，所述套管套设在丝杆的另一端上，所述套管的与丝杆的连接处设有与丝杆匹配的螺纹，所述套管与摩擦环的上方连接，所述驱动轴的两端分别与两个传动锥齿轮连接，所述从动锥齿轮与丝杆连接，所述传动锥齿轮与从动锥齿轮啮合。作为优选，为了实现气囊的伸缩，所述动力单元包括转杆、支架、第二弹簧和移动杆，所述转杆的一端与转轴连接，所述转杆与转轴垂直设置，所述支架的形状为U形，所述支架的两端均与转杆的外周连接，所述支架上小孔，所述第二弹簧的两端分别与移动杆的一端和转杆连接，所述移动杆的另一端穿过小孔，所述移动杆与小孔匹配，所述移动杆与小孔滑动连接，所述移动杆的另一端上设有连接口，所述连接口内设有滚珠，所述滚珠的球心设置在连接口内，所述滚珠与动力板的下方抵靠。作为优选，为了限制移动杆的移动距离，所述动力单元还包括若干凸块，所述凸块的一侧周向均匀设置在移动杆的靠近转杆的一端的外周上。作为优选，为了限制移动杆的移动方向，所述动力组件还包括限位杆，所述限位杆的两端分别与两个移动杆的靠近滚珠的一端连接。作为优选，为了提高转轴的转速，所述固定齿轮的齿数大于连接齿轮的齿数。作为优选，为了增加摩擦力，所述环形槽内的底部周向均匀设有凸纹。本专利技术的有益效果是，该用于芯片生产的检测设备通过除尘机构，实现了芯片除尘的功能，防止灰尘粘附在芯片上而影响芯片的检测精度，从而提高了设备的可靠性，与现有的除尘机构相比，该除尘机构通过膨胀的气囊可以给放置在盲孔内的芯片进行限位工作，从而使得芯片在转动时，芯片不会在盲孔内移动，从而不会使得芯片与盲孔的内壁发生相对移动，从而使得盲孔的内壁不会造成芯片的磨损，从而不会对芯片的品质造成影响，从而提高了设备的可靠性，且通过膨胀的气囊，也可以避免芯片与盲孔的内壁发生碰撞，从而实现了给芯片缓冲的功能，避免造成芯片的损毁，从而提高了设备的可靠性，通过控温机构，实现了控温的功能，使得主体内部不会处于低温的状态，避免主体内部温度过低而影响芯片的品质，从而提高了设备的可靠性，与现有的控温机构相比，该控温机构与除尘机构为一体联动机构，无需电力的驱动，且可以实现自我检测主体内部的温度变化的功能，从而无需传感器检测主体内部的温度，提高了设备的抗干扰能力，从而提高了设备的实用性。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的用于芯片生产的检测设备的结构示意图；图2是本专利技术的用于芯片生产的检测设备的除尘机构的结构示意图；图3是图2的A部放大图；图4是本专利技术的用于芯片生产的检测设备的动力组件的结构示意图；图5是图4的B部放大图；图中：1.主体，2.检测装置，3.工作台，4.电机，5.转台，6.气囊，7.第一弹簧，8.固定齿轮，9.连接齿轮，10.转轴，11.转杆，12.第二弹簧，13.移动杆，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片生产的检测设备，包括主体(1)、工作台(3)和检测装置(2)，所述检测装置(2)设置在主体(1)内的顶部，所述工作台(3)设置在主体(1)内的底部，所述主体(1)的内部设有PLC，所述检测装置(2)与PLC电连接，其特征在于，还包括除尘机构和控温机构，所述除尘机构和控温机构均设置在工作台(3)上，所述除尘机构与控温机构连接；/n所述除尘机构包括电机(4)、转台(5)、气囊(6)、固定齿轮(8)、两个动力组件和若干第一弹簧(7)，所述工作台(3)上设有凹口，所述电机(4)设置在凹口内的底部，所述转台(5)设置在工作台(3)的上方，所述电机(4)与转台(5)的下方传动连接，所述气囊(6)的形状为环形，所述转台(5)的上方设有盲孔，所述气囊(6)与盲孔同轴设置，所述气囊(6)的外圈与盲孔的内壁连接，所述第一弹簧(7)周向均匀设置在气囊(6)的内部，所述第一弹簧(7)的两端分别与气囊(6)的两侧的内壁连接，所述转台(5)的下方设有两个缺口，两个动力组件分别设置在两个缺口的内部，所述固定齿轮(8)上设有通孔，所述通孔与转台(5)同轴设置，所述固定齿轮(8)与工作台(3)的上方连接，所述电机(4)的输出轴穿过通孔，所述转台(5)设置在固定齿轮(8)的上方，所述动力组件与固定齿轮(8)连接，所述转台(5)的外周与控温机构连接；/n所述动力组件包括连接齿轮(9)、第一轴承、转轴(10)、气筒(19)、活塞(18)、连管(20)、动力杆(17)、动力板(16)和两个动力单元，所述第一轴承与转台(5)的下方连接，所述转轴(10)的一端与连接齿轮(9)连接，所述连接齿轮(9)与固定齿轮(8)啮合，所述转轴(10)的另一端与动力单元连接，两个动力单元关于转轴(10)对称设置，所述转轴(10)的外周与第一轴承的内圈连接，所述气筒(19)设置在缺口内的顶部，所述气筒(19)的下方设有穿孔，所述气筒(19)通过连管(20)与气囊(6)的内部连通，所述活塞(18)设置在气筒(19)的内部，所述活塞(18)与气筒(19)的内壁密封滑动连接，所述动力杆(17)的一端与活塞(18)的下方连接，所述动力杆(17)的另一端穿过穿孔与动力板(16)连接，所述动力板(16)的下方与动力单元连接；/n所述控温机构包括摩擦环(23)和两个控温组件，所述工作台(3)上设有环形槽，所述环形槽与转台(5)同轴设置，所述摩擦环(23)与环形槽同轴设置，所述摩擦环(23)设置在环形槽的内部，两个控温组件关于转台(5)的轴线对称设置，所述控温组件与转台(5)的外周连接，所述控温组件与摩擦环(23)的上方连接；/n所述控温组件包括控温盒(24)、控制管(25)、控制板(26)、驱动单元和两个升降单元，所述控温盒(24)的一侧与转台(5)的外周连接，所述控制管(25)竖向设置在控温盒(24)的下方，所述控制管(25)与控温盒(24)的内部连通，所述控制板(26)设置在控温盒(24)的内部，所述控制板(26)的外周与控制管(25)的内壁密封滑动连接，所述驱动单元设置在控制管(25)的下方，所述控制板(26)的下方与控制单元连接，两个升降单元关于控制管(25)的轴线对称设置，所述升降单元与控制管(25)的外周连接，所述升降单元与驱动单元连接，所述升降单元与摩擦环(23)的上方连接；/n所述驱动单元包括驱动轴(29)、驱动盘(28)、驱动绳(27)、两个第一轴承和两个扭转弹簧(30)，所述第一轴承设置在控制管(25)的下方，所述驱动轴(29)的外周与第一轴承的内圈连接，所述驱动轴(29)的两端分别与两个升降单元连接，所述驱动盘(28)与驱动轴(29)连接，所述驱动绳(27)的一端与控制板(26)的下方连接，所述驱动绳(27)的另一端缠绕在驱动盘(28)上，两个扭转弹簧(30)分别设置在驱动轴(29)的两端上，两个扭转弹簧(30)的一端分别与两个第一轴承的外圈连接，所述扭转弹簧(30)的另一端与驱动轴(29)的外周连接；/n所述升降单元包括第二轴承、丝杆(33)、套管(34)、传动锥齿轮(31)和从动锥齿轮(32)，所述第二轴承的外圈与控制管(25)的外周连接，所述丝杆(33)的一端与第二轴承的内圈连接，所述套管(34)套设在丝杆(33)的另一端上，所述套管(34)的与丝杆(33)的连接处设有与丝杆(33)匹配的螺纹，所述套管(34)与摩擦环(23)的上方连接，所述驱动轴(29)的两端分别与两个传动锥齿轮(31)连接，所述从动锥齿轮(32)与丝杆(33)连接，所述传动锥齿轮(31)与从动锥齿轮(32)啮合。/n...

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片生产的检测设备，包括主体(1)、工作台(3)和检测装置(2)，所述检测装置(2)设置在主体(1)内的顶部，所述工作台(3)设置在主体(1)内的底部，所述主体(1)的内部设有PLC，所述检测装置(2)与PLC电连接，其特征在于，还包括除尘机构和控温机构，所述除尘机构和控温机构均设置在工作台(3)上，所述除尘机构与控温机构连接；
所述除尘机构包括电机(4)、转台(5)、气囊(6)、固定齿轮(8)、两个动力组件和若干第一弹簧(7)，所述工作台(3)上设有凹口，所述电机(4)设置在凹口内的底部，所述转台(5)设置在工作台(3)的上方，所述电机(4)与转台(5)的下方传动连接，所述气囊(6)的形状为环形，所述转台(5)的上方设有盲孔，所述气囊(6)与盲孔同轴设置，所述气囊(6)的外圈与盲孔的内壁连接，所述第一弹簧(7)周向均匀设置在气囊(6)的内部，所述第一弹簧(7)的两端分别与气囊(6)的两侧的内壁连接，所述转台(5)的下方设有两个缺口，两个动力组件分别设置在两个缺口的内部，所述固定齿轮(8)上设有通孔，所述通孔与转台(5)同轴设置，所述固定齿轮(8)与工作台(3)的上方连接，所述电机(4)的输出轴穿过通孔，所述转台(5)设置在固定齿轮(8)的上方，所述动力组件与固定齿轮(8)连接，所述转台(5)的外周与控温机构连接；
所述动力组件包括连接齿轮(9)、第一轴承、转轴(10)、气筒(19)、活塞(18)、连管(20)、动力杆(17)、动力板(16)和两个动力单元，所述第一轴承与转台(5)的下方连接，所述转轴(10)的一端与连接齿轮(9)连接，所述连接齿轮(9)与固定齿轮(8)啮合，所述转轴(10)的另一端与动力单元连接，两个动力单元关于转轴(10)对称设置，所述转轴(10)的外周与第一轴承的内圈连接，所述气筒(19)设置在缺口内的顶部，所述气筒(19)的下方设有穿孔，所述气筒(19)通过连管(20)与气囊(6)的内部连通，所述活塞(18)设置在气筒(19)的内部，所述活塞(18)与气筒(19)的内壁密封滑动连接，所述动力杆(17)的一端与活塞(18)的下方连接，所述动力杆(17)的另一端穿过穿孔与动力板(16)连接，所述动力板(16)的下方与动力单元连接；
所述控温机构包括摩擦环(23)和两个控温组件，所述工作台(3)上设有环形槽，所述环形槽与转台(5)同轴设置，所述摩擦环(23)与环形槽同轴设置，所述摩擦环(23)设置在环形槽的内部，两个控温组件关于转台(5)的轴线对称设置，所述控温组件与转台(5)的外周连接，所述控温组件与摩擦环(23)的上方连接；
所述控温组件包括控温盒(24)、控制管(25)、控制板(26)、驱动单元和两个升降单元，所述控温盒(24)的一侧与转台(5)的外周连接，所述控制管(25)竖向设置在控温盒(24)的下方，所述控制管(25)与控温盒(24)的内部连通，所述控制板(26)设置在控温盒(24)的内部，所述控制板(26)的外周与控制管(25)的内壁密封滑动连接，所述驱动单元设置在控...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志聪，
申请(专利权)人：肇庆市小凡人科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44